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El registro anticipado para el evento CES Asia se incrementa hasta un 40 %
Líderes tecnológicos de más de 70 países se registran para el segundo evento tecnológico anual de nivel superior en Asia.
Communicado publicado en el 05/04/2016 - 14:30
La sociedad entre TXU Energy y EnergyHub mejora el valor de TXU iThermostat y les brinda a los clientes opciones de más control
EnergyHub ayuda a la empresa a expandir y simplificar la experiencia de sus clientes.
Communicado publicado en el 18/12/2014 - 18:03
El presidente de Audi Rupert Stadler brindará el discurso de apertura y presentará Audi Night en la feria International CES® 2014
Stadler hablará sobre las nuevas tendencias y los futuros avances respecto de las tecnologías de los automóviles.
Communicado publicado en el 01/10/2013 - 23:50
Inuitive adopta el IP de ISP avanzado de VeriSilicon para su procesador de IA de visión
Soluciones de IP de VeriSilicon optimizadas para las aplicaciones demandantes de robótica y AR/VR/MR.
Communicado publicado en el 21/09/2023 - 06:43
Celestial AI utilizará los 56 millones de dólares obtenidos en la serie A para revolucionar el sector de los chips de inteligencia artificial con una novedosa plataforma tecnológica fotónica-electrónica
El sistema de Celestial AI transforma la computación al utilizar la luz para el movimiento de datos dentro de los chips y entre ellos, lo que permite la escalabilidad con acceso óptico a la memoria y la computación desde un solo nodo hasta ...
Communicado publicado en el 04/02/2022 - 14:00
Un nuevo informe de GSMA destaca de qué manera las tecnologías de 5G, inteligencia artificial e IoT transformarán el continente americano
Debido a su impacto en distintos sectores, la conectividad inteligente transformará la región; el continente americano tendrá 260 millones de conexiones 5G en 2025.
Communicado publicado en el 12/09/2018 - 23:41
Marcas internacionales y asiáticas líderes presentarán sus últimas innovaciones tecnológicas en la Jornada de prensa de CES Asia 2017
Consumer Technology Association: QUÉ:La Consumer Technology Association (CTA) anunció hoy el programa de la Jornada de prensa de CES Asia 2017 [Media Day]. Las marcas más destacadas que ...
Communicado publicado en el 02/06/2017 - 03:00
El director general de la división de Vehículos Inteligentes de Baidu, Gu Weihao, dará el discurso de apertura en CES Asia 2017
Gu presentará los innovadores vehículos autónomos de Baidu y explicará el plan de conducción autónoma de Baidu.
Communicado publicado en el 16/05/2017 - 19:06
DLNA 4.0 Transforma la Experiencia del Hogar Conectado
Noticias destacadas: DLNA 4.0 soluciona el problema del "formato mediático no soportado" entre computadoras personales, televisores y dispositivos móviles y brinda soporte a la transmisión de contenido ...
Communicado publicado en el 29/06/2016 - 13:00
eASIC Se Une a la Fundación OpenPOWER para Ofrecer Chips Aceleradores Diseñados a Medida
eASIC® Corporation (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (plataforma eASIC) ...
Communicado publicado en el 04/05/2016 - 13:00
Rupert Stadler de Audi será el encargado de la Apertura en la Inauguración de la Feria Internacional CES Asia
CES Asia presentará las principales marcas incluyendo a Audi, Ford, Hisense, IBM y Monster.
Communicado publicado en el 29/10/2014 - 13:00
Lattice anuncia la lista de ponentes para la Conferencia de Desarrolladores
‒ Con ponencias de BMW, Meta y NVIDIA, sesiones con expertos de Lattice y del sector, y demostraciones tecnológicas ‒.
Communicado publicado en el 16/11/2023 - 03:17
Quectel presenta el módulo EM060K-EA LTE-Advanced Cat 6
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, se complace en presentar el módulo EM060K-EA LTE-Advanced Cat 6, ofrecido para los mercados de EMEA, APAC y Brasil. El módulo, que está disponible en el factor de forma M.2, mide ...
Communicado publicado en el 28/09/2023 - 17:24
Alphawave Semi presenta soluciones de conectividad 3nm y plataformas compatibles con chiplet para aplicaciones de centros de datos de alto rendimiento
El exitoso lanzamiento del silicio para la conectividad 3nm pone a las plataformas de silicio personalizadas y compatibles con chiplet a la vanguardia.
Communicado publicado en el 25/04/2023 - 23:36
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