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Ocasión trascendental – lanzamiento exitoso de los primeros cuatro satélites O3b
El día 25 de junio de 2013 por la tarde-noche, se oía el estruendo de los primeros cuatro satélites O3b que se perdían en el cielo a bordo de la nave Arianespace Soyuz. Unas pocas horas después, se logra ...
Communicado publicado en el 26/06/2013 - 05:29
Toshiba Exhibirá Soluciones en Semiconductores de Vanguardia para Dispositivos Móviles en Mobile Asia Expo 2013
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que exhibirá sus soluciones en semiconductores de vanguardia para dispositivos móviles en Mobile Asia Expo 2013. Toshiba resaltará soluciones en cinco áreas: ...
Communicado publicado en el 24/06/2013 - 13:53
Toshiba Lanza el Nuevo MOSFET "SSM3K337R" para Controladores de Relé
La estructura de enganche activa impide la sobretensión cuando se apaga la carga inductiva..
Communicado publicado en el 21/06/2013 - 16:28
Toshiba Introduce el MOSFET de Potencia con Tensión de 30V para Estaciones de Base y Servidores
Logra desempeño de baja resistencia de encendido y conmutación de alta velocidad de primera clase [Nota 1].
Communicado publicado en el 18/06/2013 - 13:18
Toshiba Amplía su Línea de Paquetes de LSI Puente de Interfaz para Pantallas LCD
Permite el Diseño sin Placa de Circuito Impreso (Printed Circuit Board, PCB) de Múltiples Capas para Ahorrar Costos.
Communicado publicado en el 14/06/2013 - 17:18
Toshiba desarrolla la primera celda MROM con estructura de celda de nivel múltiple
Toshiba Corporation (TOKIO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera celda MROM del mundo para ofrecer mejores características de corriente de celda sin aumentar su tamaño. Este avance se logró al adoptar una ...
Communicado publicado en el 13/06/2013 - 14:39
Toshiba: Un dispositivo de estructura innovadora en el MOSFET de bajo consumo para aplicaciones RF/analógicas
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el desarrollo de un transistor de alta ganancia de potencia utilizando un proceso compatible con CMOS. El transistor reduce eficazmente el consumo de energía en la ...
Communicado publicado en el 11/06/2013 - 16:20
Toshiba lanza un circuito integrado de radiofrecuencia (Radio Frequency-Integrated Circuit, RF-IC) para el sistema de cobro electrónico de peaje (Electronic Toll Collection, ETC) de China
Logra bajo consumo de energía y baja tensión adecuados para la operación a batería.
Communicado publicado en el 05/06/2013 - 14:24
Toshiba Comienza los Envíos de Muestras de Unidades de Estado Sólido (Solid State Drives, SSD) para Uso Corporativo de gran Capacidad (1,6 TB) y Críticas para el Negocio
Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que en julio comenzará los envíos de muestras de su serie corporativa "PX02SM" de SSD (eSSD), incluida "PX02SMB160", que tiene una capacidad de 1,6 TB, la clase más ...
Communicado publicado en el 03/06/2013 - 16:31
Toshiba Lanza un IC Demodulador para las Transmisiones por Cable y Terrestres Digitales de China
Logra gran desempeño de recepción y bajo consumo de energía.
Communicado publicado en el 31/05/2013 - 11:31
O3b Networks anuncia una innovadora y nueva tecnología que aumenta su rendimiento hasta un 50%, mejora la disponibilidad e interopera con los módems satelitales tradicionales
O3b Networks anunció hoy que lanzará una pionera tecnología de procesamiento de señal, 'MEO BoosterTM' que les brindará a sus clientes una ventaja aún mayor cuando se la use con el satélite MEO de baja ...
Communicado publicado en el 27/05/2013 - 07:00
Toshiba lanza circuitos integrados de subadministración de energía para productos móviles
Brinda alta eficiencia: soporta cargas ligeras, ahorra espacio.
Communicado publicado en el 24/04/2013 - 17:52
Toshiba anuncia la aplicación iOS para "FlashAir(TM)", la tarjeta de memoria SDHC con comunicaciones LAN inalámbricas integradas
Agrega funciones para usar los datos de fotos de una manera más conveniente en los dispositivos iOS.
Communicado publicado en el 17/04/2013 - 16:21
Toshiba Lanza Microcontroladores Integrados Vector Engine de Paso de Pin Ancho y Bajo Recuento de Pin
Nueva incorporación a la serie TX03 basada en el núcleo ARM Cortex™-M3 posibilita la reducción de los costos de montaje.
Communicado publicado en el 16/04/2013 - 02:58
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