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Lenovo anuncia la actualización de la cartera del centro de datos con nuevos procesadores Intel®, una memoria persistente y una seguridad mejorada
15 servidores ThinkSystem y 5 dispositivos ThinkAgile de Lenovo ahora funcionan con procesadores expansibles Intel® Xeon® de segunda generación Las soluciones de Lenovo también cuentan con la innovadora ...
Communicado publicado en el 04/04/2019 - 00:44
SMK Electronics presentará una nueva familia de componentes avanzados de Internet de las cosas (IoT) de alta velocidad en el Mobile World Congress de 2018
SMK Electronics (Europe) Ltd., división de SMK Corporation (Japón), ha anunciado hoy que hará la presentación mundial de su nueva familia de componentes y tecnologías de automatización de instalaciones ...
Communicado publicado en el 26/02/2018 - 07:25
Panasonic establece en Europa una nueva compañía de sistemas automotrices e industriales
Panasonic continúa impulsando y expandiendo la integración comercial para ampliar su cartera y obtener un crecimiento de ingresos en los mercados interempresariales clave.
Communicado publicado en el 02/10/2014 - 09:44
Panasonic y Tesla Firman un Acuerdo para Gigafactory
Panasonic Corporation y Tesla Motors, Inc. han firmado un acuerdo que establece la cooperación para la construcción de una planta de fabricación de baterías a gran escala en los Estados Unidos, conocida como ...
Communicado publicado en el 31/07/2014 - 17:20
Heritage Global Partners y Tekmart International administrarán próxima venta de activos relacionados con la fabricación de tecnología para los últimos modelos de teléfonos inteligentes en Masan, Corea, como consecuencia de la reorganización…
Se subastarán más de 1000 lotes excedentes con equipos de prueba y SMT en un remate mundial por Internet que se extenderá durante varios días a partir del 19 de agosto.
Communicado publicado en el 30/07/2014 - 00:06
Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48
Ledzworld recibe 5 millones de dólares en financiación para acelerar el crecimiento de sus ventas y la innovación de los productos
Ledzworld, una empresa innovadora que se encuentra entre las principales marcas del sector de la iluminación LED comercial, ha anunciado que ha cerrado su última ronda de financiación interna, contribuyendo así a que ...
Communicado publicado en el 12/11/2013 - 12:18
Toshiba: Compromiso con los circuitos integrados analógicos
El negocio de los circuitos integrados (integrated circuits, IC) de Toshiba se distingue por su tecnología y capacidad para proponer soluciones óptimas. Nos concentramos en tres campos: analógico, automotriz y ...
Communicado publicado en el 09/04/2013 - 02:16
Hanwha Group presenta Hanwha Q.CELLS
Con las nuevas sinergias Hanwha Group se convierte en una de las tres principales empresas del sector solar a nivel mundial.
Communicado publicado en el 24/10/2012 - 13:00
Global Solar Energy hace frente a las difíciles condiciones del mercado solar en la UE
La empresa con sede en Estados Unidos, Global Solar, ha consolidado las operaciones y se ha centrado en los segmentos de crecimiento a través de su planta de 40 megavatios (MWp) en Tucson (Arizona); como consecuencia ...
Communicado publicado en el 26/06/2012 - 11:17
Global Solar Energy anuncia proceso de venta
El fabricante de CIGS flexible líder del sector inicia un proceso de inversores, que ofrecerá una oportunidad para participar en la tecnología perfeccionada en una entidad con productos probados y una producción escalada.
Communicado publicado en el 07/06/2012 - 21:25
Erbe presenta FiAPC® plus, un paso adelante en el control de la coagulación de plasma de argón flexible
Erbe Elektromedizin GmbH presenta su innovación más reciente en electrocirugía: las sondas FiAPC® plus. Están diseñadas para su uso en endoscopías gastrointestinales y pulmonares. Basadas en décadas de experiencia en coagulación de plasma ...
Communicado publicado en el 15/07/2025 - 13:00
Digi-Key y Lime Microsystems firman un acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...
Communicado publicado en el 27/08/2013 - 19:00
El nuevo módulo ultracompacto BG770A-SN de Quectel combina 5G y soporte NTN
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, se complace en anunciar el lanzamiento del módulo de comunicación satelital ultracompacto preparado para 5G Quectel BG770A-SN. Compatible con las versiones 13, 14 y 17 de 3GPP, el ...
Communicado publicado en el 09/10/2024 - 13:00