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Las principales figuras de las tecnologías energéticas del mundo forman la Alliance for Wireless Power, creando una libertad espacial para la carga de dispositivos de electrónica de consumo
Los líderes en tecnología inalámbrica Samsung y Qualcomm Incorporated se han unido a otros líderes tecnológicos para formar la Alliance for Wireless Power (A4WP), según se ha anunciado hoy. La misión ...
Communicado publicado en el 09/05/2012 - 16:23
TOSHIBA Desarrolla NANO FLASH(TM)-100 de Alta Velocidad - Memoria Flash para Microcontroladores Basados en el Núcleo del ARM
Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que desarrolló NANO FLASH™-100, con un acceso mucho más rápido para microcontroladores integrados, basada en la NANO FLASH™ original de Toshiba. ...
Communicado publicado en el 04/02/2013 - 16:09
Para atender la demanda de productos de administración de alimentación GaN a nivel mundial, EPC se alia con Digi-Key para la distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy un nuevo inventario de productos ...
Communicado publicado en el 10/10/2013 - 15:30
Presidio Investors anuncia la venta de ElevATE Semiconductor a Diodes Incorporated
La venta al comprador estratégico que cotiza en Nasdaq marca la exitosa realización del primer fondo de continuación de Presidio.
Communicado publicado en el 15/07/2026 - 19:01
Toshiba Anuncia una Reorganización Estratégica para Separarse en Tres Compañías Independientes, con el Fin de Mejorar el Valor para los Accionistas
Otorga más valor, promueve una gestión centrada y ágil, y mejora las opciones para los accionistas. El Consejo aprueba por unanimidad el plan de separación recomendado por el Comité de Revisión Estratégica como mejor alternativa para Toshiba ...
Communicado publicado en el 13/11/2021 - 22:32
El reloj inteligente SoC de Actions Technology adoptó la PI de la GPU 2.5D de VeriSilicon
Ofrece capacidades de procesamiento de gráficos vectoriales de alto rendimiento y alta calidad para dispositivos inteligentes que se utilizan en la muñeca.
Communicado publicado en el 15/05/2024 - 13:52
SILICA lanza Power ’n More, su estrategia de respaldo al diseño de fuentes de alimentación
El programa que potenciará el soporte técnico en el diseño de fuentes de alimentación tanto a nivel de dispositivo como de sistema en cada fase del ciclo de diseño.
Communicado publicado en el 25/04/2013 - 12:30
Integra Technologies comienza los envíos de producción del primer RF GaN de 100 V de la industria
Integra también amplía su cartera de productos de RF GaN de 100 V con 7 lanzamientos de nuevos productos.
Communicado publicado en el 21/06/2022 - 21:04
Toshiba agrega nuevos modelos sellados con helio 12TB y 14TB a ambas líneas de producto de discos duros de rendimiento X300 y N300 NAS
El nuevo modelo 14TB ofrece hasta un 40 % más de capacidad y reduce las demandas de energía en comparación con los modelos actuales 10TB..
Communicado publicado en el 06/12/2018 - 02:00
Edwards lanza una nueva línea de bombas de vacío en seco refrigeradas ideales para instrumentos científicos
Edwards lanza la nueva serie de bombas de vacío en seco nXLi con refrigeración por aire, ideal para aplicaciones donde se requiere un desempeño constante, confiabilidad y control. La linea nXLi ofrece un ...
Communicado publicado en el 06/09/2017 - 07:07
MyDevices Cayenne Es Presentado por 14 Socios en Mobile World Congress
El IoT Ready Program de myDevices crece a 73 empresas en los primeros 60 días.
Communicado publicado en el 27/02/2017 - 14:40
Rockchip y Analogix se Unen en las Plataformas de Desarrollo Móvil SlimPort®
Nuevos diseños de referencia para teléfonos inteligentes y tabletas aceleran el tiempo al mercado de dispositivos móviles que transforman la pequeña en una gran pantalla.
Communicado publicado en el 03/12/2013 - 14:00
VeriSilicon e Innobase lanzan conjuntamente una solución de módem de modo dual 5G RedCap/4G LTE
Ofrecen soluciones integrales y eficaces para aplicaciones de IdC en el rango de velocidades medias y altas.
Communicado publicado en el 07/02/2024 - 14:03
HexaTech y OSRAM Anuncian Relación Estratégica
Acuerdo de Abastecimiento a Largo Plazo y Formulario para Licencia de Propiedad Intelectual: Bases de Acuerdo de Colaboración.
Communicado publicado en el 16/02/2017 - 01:40