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Wipro y Orga Systems Desarrollan en Conjunto una Solución para el Dominio de OSS/BSS

Anuncian el lanzamiento de un dominio de “Telecomunicaciones en una caja” BSS abierta preintegrada de principio a fin para MVNO y CSP.

Communicado publicado en el 05/03/2015 - 10:24

Ericsson y Cleversafe Suscriben Acuerdo de Asociación Global para Llevar una Solución de Almacenamiento Segura en la Nube de Próxima Generación a los Operadores de Telecomunicaciones

Ericsson venderá la plataforma de software altamente segura, confiable y de web a escala de Cleversafe como la tecnología de almacenamiento de datos que sustenta la nueva solución Ericsson Secure Cloud Storage.

Communicado publicado en el 04/03/2015 - 15:42

Toshiba Desarrolla el SoC Multicore Heterogéneo 1.9 TOPS con Acelerador de Clasificación de Objetos Basados en Color para Aplicaciones de Reconocimiento de Imágenes

– Cuatro tipos de descriptores de características logran una tasa de detección nocturna que coincide con la tasa de reconocimiento diurna –.

Communicado publicado en el 27/02/2015 - 20:24

Vidyo Nombra a Eran Westman Director Ejecutivo

Ofer Shapiro se Convierte en Vicepresidente, Guy Resheff es Nombrado Director de Tecnología.

Communicado publicado en el 04/02/2015 - 20:49

Benu anuncia una financiación estratégica de $27,7 millones y contrata como CEO al veterano en tecnología Dino Di Palma

La financiación y el liderazgo se centran en el crecimiento y en la expansión del mercado.

Communicado publicado en el 21/10/2014 - 05:21

eASIC y Comcores Anuncian compatibilidad de C-RAN con CPRI versión 6.0

eASIC Corporation, proveedor líder de los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, y Denmark Headquartered Comcores ApS, proveedor especializado de propiedad intelectual de silicio (silicon intellectual property, ...

Communicado publicado en el 14/10/2014 - 05:00

TE Connectivity Lleva la Fibra Más Profundamente en la Unidad de Múltiples Viviendas con la Placa Frontal Rapid Fiber

-- La Solución Plug-and-Play Debuta en SCTE Cable-Tec Expo 2014, y Lleva la Fibra al Punto de Terminación del Usuario --.

Communicado publicado en el 24/09/2014 - 05:02

Nuevo informe de la GSMA indica que los Estados Unidos está a la cabeza de la innovación mundial en tecnología M2M, con 41 millones de conexiones este año

Las conexiones M2M representan el 10 % de todas las conexiones móviles de los EE. UU. debido al gran desarrollo de los sectores automotriz y de los servicios básicos; los EE. UU. representa el 19 % de ...

Communicado publicado en el 22/09/2014 - 21:20

Toshiba Desarrolla Transistores de Efecto de Campo de Tunelización para MCU de Ultra Baja Potencia

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el desarrollo de Transistores de Efecto de Campo de Tunelización (Tunneling Field Effect Transistors, TFET) que utilizan un nuevo principio de funcionamiento para ...

Communicado publicado en el 11/09/2014 - 23:00

Exelis exhibirá la mejor tecnología aérea en el Festival Aéreo de Farnborough 2014

Exelis (NYSE: XLS) presentará sus mejores soluciones comerciales, de seguridad y defensa del sector durante el Festival Aéreo de Farnborough 2014, que tendrá lugar en Farnborough, Hampshire (Reino Unido), ...

Communicado publicado en el 14/07/2014 - 13:30

Mavenir™ Añade Movilidad a la Voz sobre Wi-Fi

Mover las llamadas de voz entre LTE y Wi-Fi, sin problemas, con Evolved Packet Data Gateway.

Communicado publicado en el 23/06/2014 - 15:36

Nucleus Research reconoce la facilidad de uso, la funcionalidad y el rendimiento de la inteligencia empresarial de BOARD

BOARD se posicionó como facilitador de poderosas capacidades de análisis y visualización, soporte analítico especializado (back-end) y flexibilidad combinada de inteligencia empresarial y gestión del rendimiento ...

Communicado publicado en el 19/05/2014 - 09:24

Grupos industriales líderes crean el "Proyecto de nube abierta"

Lanzamiento de programa de desarrollo con normas abiertas e iterativas para pruebas, proveedores, operadores y servicios OTT.

Communicado publicado en el 31/03/2014 - 20:43

Toshiba Lanza LED Blancos en Paquete Ultra Pequeño a Escala Chip para Aplicaciones de Iluminación

Reducen el Área de Montaje en un 90 %.

Communicado publicado en el 27/03/2014 - 15:26