Las mas buscadas
Inuitive adopta el IP de ISP avanzado de VeriSilicon para su procesador de IA de visión
Soluciones de IP de VeriSilicon optimizadas para las aplicaciones demandantes de robótica y AR/VR/MR.
Communicado publicado en el 21/09/2023 - 06:43
Alphawave Semi amplía su colaboración con Samsung y agrega IP de conectividad de 3nm para abastecer la demanda acelerada de IA y centros de datos
La IP de conectividad de 3nm permite lograr un rendimiento sin precedentes en las plataformas de silicio con chiplets para impulsar la IA y la próxima generación de centros de datos.
Communicado publicado en el 14/06/2023 - 13:15
Inpria desarrolla junto a SK hynix las resistencias de óxido de metal para reducir la complejidad de los patrones de DRAM de última generación
JSR Corporation anunció hoy su acuerdo de desarrollo conjunto con SK hynix Inc. para aplicar Inpria, una resistencia de óxido de metal (MOR) con litografía ultravioleta extrema (EUV) de una empresa de JSR para la fabricación de chips DRAM ...
Communicado publicado en el 02/08/2022 - 23:15
Encuestas RF de Mouser Electronics y Aplicaciones Inalámbricas en el Último Episodio de Empowering Innovation Together
Hoy, Mouser Electronics Inc. publicó la sexta entrega de la serie 2021 de su programa galardonado Empowering Innovation Together™ (Fortaleciendo la Innovación Juntos). La última entrega investiga las tendencias y aplicaciones emergentes que ...
Communicado publicado en el 13/10/2021 - 18:57
Anuncio de TRIPLE-1 Inc. de dos nuevos productos que utilizan el proceso de 7 nm y el proceso de 5 nm de vanguardia
TRIPLE-1 Inc. (sede central: Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka; director ejecutivo y director representante: Takuya Yamaguchi; en adelante: TRIPLE-1) anunció dos nuevos productos: El circuito integrado de aplicación específica (Aplication Specific ...
Communicado publicado en el 04/02/2020 - 23:42
Analogix presenta el diseño de referencia RD1011 de Times Square, el primer cable activo USB-C bidireccional de la industria con resincronizador integrado
La arquitectura de cable activo rica en funciones y con soporte SRIS y LTTPR es la opción superior para pantallas, bases de acoplamiento y HMD de realidad virtual.
Communicado publicado en el 06/01/2020 - 14:15
Analogix presenta el controlador de tiempos eDP UHD de menor consumo de energía de la industria con rotación de gama de colores 3D y tacto en la celda
El ANX2187 responde a la demanda de computadoras portátiles más duraderas, delgadas y brillantes. Sus capacidades de mejora del color son vitales para las computadoras de los creadores..
Communicado publicado en el 06/01/2020 - 14:05
TPC Wire & Cable adquiere Cicoil LLC.
La adquisición suma capacidad de fabricación de cable plano flexible.
Communicado publicado en el 03/10/2019 - 04:07
Toshiba Electronic Devices & Storage Presentará un Receptor de Baja Tensión de 5 GHz para Redes de Área Local Inalámbricas de Última Generación
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC) anunció hoy el desarrollo de un receptor de baja tensión de 5 GHz para redes de área local (Local Area Network, LAN) inalámbricas IEEE802.11ax1. ...
Communicado publicado en el 15/09/2017 - 23:56
eASIC Informa un Continuo Crecimiento de los Ingresos y una Rentabilidad Récord
La Compañía finaliza su quinto trimestre consecutivo de rentabilidad no atribuible a los principios de contabilidad generalmente aceptados (GAAP, por sus siglas en inglés) y retira una presentación S-1.
Communicado publicado en el 07/12/2015 - 14:00
eASIC Anuncia Soporte a Plataforma Nextreme-3 para PCIe Gen3.1-SRIS
Nextreme-3 permite una conectividad con cables, de alto ancho de banda y escalable con SATA-Express mediante PCIe Gen3.1.
Communicado publicado en el 11/08/2015 - 21:35
Analogix Despacha Más de Mil Millones de Dispositivos DisplayPort
El Hito Refleja el Liderazgo de la Compañía en la Conectividad de Pantallas Móviles.
Communicado publicado en el 16/12/2014 - 17:58
Huawei Elige a eASIC como Backhaul para Transport Network
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC, anunció hoy que Huawei está utilizando dispositivos Nextreme-3 de 28nm de eASIC para cumplir con el mayor rendimiento de sistemas y ...
Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:00
eASIC y Comcores Anuncian compatibilidad de C-RAN con CPRI versión 6.0
eASIC Corporation, proveedor líder de los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, y Denmark Headquartered Comcores ApS, proveedor especializado de propiedad intelectual de silicio (silicon intellectual property, ...
Communicado publicado en el 14/10/2014 - 05:00
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Lunes 08 de diciembre - 04:06
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