Search soluciones semiconductores

642 resultados
Ordenar por fecha - Ordenar por pertinencia
Todos (642)
Prensa (642)
 
WISeKey y la Agencia Argentina de Promoción de Inversiones y Comercio firman un convenio de cooperación para establecer un Centro de Excelencia de Blockchain en Argentina a fin de posicionar al país como un importante centro de la Cuarta Revolución Indust
WISeKey International Holding (SIX:WIHN), compañía suiza líder en ciberseguridad e Internet de las Cosas (IoT, por sus siglas en inglés), anunció hoy la firma de un convenio de cooperación con la Agencia ...
Communicado publicado en el 05/04/2017 - 05:00
Panasonic Presenta una Amplia Gama de Tecnologías Líderes en la PCIM, Europa 2016
Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe presentó su línea tecnológica en la Feria de Conversión de Potencia y Sistemas de Movimiento Inteligente 2016 (Power Conversion Intelligent Motion, PCIM), que ...
Communicado publicado en el 18/05/2016 - 19:06
2016 COMPUTEX estrena tres nuevas exposiciones
COMPUTEX TAIPEI anuncia que ya está abierta la inscripción para expositores. La feria de 2016, organizada conjuntamente por el Consejo de desarrollo de comercio exterior de Taipei y la Taipei Computer Association, ...
Communicado publicado en el 27/10/2015 - 12:02
Toshiba Anuncia Producción Comercial de FFSA(TM) para Productos de Radioenlace por Microondas NEC iPASOLINK(TM)
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que NEC Corporation (NEC) que, previamente, había elegido la solución LSI de adaptación flexible Toshiba FFSATM (Fit Fast Structured Array), ahora inició la ...
Communicado publicado en el 19/01/2015 - 22:54
Iskraemeco, Eslovenia y EnVerv, EE. UU. Anuncian su Asociación Estratégica para la Próxima Generación de Medidores Inteligentes Multinorma
Los Medidores Multinorma AMI Son Impulsados por el Sistema en un Chip (System on a Chip, SoC) del Módem de Comunicación por Línea de Energía (Power-Line Communications, PLC) de EnVerv.
Communicado publicado en el 17/06/2014 - 14:20
Toshiba Corporation Colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la Fabricación de los Productos FFSA(TM) de Toshiba
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que la compañía colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la fabricación de los productos FFSATM (Fit Fast Structured Array) de Toshiba. Toshiba ampliará su negocio de ...
Communicado publicado en el 19/03/2014 - 02:00
Toshiba y Westinghouse Avanzan hacia la Construcción de Tres Reactores Nucleares AP1000® en el Reino Unido con NuGen
- Toshiba obtendrá una participación de 60 % en el proyecto Moorside de NuGen en el Reino Unido -.
Communicado publicado en el 15/01/2014 - 09:24
Toshiba Corporation Comprará Activos de OCZ
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que firmó un acuerdo el 2 de diciembre con OCZ Technology Group, Inc. para adquirir prácticamente todos los activos del negocio de discos de estado sólido (Solid ...
Communicado publicado en el 03/12/2013 - 14:44
Los Productos SSD y HDD de Toshiba para el Mercado Empresarial son Galardonados con el “Green IT Award 2013”
Los Productos SSD (serie 1) y HDD (serie 3) de Toshiba (TOKYO: 6502)*1 para el mercado empresarial fueron galardonados con el premio “METI*2 Commerce and Information Policy, Director-General’s Awards” de ...
Communicado publicado en el 18/09/2013 - 09:43
Digi-Key distribuirá los productos de ATP Electronics Inc. a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...
Communicado publicado en el 02/07/2013 - 18:30
Estrategia de Negocios de Almacenamiento de Toshiba
Innovación Total en Almacenamiento.
Communicado publicado en el 05/04/2013 - 09:46
Toshiba exhibirá el adaptador micro USB compatible con la tecnología de transferencia inalámbrica cercana TransferJet(TM) en MWC 2013
Demostración del intercambio de datos entre un teléfono inteligente y una tableta.
Communicado publicado en el 22/02/2013 - 18:50
Toshiba comenzará a vender paquetes de LED blanco
- El nuevo producto usará los chips GaN fabricados en obleas de silicio de 200 mm -.
Communicado publicado en el 14/12/2012 - 16:45
EnVerv Anuncia la Disponibilidad Inmediata de su Plataforma de Ecosistema de Infraestructura de Medición Avanzada (Advanced Metering Infrastructure, AMI) para Comunicaciones por Línea Eléctrica (Power-Line Communication, PLC)
Proporciona un Kit de Referencia de Extremo a Extremo para Redes de Infraestructura de Medición Avanzada (Advanced Metering Infrastructure, AMI) del Medidor Inteligente (Smart Meter) al Software de Servidor Web.
Communicado publicado en el 20/11/2012 - 09:19