105 resultados
Ordenar por fecha - Ordenar por pertinencia
Todos (105)
Prensa (104)
Foros (1)
 
CyberOptics lanza paquete de software de medición de coordenadas para su nuevo sistema de MMC ultrarrápido SQ3000™
Este paquete obtiene mediciones de coordenadas con muy alta precisión mucho más rápido que las máquinas de medición de coordenadas tradicionales (MMC).
Communicado publicado en el 22/09/2017 - 12:27
Panasonic y Sansha Electric Desarrollan Conjuntamente un Módulo de Energía SiC Compacto con Baja Pérdida Operativa
Panasonic Corporation (Panasonic) y Sansha Electric MFG Co., Ltd. (Sansha Electric) anunciaron hoy que han desarrollado un módulo de energía de Carburo de Silicio (Silicon Carbide, o SiC) muy compacto junto con ...
Communicado publicado en el 04/03/2015 - 19:23
Toshiba comenzará a vender paquetes de LED blanco
- El nuevo producto usará los chips GaN fabricados en obleas de silicio de 200 mm -.
Communicado publicado en el 14/12/2012 - 16:45
Samsung presenta la gira "Smarter Life" en el Foro Regional Europeo 2011
La empresa da vida a la filosofía "Digitalismo Humano" a través de alianzas exclusivas y una innovadora tecnología; lanza cuatro principios rectores sobre la televisión inteligente en la región europea.
Communicado publicado en el 22/02/2011 - 14:54
Finaliza el foro de la cumbre Computex Taipei 2014
Cuatro líderes tecnológicos debaten sobre la integración de hardware y software para el Internet inteligente de las cosas.
Communicado publicado en el 06/06/2014 - 13:29
Accent reduce los retrasos de desarrollo de los contadores inteligentes con su oferta de productos estándar y los kits ASMgrid2
Los kits de desarrollo de Accent cuentan con completas bibliotecas de software, tarjetas de hardware ampliables y sólido soporte para herramientas de aplicaciones que optimizan la concepción de los sistemas de medición ...
Communicado publicado en el 07/03/2012 - 18:35
Greene Tweed se beneficia de la manufactura global y de Copy Exactly! para respaldar el crecimiento del mercado
Los clientes globales de Greene Tweed confían en el conocimiento de la compañía acerca de los materiales, las soluciones de ingeniería personalizadas y un enfoque colaborador para diseñar y fabricar soluciones ...
Communicado publicado en el 11/09/2018 - 04:36
Toshiba Es el Ganador del 63.º Premio Okochi Memorial Grand Technology Prize
Innovación para lograr una regla de diseño de alta densidad para memoria Flash NAND de celda de varios bits reduciendo el efecto de acoplamiento de celdas de memoria adyacentes.
Communicado publicado en el 17/02/2017 - 22:34
Toshiba Corporation Colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la Fabricación de los Productos FFSA(TM) de Toshiba
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que la compañía colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la fabricación de los productos FFSATM (Fit Fast Structured Array) de Toshiba. Toshiba ampliará su negocio de ...
Communicado publicado en el 19/03/2014 - 02:00
FESCARO se convierte en líder de la ciberseguridad en la automoción tras triunfar en el Grand Slam de la certificación
Experiencia práctica a la hora de obtener todas las certificaciones relacionadas con UN R155/156. Una solución integral adaptada a las necesidades de los clientes. Las pymes y los fabricantes de automóviles emergentes prefieren la empresa ...
Communicado publicado en el 27/11/2023 - 00:00
Inuitive adopta el IP de ISP avanzado de VeriSilicon para su procesador de IA de visión
Soluciones de IP de VeriSilicon optimizadas para las aplicaciones demandantes de robótica y AR/VR/MR.
Communicado publicado en el 21/09/2023 - 06:43
TRIPLE-1, Inc. Firmó un Contrato de Distribución con Fujitsu Electronics Inc.
TRIPLE-1, Inc. (Director Representativo: Takuya Yamaguchi) y Fujitsu Electronics Inc. (Director Representativo: Junji Ogihara) han celebrado un contrato de distribución para una minería ASIC (circuito integrado de ...
Communicado publicado en el 18/03/2019 - 15:00
Toshiba Memory Corporation nombra a Stacy J. Smith como presidente ejecutivo.
Toshiba Memory Corporation (TMC, por sus siglas en inglés) anuncio hoy el nombramiento de Stacy J. Smith como presidente ejecutivo, efectivo a partir del 1 de octubre de 2018. Smith aportará a TMC ...
Communicado publicado en el 11/10/2018 - 21:43
MyDevices Cayenne Es Presentado por 14 Socios en Mobile World Congress
El IoT Ready Program de myDevices crece a 73 empresas en los primeros 60 días.
Communicado publicado en el 27/02/2017 - 14:40
Otros resultados también están disponibles en nuestros foros :