- una nueva planta

Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...

Communicado publicado en el 01/08/2013 - 02:57

Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...

Communicado publicado en el 31/07/2013 - 21:02

EnVerv anuncia la disponibilidad de su módem insignia PLC EV8000 de chip único

El chip único de sistema en un chip (System on chip, SoC) que cumple con los estándares ofrece interoperabilidad y la mejor conectividad en su categoría.

Communicado publicado en el 06/11/2012 - 14:40

Unifrax anuncia la línea de fabricación de SiFAB™

Con el apoyo de Clearlake Capital, Unifrax producirá ánodos con tecnología SiFAB en las instalaciones de New Carlisle, lo que supondrá la creación de 74 nuevos puestos de trabajo..

Communicado publicado en el 15/06/2021 - 16:13

Lifezone Metals produce por primera vez níquel, cobre y cobalto procedentes del Proyecto de Níquel Kabanga

Producido en el propio Laboratorio Simulus de Lifezone durante las pruebas piloto de la refinería Hydromet.

Communicado publicado en el 23/07/2024 - 18:52

LR Health & Beauty invierte en apoyo a sus socios comerciales

Lanza con éxito la herramienta empresarial «LR MyOffice».

Communicado publicado en el 16/05/2019 - 10:12

Fujikura Automotive America Expande sus Operaciones en Michigan

Fujikura Automotive America (FAA) LLC, fabricante líder de sistemas de arneses de cableado eléctrico y componentes electrónicos, anuncia la expansión de sus operaciones en Michigan. FAA trasladó su sede ...

Communicado publicado en el 17/02/2016 - 23:03

Bosch Software Innovations presenta un paquete de software en las Américas

Nuevos conceptos y modelos de negocio para un mundo en red El software de gestión de dispositivos (machine to machine, M2M) conecta los dispositivos a Internet.

Communicado publicado en el 25/07/2013 - 06:42

Los Aspectos Más Destacados de Japan IT Week Autumn 2015 que se Realizará la Semana Próxima Van a Ser IoT y Seguridad, y se Reunirá a 33 000 Visitantes y 540 Expositores

Los asistentes podrán encontrar gran variedad de las últimas tecnologías y soluciones de TI Es un punto de encuentro ideal tanto para los proveedores de soluciones de TI como para los administradores de sistemas de ...

Communicado publicado en el 21/10/2015 - 05:47

TCL Multimedia presenta la serie E4300

El Smart TV de TCL: la elección más inteligente en todo sentido.

Communicado publicado en el 30/08/2012 - 12:30

VeriSilicon e Innobase colaboran para lanzar la segunda generación de IP de módem de modo dual 5G RedCap/4G LTE de la serie Yunbao

Promueven la innovación de la tecnología de comunicación móvil celular y agilizan la adopción de las aplicaciones 5G ligeras.

Communicado publicado en el 23/01/2025 - 04:51

El presidente de Finlandia distingue a AGCO como inversor internacional a largo plazo

AGCO (NYSE: AGCO), líder mundial en diseño, fabricación y distribución de maquinaria agrícola y tecnología de precisión para la agricultura, ha recibido el premio a la Internacionalización 2023 del presidente de la República de Finlandia ...

Communicado publicado en el 24/11/2023 - 17:11

La GSMA lanza la edición 2018 del “Mobile World Congress Americas, en colaboración con la CTIA”

El evento se realizará en Los Ángeles, del 12 al 14 de septiembre, y destacará la intersección de la tecnología móvil con los medios de comunicación, el entretenimiento y los contenidos.

Communicado publicado en el 05/02/2018 - 15:00

Toshiba comenzará a vender paquetes de LED blanco

- El nuevo producto usará los chips GaN fabricados en obleas de silicio de 200 mm -.

Communicado publicado en el 14/12/2012 - 16:45