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Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...

Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11

La nueva Lenovo YOGA 3 Pro se adapta a los usuarios

La nueva bisagra, sólida y llamativa, hace que la YOGA 3 Pro sea mucho más delgada y liviana que sus antecesoras El nuevo software inteligente Harmony se adapta a las selecciones de aplicaciones y ...

Communicado publicado en el 09/10/2014 - 19:30

ZTE e IM Anuncian Alianza Comercial

ZTE e Ingram Micro anuncian su alianza para el lanzamiento de nuevos productos de videoconferencia, servicios en la nube y seguridad..

Communicado publicado en el 02/10/2014 - 13:00

Toshiba y SanDisk Celebran la Apertura de la Segunda Fase de Fab 5 y el Comienzo de la Construcción de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2, en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK) celebraron hoy la apertura de la segunda fase de la planta de fabricación de semiconductores Nº. 5 (Fab 5) y el inicio de la construcción ...

Communicado publicado en el 09/09/2014 - 07:16

Toshiba Mostrará Soluciones de Semiconductores de Tecnología de Punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013

Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO: 6502) anunció hoy que mostrará sus soluciones de semiconductores de tecnología de punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013. Toshiba ...

Communicado publicado en el 14/11/2013 - 20:13

Toshiba inicia la construcción de la segunda fase de las instalaciones de fabricación de semiconductores n.° 5 en Yokkaichi

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) realizó hoy la ceremonia de puesta de la piedra fundamental en preparación para el inicio de la construcción de la Fase 2 de Fab 5, las instalaciones de fabricación de vanguardia ...

Communicado publicado en el 23/08/2013 - 18:15

Digi-Key distribuirá los productos de ATP Electronics Inc. a nivel mundial

El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...

Communicado publicado en el 02/07/2013 - 18:30

Toshiba Expandirá su Planta de Fabricación de Semiconductores

- La segunda fase de construcción de Fab 5 en Yokkaichi está por comenzar -.

Communicado publicado en el 02/07/2013 - 15:36

Samsung destaca innovaciones en dispositivos móviles generadas por los componentes durante la conferencia inaugural de la feria CES

Presidente de Samsung presenta alianzas más amplias, nuevos productos y las posibilidades que generan.

Communicado publicado en el 10/01/2013 - 04:04

Samsung invita a la gente a descubrir un mundo de posibilidades en CES 2013

Una profunda innovación demostrada por el televisor de ultra alta definición con una gran pantalla, la cámara NX300 y los lentes 45mm 2D/3D, el refrigerador T-9000 con una pantalla LCD y la PC Chronos Serie 7.

Communicado publicado en el 09/01/2013 - 02:52

SanDisk Foundation Anuncia la Primera Lista de Beneficiarios de su Programa de Becas “SanDisk Scholars” 2012

SanDisk Foundation continúa con su misión de ayudar a los estudiantes más desfavorecidos a obtener un título universitario en campos relacionados con las ciencias, la tecnología, la ingeniería o las matemáticas..

Communicado publicado en el 25/06/2012 - 22:35

Lenovo Lanza los Ultrabooks para Impulsar un Nuevo Capítulo de Grandes Ideas

La Campaña de Comercialización Mundial “Book of Do” (Libro para Hacer) Muestra los Motores IdeaPad U310 y U410 para la Creatividad y la Productividad.

Communicado publicado en el 05/06/2012 - 10:24