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La nueva tecnología de simulación de Toshiba para desarrollo basado en modelos acorta los plazos de verificación de los semiconductores para automotores en alrededor de un 90 por ciento
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ha ideado una tecnología de simulación para el desarrollo basado en modelos (model-based development, MBD) que acorta los plazos de verificación de los semiconductores para ...
Communicado publicado en el 21/09/2021 - 19:45
Quanergy Acelera el Regreso Seguro al Trabajo con Soluciones LiDAR 3D para el Distanciamiento Social
La plataforma Flow Management™ de Quanergy realiza un seguimiento anónimo de los flujos de personas y mide la distancia entre los individuos para garantizar medidas eficaces de distanciamiento social La plataforma ofrece integración con ...
Communicado publicado en el 29/04/2020 - 14:23
CTC Global presenta el sistema ACCC InfoCore™ y la primera implementación comercial
En otro avance importante de la tecnología de conductores, CTC Global ha lanzado el sistema ACCC InfoCore™. Este sistema proporciona una garantía rápida y precisa de que el conductor ACCC® se ha instalado correctamente. El sistema ACCC ...
Communicado publicado en el 16/03/2020 - 23:55
Aviones de carga Amazon Air, en asociación con la Cruz Roja y los clientes de Amazon, despegan rumbo a las Bahamas repletos de suministros esenciales para los afectados
Dos aviones de carga Amazon Air entregarán decenas de miles de artículos de primera necesidad donados por Amazon y una lista de deseos seleccionados con suministros de emergencia a asociaciones sin fines de lucro que brindan ayuda en las Bahamas ...
Communicado publicado en el 10/09/2019 - 10:23
IDEMIA y JCB ponen a prueba la primera tarjeta de pagos F.CODE en Japón
Tal como fuera anunciado en la JCB World Conference celebrada en Taipéi el 2 de noviembre de 2017, IDEMIA, el líder mundial en Identidad Aumentada, y JCB, la red de pago líder en Japón, han comenzado al poner a ...
Communicado publicado en el 18/04/2018 - 11:21
Samsung Electronics amplía su compromiso con la tecnología de conducción autónoma
Samsung crea un fondo de 300 millones de dólares para aumentar una serie de inversiones previas en tecnologías y startups relacionadas con la automoción. Samsung y HARMAN lanzan de forma conjunta una nueva iniciativa ...
Communicado publicado en el 14/09/2017 - 15:31
SES CONECTA EL FESTIVAL DE MÚSICA “TOMORROWLAND 2016 UNITE” CON VARIOS PAÍSES A TRAVÉS DE SATÉLITES
El escenario principal de Tomorrowland se transmitirá en HD a siete ciudades en todo el mundo a través de satélites de SES para su evento anual UNITE.
Communicado publicado en el 21/07/2016 - 07:12
Schlumberger Anuncia los Resultados del Primer Trimestre de 2016
Los ingresos de 6500 millones de USD se redujeron, secuencialmente, en un 16 % Las Ganancias por Acción (Earnings Per Share, EPS) de 0,40 USD declinaron, secuencialmente, en un 38 %, sin incluir cargos ni ...
Communicado publicado en el 29/04/2016 - 19:28
Toshiba Refuerza el Negocio de Sistemas de Energía en América del Norte
--Establecer una nueva compañía para ofrecer soluciones de ventanilla única--.
Communicado publicado en el 05/12/2014 - 17:02
Via Sat Brasil firma un contrato para la totalidad de la capacidad HTS en banda Ka del satellite EUTELSAT 3B para ofrecer servicios de banda ancha en Brasil
Via Sat Brasil anunció hoy la firma de un contrato multianual con Eutelsat do Brasil, la filial brasileña de Eutelsat Communications (NYSE Euronext Paris: ETL), para la totalidad de la capacidad HTS (“high ...
Communicado publicado en el 15/05/2014 - 15:30
Toshiba Reemplazará Fab 2 en Yokkaichi Japón para la Transición a la Tecnología NAND 3D
- Toshiba y SanDisk Firman un Memorando de Entendimiento -.
Communicado publicado en el 15/05/2014 - 02:04
TA Associates anuncia una inversión mayoritaria en Bomgar
TA Associates, empresa líder en capital privado de crecimiento internacional, ha anunciado hoy que ha concluido su inversión en Bomgar, uno de los principales proveedores de soluciones de asistencia a distancia ...
Communicado publicado en el 05/05/2014 - 19:01
Dow Corning y SUSS MicroTec Colaboran en una Solución de Unión Temporal para el Empaquetado de Semiconductores
Dow Corning, un proveedor líder de tecnología avanzada basada en silicio y materiales para la industria de semiconductores, y SUSS MicroTec, un proveedor líder de equipos de procesamiento de semiconductores, ...
Communicado publicado en el 26/06/2012 - 11:24
Quintiles aumenta sus inversiones en China
Se anunciaron las nuevas oficinas centrales de Quintiles en China y la solución de análisis de laboratorio local.
Communicado publicado en el 18/06/2012 - 16:35