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CES Asia y Zhangjiang Hi-Tech Park presentan empresas emergentes en CES Asia 2017

Se prevé una reunión global de empresas emergentes de por lo menos cinco países que promocionen las últimas innovaciones en Startup Park en CES Asia 2017.

Communicado publicado en el 05/04/2017 - 08:45

eASIC Se Une a la Fundación OpenPOWER para Ofrecer Chips Aceleradores Diseñados a Medida

eASIC® Corporation (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (plataforma eASIC) ...

Communicado publicado en el 04/05/2016 - 13:00

Panasonic Lanza “PA-N Relay” Compatible con Controladores Lógicos Programables

Panasonic Corporation anunció hoy el desarrollo de “PA-N Relay” y lanzará el producto en abril de 2016. El nuevo producto se desarrolló en cumplimiento de las normas de la Comisión Electrotécnica Internacional ...

Communicado publicado en el 22/04/2016 - 17:11

El registro anticipado para el evento CES Asia se incrementa hasta un 40 %

Líderes tecnológicos de más de 70 países se registran para el segundo evento tecnológico anual de nivel superior en Asia.

Communicado publicado en el 05/04/2016 - 14:30

La sociedad entre TXU Energy y EnergyHub mejora el valor de TXU iThermostat y les brinda a los clientes opciones de más control

EnergyHub ayuda a la empresa a expandir y simplificar la experiencia de sus clientes.

Communicado publicado en el 18/12/2014 - 18:03

Rupert Stadler de Audi será el encargado de la Apertura en la Inauguración de la Feria Internacional CES Asia

CES Asia presentará las principales marcas incluyendo a Audi, Ford, Hisense, IBM y Monster.

Communicado publicado en el 29/10/2014 - 13:00

El presidente de Audi Rupert Stadler brindará el discurso de apertura y presentará Audi Night en la feria International CES® 2014

Stadler hablará sobre las nuevas tendencias y los futuros avances respecto de las tecnologías de los automóviles.

Communicado publicado en el 01/10/2013 - 23:50

Inuitive adopta el IP de ISP avanzado de VeriSilicon para su procesador de IA de visión

Soluciones de IP de VeriSilicon optimizadas para las aplicaciones demandantes de robótica y AR/VR/MR.

Communicado publicado en el 21/09/2023 - 06:43

Un nuevo informe de GSMA destaca de qué manera las tecnologías de 5G, inteligencia artificial e IoT transformarán el continente americano

Debido a su impacto en distintos sectores, la conectividad inteligente transformará la región; el continente americano tendrá 260 millones de conexiones 5G en 2025.

Communicado publicado en el 12/09/2018 - 23:41

Marcas internacionales y asiáticas líderes presentarán sus últimas innovaciones tecnológicas en la Jornada de prensa de CES Asia 2017

Consumer Technology Association: QUÉ:La Consumer Technology Association (CTA) anunció hoy el programa de la Jornada de prensa de CES Asia 2017 [Media Day]. Las marcas más destacadas que ...

Communicado publicado en el 02/06/2017 - 03:00

El director general de la división de Vehículos Inteligentes de Baidu, Gu Weihao, dará el discurso de apertura en CES Asia 2017

Gu presentará los innovadores vehículos autónomos de Baidu y explicará el plan de conducción autónoma de Baidu.

Communicado publicado en el 16/05/2017 - 19:06

DLNA 4.0 Transforma la Experiencia del Hogar Conectado

Noticias destacadas: DLNA 4.0 soluciona el problema del "formato mediático no soportado" entre computadoras personales, televisores y dispositivos móviles y brinda soporte a la transmisión de contenido ...

Communicado publicado en el 29/06/2016 - 13:00

Lattice anuncia la lista de ponentes para la Conferencia de Desarrolladores

‒ Con ponencias de BMW, Meta y NVIDIA, sesiones con expertos de Lattice y del sector, y demostraciones tecnológicas ‒.

Communicado publicado en el 16/11/2023 - 03:17

Quectel presenta el módulo EM060K-EA LTE-Advanced Cat 6

Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, se complace en presentar el módulo EM060K-EA LTE-Advanced Cat 6, ofrecido para los mercados de EMEA, APAC y Brasil. El módulo, que está disponible en el factor de forma M.2, mide ...

Communicado publicado en el 28/09/2023 - 17:24