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Alkegen, con el respaldo de Clearlake Capital, anuncia una nueva tecnología de aerogel
La nueva tecnología de aerogel AlkeGel™ representa un cambio radical en el rendimiento y la versatilidad de productos que deben satisfacer requisitos de conductividad térmica en baterías EV y aislamientos térmicos industriales..
Communicado publicado en el 19/04/2022 - 20:20
Kioxia Corporation ampliará la capacidad de producción de memorias flash 3D con la construcción de una nueva planta de fabricación en Kitakami
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que comenzará la construcción de una nueva planta de fabricación de última generación (Fab2) en su planta de Kitakami en la prefectura de Iwate, Japón, para la posible ...
Communicado publicado en el 23/03/2022 - 14:53
Antes del final de la década, el costo de las energías renovables estará muy por debajo de 2 centavos por kWh en todo el mundo
Para lograr una transición energética exitosa, la Iniciativa Terrawatt, presidida por Isabelle Kocher, ha lanzado en su nuevo informe y en su nuevo sitio web (en inglés) el desafío de lograr un kWh solar a un costo «muy por debajo» de 2 ...
Communicado publicado en el 24/06/2020 - 14:56
Schlumberger anuncia los resultados del cuarto trimestre y de todo el año 2016
Los ingresos del cuarto trimestre de 7100 millones de USD aumentaron un 1 % de manera secuencial La pérdida por acción según los principios contables generalmente aceptados (PCGA) del cuarto trimestre, ...
Communicado publicado en el 29/01/2017 - 21:54
Toshiba Expande la Producción de Memoria Flash 3D con la Construcción de Una Nueva Planta de Fabricación en Yokkaichi
– Reforzará el desarrollo de memoria flash mediante la construcción del centro Memory R&D –.
Communicado publicado en el 08/11/2016 - 21:12
Panasonic Presenta una Amplia Gama de Tecnologías Líderes en la PCIM, Europa 2016
Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe presentó su línea tecnológica en la Feria de Conversión de Potencia y Sistemas de Movimiento Inteligente 2016 (Power Conversion Intelligent Motion, PCIM), que ...
Communicado publicado en el 18/05/2016 - 19:06
UNESCO y Panasonic Lanzan Programas de Apoyo Educativo para la Próxima Generación en Comunidades que no Forman Parte de la Red Eléctrica en Myanmar
En noviembre de 2015, UNESCO y Panasonic Corporation firmaron un convenio de proyecto para Myanmar, a fin de fomentar el apoyo educativo destinado al desarrollo sostenible de la próxima generación de jóvenes que ...
Communicado publicado en el 23/12/2015 - 07:00
Toshiba Inicia la Producción Masiva de Circuitos Integrados de Regulación de Sistemas con Función de Monitoreo para Vehículos Eléctricos e Híbridos
- La función de monitoreo reforzado contribuye a generar sistemas más seguros para los vehículos -.
Communicado publicado en el 16/10/2015 - 00:07
Lighting Science Group Fortalece el Equipo de Ventas Globales con Nuevos Nombramientos
Se nombraron directores de ventas y líderes de la industria consumados para expandir y estimular los canales comerciales y de infraestructura globales.
Communicado publicado en el 24/06/2015 - 09:50
Toshiba Anuncia Producción Comercial de FFSA(TM) para Productos de Radioenlace por Microondas NEC iPASOLINK(TM)
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que NEC Corporation (NEC) que, previamente, había elegido la solución LSI de adaptación flexible Toshiba FFSATM (Fit Fast Structured Array), ahora inició la ...
Communicado publicado en el 19/01/2015 - 22:54
eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD
La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17
Toshiba Expande su Línea de Diodos Barrera SiC Schottky de 650 V
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que expandirá su familia de diodos barrera schottky (SBD) de carburo de silicio (SiC) de 650 V con la adición de ...
Communicado publicado en el 30/05/2014 - 22:42
Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48
Toshiba Lanza Procesadores de Aplicaciones que Soportan Comunicación Inalámbrica de Video de Alta Calidad
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el lanzamiento de la “serie TZ5000” de procesadores de aplicaciones que soportan comunicación inalámbrica de video de alta calidad como la última incorporación ...
Communicado publicado en el 25/02/2014 - 22:24
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