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Rigaku lanzó XTRAIA MF-3400, un instrumento de medición para semiconductores de última generación
La medición de alta precisión de obleas satisface la creciente demanda de la IA y los centros de datos.
Communicado publicado en el 05/12/2025 - 03:34
La solución de chip personalizado AI-ISP de VeriSilicon permite la producción de smartphones de clientes a gran escala
Ofrece el diseño de arquitecturas, codesarrollo de software y hardware, apoyo a la producción a gran escala y mejora de las capacidades de imagen impulsadas por IA de los dispositivos inteligentes..
Communicado publicado en el 11/06/2025 - 00:54
La Nueva Compañía de Semiconductores de Toshiba Fortalecerá las Propuestas de Soluciones e Incorporará una Mayor Eficiencia a I&D
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC) hoy anunció la consolidación de dos de sus subsidiarias, Toshiba Microelectronics Corporation (TOSMEC) y Toshiba Discrete Semiconductor Technology ...
Communicado publicado en el 28/03/2019 - 17:44
WISeKey completa la adquisición del negocio de semiconductores de INSIDE Secure e integra Vault IC a su plataforma de ciberseguridad vertical
Creación de la primera plataforma de ciberseguridad integral vertical de confianza de extremo a extremo para personas y objetos (IoT).
Communicado publicado en el 20/09/2016 - 16:00
Tigo Es Reconocida Internacionalmente como Único Proveedor de MLPE con Solución Certificada de Cierre Rápido para Fabricantes de Módulos Fotovoltaicos
14 proveedores de módulos que junto con Tigo integran la lista de UL y NRTL como NEC 2014 y 2017 certificados.
Communicado publicado en el 03/08/2017 - 03:18
Panasonic Reúne Tecnología de Semiconductores de Potencia en Europa
Del 20 al 22 de mayo de 2014, los principales actores internacionales de la industria se reunieron en la feria de Conversión de potencia y sistemas de movimiento inteligente (Power Conversion Intelligent Motion, ...
Communicado publicado en el 23/05/2014 - 14:00
EnVerv Anuncia la Disponibilidad de su Solución EV8600 PLC + Wireless Single-Chip
El Chip Híbrido Permite la Implementación de Múltiples Redes de Tecnología AMI.
Communicado publicado en el 11/07/2014 - 07:10
Panasonic Presenta una Amplia Gama de Tecnologías Líderes en la PCIM, Europa 2016
Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe presentó su línea tecnológica en la Feria de Conversión de Potencia y Sistemas de Movimiento Inteligente 2016 (Power Conversion Intelligent Motion, PCIM), que ...
Communicado publicado en el 18/05/2016 - 19:06
Intelsat presenta una estrategia de terminales para potenciar los servicios multiórbita por satélite
Intelsat invierte en Greenerwave, empresa con sede en París, y lanza el desarrollo de terminales de movilidad NextGen.
Communicado publicado en el 16/09/2024 - 11:00
Hypersen lanza su sensor confocal coaxial de línea 3D con la mínima resolución lateral del sector
Como líder en tecnología confocal cromática, Hypersen se complace en lanzar un sensor confocal de línea 3D coaxial (HPS-LCX1000) para el mercado global de medición e inspección. Este sensor ofrece una solución de inspección 3D eficaz y de ...
Communicado publicado en el 17/11/2022 - 09:07
FESCARO se convierte en líder de la ciberseguridad en la automoción tras triunfar en el Grand Slam de la certificación
Experiencia práctica a la hora de obtener todas las certificaciones relacionadas con UN R155/156. Una solución integral adaptada a las necesidades de los clientes. Las pymes y los fabricantes de automóviles emergentes prefieren la empresa ...
Communicado publicado en el 27/11/2023 - 00:00
VeriSilicon revela el nuevo VC9800 IP para centros de datos de próxima generación
Ofrece un rendimiento excepcional, codificación asistida por IA y una mejora de imagen superlativa para centros de datos.
Communicado publicado en el 08/01/2024 - 20:19
ASMPT AMICRA y Teramount colaboran para avanzar en el empaquetado de fotónica de silicio
ASMPT AMICRA, proveedor líder mundial de equipos de interconexión de troqueles de altísima precisión, y Teramount Ltd, líder en conectividad escalable de fibra a chips, anuncian una colaboración para afrontar el reto de conectar fibras a ...
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 13:00
eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció ...
Communicado publicado en el 05/03/2015 - 15:27