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Infineon y Panasonic Establecerán un Abastecimiento Dual para Dispositivos de Potencia de 600V de GaN Normalmente Inactivos
Infineon Technologies AG (FSE: IFX/OTCQX: IFNNY) y Panasonic Corporation (TSE: 6752) han anunciado un acuerdo en virtud del cual ambas empresas desarrollarán conjuntamente los dispositivos de nitruro de galio (GaN) ...
Communicado publicado en el 10/03/2015 - 22:19
Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...
Communicado publicado en el 01/08/2013 - 02:57
Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...
Communicado publicado en el 31/07/2013 - 21:02
Dialog Semiconductor Plc: certificación de FCC para el transmisor de carga inalámbrico de potencia a distancia de Energous abre paso a una completa hoja de ruta de una solución de conjunto de chips del sistema ...
La aprobación de FCC valida la carga inalámbrica remota de WattUp(R) y permite que Dialog acelere la producción masiva de conjunto de chips.
Communicado publicado en el 08/01/2018 - 22:41
La GPU IP integrada de VeriSilicon, líder del sector, potencia los MCU RISC-V de alto rendimiento de la serie HPM6800 de HPMicro
Una nueva generación de cuadros de instrumentos con alta calidad de imagen y bajo consumo energético..
Communicado publicado en el 04/03/2024 - 15:57
La Estrategia de Productos Semiconductores Discretos de Toshiba
Toshiba (TOKYO: 6502) busca la expansión estable del negocio al proporcionar dispositivos discretos en mercados en crecimiento. El ámbito comercial está cambiando y los mercados para teléfonos ...
Communicado publicado en el 26/08/2014 - 16:16
Toshiba Comienza Envío de Muestras de ICs de Bajo Consumo de Potencia para Dispositivos Inteligentes Bluetooth®
Promoviendo la Adopción de Funciones de Comunicación para Ropa Inteligente con Funciones de Control Médico.
Communicado publicado en el 27/02/2014 - 11:01
Toshiba Desarrolla una SRAM de Fuga Extremadamente Baja (XLL SRAM), que Permite que una MCU de Baja Potencia se Encienda Rápidamente desde el Modo 'Inactivo Prolongado'
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el desarrollo de una Memoria de acceso aleatorio estática (Static Random Access Memory, SRAM) de 65 nm con una fuga extremadamente baja (XLL SRAM) apropiada para la RAM ...
Communicado publicado en el 12/02/2014 - 19:44
Alphawave Semi lidera el silicio personalizado con tecnología chiplet para IA generativa y cargas de trabajo de centros de datos con exitosas pruebas de 3 nm de HBM3 y UCIe IP
La exhaustiva cartera de IP en la plataforma de 3 nm compatible con chiplets acelera el movimiento de datos masivos generados por IA en infraestructuras con capacidad de cálculo, de memoria y de red..
Communicado publicado en el 10/07/2023 - 21:23
Toshiba Desarrolla Transistores de Efecto de Campo de Tunelización para MCU de Ultra Baja Potencia
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el desarrollo de Transistores de Efecto de Campo de Tunelización (Tunneling Field Effect Transistors, TFET) que utilizan un nuevo principio de funcionamiento para ...
Communicado publicado en el 11/09/2014 - 23:00
Tigo Apunta a los Módulos Fotovoltaicos de Alta Potencia de 700W con el Lanzamiento del Nuevo TS4 Duo
Ahora se envía la nueva solución expandida de accesorios/actualización, TS4-R-X-Duo, en funciones personalizadas: O (Optimización), S (Seguridad) y M (Monitoreo).
Communicado publicado en el 12/09/2017 - 14:00
El procesador de reconocimiento de imágenes Visconti™ 4 de Toshiba potencia el sistema de seguridad activa basado en cámaras frontales de DENSO
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation anunció hoy que DENSO Corporation (DENSO) está implementando Visconti ™4, su último procesador de reconocimiento de imágenes dedicado a aplicaciones ...
Communicado publicado en el 26/07/2017 - 22:27
Toshiba Reemplazará Fab 2 en Yokkaichi Japón para la Transición a la Tecnología NAND 3D
- Toshiba y SanDisk Firman un Memorando de Entendimiento -.
Communicado publicado en el 15/05/2014 - 02:04
Toshiba Recibe Licencias para la Tecnología Programable solo de Metal de BaySand
- Las dos compañías han acordado resolver las disputas sobre las licencias -.
Communicado publicado en el 22/02/2016 - 16:45