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eASIC se Une al Consorcio de Hybrid Memory Cube

eASIC Corp. (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma de circuitos integrados (CI) personalizados (plataforma eASIC), anunció hoy que se ha unido al consorcio ...

Communicado publicado en el 07/04/2015 - 21:13

eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados

eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció ...

Communicado publicado en el 05/03/2015 - 15:27

eASIC y Comcores Anuncian la Disponibilidad de CPRI v6.1

eASIC Corporation, (@easic) una compañía sin centro de fabricación de semiconductores que ofrece una plataforma (eASIC Platform) de circuitos integrados personalizados (IC), y Comcores ApS, con sede en Dinamarca, ...

Communicado publicado en el 02/03/2015 - 21:16

Estrategia de Productos IC de Señal Mixta de Toshiba

Toshiba (TOKYO: 6502) desarrolla productos en tres campos: automotriz, comunicaciones y control del motor. Las características de los circuitos integrados (integrated circuits, IC) de señal mixta de Toshiba, están ...

Communicado publicado en el 30/08/2014 - 16:18

Toshiba Muestra una Solución en Semiconductores para el Sistema de Iluminación por LED en TECHNO-FRONTIER 2013

Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá las soluciones para sistemas de iluminación por LED que utilizan circuitos integrados (integrated circuit, IC) con ...

Communicado publicado en el 17/07/2013 - 04:29

FLEXcon anuncia la nueva línea de productos THERMLfilm

La nueva línea de películas de poliamida de alta temperatura disponible en todo el mundo brinda una óptima calidad de impresión y uniformidad para etiquetar placas de circuitos impresos..

Communicado publicado en el 17/08/2011 - 07:01

ZTE anuncia resultados financieros anuales de 2010

Aumento del 50% en las ventas en Estados Unidos y Europa La computación en la nube y la estrategia de circuitos integrados serán fundamentales en 2011.

Communicado publicado en el 17/03/2011 - 17:26

Versum Materials y NuMat Technologies comercializarán tecnología adsorbente de última generación para el suministro de gases dopantes

La plataforma tecnológica ION-X® permite a los fabricantes de circuitos integrados satisfacer los cada vez más exigentes requisitos de rendimiento Impulsa la participación en el mercado de crecimiento ...

Communicado publicado en el 31/07/2017 - 17:53

La nueva tecnología de simulación de Toshiba para desarrollo basado en modelos acorta los plazos de verificación de los semiconductores para automotores en alrededor de un 90 por ciento

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ha ideado una tecnología de simulación para el desarrollo basado en modelos (model-based development, MBD) que acorta los plazos de verificación de los semiconductores para ...

Communicado publicado en el 21/09/2021 - 19:45

Dialog Semiconductor Plc: certificación de FCC para el transmisor de carga inalámbrico de potencia a distancia de Energous abre paso a una completa hoja de ruta de una solución de conjunto de chips del sistema ...

La aprobación de FCC valida la carga inalámbrica remota de WattUp(R) y permite que Dialog acelere la producción masiva de conjunto de chips.

Communicado publicado en el 08/01/2018 - 22:41

Digi-Key Corporation firma acuerdo de distribución global con Packet Digital

El distribuidor a nivel mundial de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño de la industria como el proveedor con la selección más amplia de componentes ...

Communicado publicado en el 04/04/2012 - 15:30

NTT: Realización de una fuente de luz cuántica modularizada hacia computadoras cuánticas ópticas universales a gran escala tolerantes a fallas

NTT Corporation (NTT, presidente y director ejecutivo: Jun Sawada, Chiyoda-ku, Tokio) (TOKIO: 9432) en cooperación con la Universidad de Tokio (presidente: Teruo Fujii, Bunkyo-ku, Tokio) y RIKEN (presidente: Hiroshi Matsumoto, Wako-shi, Saitama) ...

Communicado publicado en el 25/12/2021 - 04:26

Multek anuncia cierre de la adquisición por parte de Suzhou Dongshan Precision Manufacturing (DSBJ)

Multek, proveedor líder de Interconnect Solutions, anunció hoy que se acaba de concretar la adquisición previamente anunciada por Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co. Ltd. (“DSBJ”) (SZSE: 002384), ...

Communicado publicado en el 27/07/2018 - 21:18

Multek recibe más calificaciones medioambientales “verdes” de la provincia de Guangdong (China) que las demás empresas de PCB

La oficina de protección ambiental de la provincia de Guangdong ha otorgado la etiqueta verde a tres fábricas de Multek, más que cualquier otra planta de PCB..

Communicado publicado en el 27/12/2018 - 12:49