Search con dispositivos potencia

705 resultados
Ordenar por fecha - Ordenar por pertinencia
Todos (705)
Prensa (691)
Foros (14)
 
Toshiba Lanza el Nuevo Opto Acoplador con Amplificador de Potencia IGBT/MOSFET
Ayuda a reducir el tiempo muerto y mejora la eficacia en circuitos inversores en un rango de temperatura operativa entre -40 °C y 125 °C..
Communicado publicado en el 08/01/2013 - 15:03
Toshiba Lanza el Nuevo IC Amplificador de Potencia para Audio en el Automóvil
Reduce los cortes de sonido y el ruido del audio en el automóvil que se presentan ante la reducción de la inactividad del motor.
Communicado publicado en el 27/06/2013 - 17:30
Dialog Semiconductor Plc: certificación de FCC para el transmisor de carga inalámbrico de potencia a distancia de Energous abre paso a una completa hoja de ruta de una solución de conjunto de chips del sistema ...
La aprobación de FCC valida la carga inalámbrica remota de WattUp(R) y permite que Dialog acelere la producción masiva de conjunto de chips.
Communicado publicado en el 08/01/2018 - 22:41
Toshiba Introduce el MOSFET de Potencia con Tensión de 30V para Estaciones de Base y Servidores
Logra desempeño de baja resistencia de encendido y conmutación de alta velocidad de primera clase [Nota 1].
Communicado publicado en el 18/06/2013 - 13:18
GSMA: varias operadoras de telefonía móvil lanzan al mercado redes de baja potencia y largo alcance en el espectro autorizado en todo el mundo
Ya hay 41 redes de IoT móvil disponibles en todo el mundo, respaldadas por laboratorios de IoT y la creciente comunidad de innovación del sector móvil.
Communicado publicado en el 21/02/2018 - 14:39
El N-channel LDMOS, Totalmente Aislado, Recientemente Desarrollado por Toshiba Comprende Robustez de Alta HBM y Alto Voltaje de Ruptura a Polarización Negativa en Semiconductores de Potencia Analógica de Generación de Micrones 0,13.
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado tecnología N-channel LDMOS totalmente aislada que soporta el intercambio entre el voltaje de corte a la polarización negativa (BVnb) y robustez HBM, una medida de resistencia a ...
Communicado publicado en el 02/06/2017 - 15:18
KAGA FEI desarrolla un módulo Bluetooth Low Energy ultrapequeño compatible con Bluetooth 6.0
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial líder de módulos inalámbricos de corta distancia, ha presentado hoy el módulo ES4L15BA1 Bluetooth Low Energy. Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: ...
Communicado publicado en el 10/10/2024 - 14:00
Universal Laser Systems® Amplía su Cartera de Sistemas de Procesamiento de Materiales mediante Láser con las Series de Plataformas ULTRA
Los sistemas láser ULTRA basados ​​en plataforma están diseñados y son ideales para corte de precisión por láser, ablación por láser y modificación superficial por láser en las áreas de fabricación, ...
Communicado publicado en el 06/03/2018 - 00:15
Para atender la demanda de productos de administración de alimentación GaN a nivel mundial, EPC se alia con Digi-Key para la distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy un nuevo inventario de productos ...
Communicado publicado en el 10/10/2013 - 15:30
Thundercomm lanza sus nuevos sistemas en módulo (SOM) TurboX C2210, C4210, C5430 en la feria Embedded World 2023 para acelerar las innovaciones en robótica y dispositivos portátiles
Thundercomm, proveedor líder mundial de soluciones y de productos de IdC (Internet de las cosas), anuncia el lanzamiento de nuevas ofertas en su cartera de módulos de IdC inteligentes para reducir los obstáculos para ingresar al mercado y ...
Communicado publicado en el 15/03/2023 - 10:45
Toshiba: Compromiso con los circuitos integrados analógicos
El negocio de los circuitos integrados (integrated circuits, IC) de Toshiba se distingue por su tecnología y capacidad para proponer soluciones óptimas. Nos concentramos en tres campos: analógico, automotriz y ...
Communicado publicado en el 09/04/2013 - 02:16
Panduit Mejora las Soluciones para Administración de Infraestructura de Centros de Datos (DCIM) con Tableros e Informes Avanzados que Brindan una Profunda Visibilidad de Mediciones Operacionales
Panduit anuncia el lanzamiento de la versión 4.4. de su plataforma de software Physical Infrastructure Manager™ (PIM™), que expande la solución para administración de infraestructura de centros de datos (Data ...
Communicado publicado en el 23/01/2012 - 09:00
P.I. Works potencia el rendimiento de red de Beeline Uzbekistan
P.I. Works celebra el éxito de su cliente de larga trayectoria, Beeline Uzbekistan, reconocido por las empresas independientes de análisis globales Opensignal y Ookla por su excelencia en el rendimiento de redes móviles. Este comunicado de ...
Communicado publicado en el 02/12/2025 - 18:01
Samsung destaca innovaciones en dispositivos móviles generadas por los componentes durante la conferencia inaugural de la feria CES
Presidente de Samsung presenta alianzas más amplias, nuevos productos y las posibilidades que generan.
Communicado publicado en el 10/01/2013 - 04:04
Otros resultados también están disponibles en nuestros foros :