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HyperLight presenta los circuitos integrados fotónicos de 400 G por canal en su plataforma TFLN Chiplet™ para las interconexiones de IA de próxima generación
HyperLight Corporation (“HyperLight”), creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anuncia que ya están disponibles los circuitos integrados fotónicos (PIC) de niobato de litio de película delgada (TFLN) de 400 Gigabits por canal, diseñados ...
Communicado publicado en el 18/03/2026 - 14:22
Sigfox, WND y VELOCOM unen fuerzas para conectar a Argentina a la red global de internet de las cosas
Velocom, una compañía de Grupo DATCO formalizó un acuerdo de distribución para convertirse en el operador exclusivo de Sigfox en Argentina. Argentina se suma a Brasil, México y Colombia para brindarle ...
Communicado publicado en el 15/12/2016 - 14:00
TRUSTECH (que incorpora a CARTES), el evento global dedicado a las tecnologías basadas en la confianza presenta su excepcional programa para el año 2016
Nuevo nombre, nuevas metas, nueva ubicación y, por sobre todo, un nuevo formato para TRUSTECH. Esta edición de Smart News Release (comunicado de prensa inteligente) incluye contenidos multimedia. Vea aquí la publicación ...
Communicado publicado en el 28/09/2016 - 05:43
SIGFOX adopta la tecnología satelital “SmartLNB” de Eutelsat para fortalecer su infraestructura dedicada al Internet de las Cosas
El “SmartLNB” contribuirá a mejorar los niveles de servicio de SIGFOX.
Communicado publicado en el 15/09/2015 - 15:50
Toshiba Anuncia Producción Comercial de FFSA(TM) para Productos de Radioenlace por Microondas NEC iPASOLINK(TM)
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que NEC Corporation (NEC) que, previamente, había elegido la solución LSI de adaptación flexible Toshiba FFSATM (Fit Fast Structured Array), ahora inició la ...
Communicado publicado en el 19/01/2015 - 22:54
ITEN y A*STAR IME anuncian un gran avance en la integración de baterías de estado sólido para “packaging” avanzado
ITEN, líder mundial en microbaterías de estado sólido, y el Instituto de Microelectrónica A*STAR (A*STAR IME), líder en investigación de envasado avanzado, han anunciado un logro sin precedentes para la integración de las microbaterías de ...
Communicado publicado en el 16/05/2025 - 09:00
Aqara introduce el enchufe de pared inteligente en el mercado europeo: mayor comodidad y eficiencia energética
Aqara, proveedor líder de soluciones inteligentes para el hogar, tiene el placer de anunciar la disponibilidad de su enchufe de pared H2 EU, que amplía la gama de productos de administración de energía de la empresa en el mercado europeo. Esta ...
Communicado publicado en el 21/05/2024 - 11:21
Lenovo sienta las bases para ‘AI for All’ antes del evento tecnológico global anual: Tech World ‘23
El emblemático evento anual incluirá sesiones de líderes globales de Lenovo, NVIDIA, AMD y muchos más.
Communicado publicado en el 12/10/2023 - 14:32
Lenovo anticipa sus innovaciones en juegos, software, sistemas de visualización y accesorios para las Navidades
Lenovo acaba de anunciar varios productos y soluciones nuevos en su presentación anual de productos para las fiestas de fin de año. Las nuevas incorporaciones a la cartera, que incluyen innovaciones adaptadas a la IA para juegos, un innovador ...
Communicado publicado en el 01/09/2023 - 16:09
Lenovo Group: resultados del primer trimestre 2023/24
Los negocios impulsados por los servicios logran un sólido crecimiento; el Grupo invierte más de 1000 millones de dólares estadounidenses en innovación en IA.
Communicado publicado en el 17/08/2023 - 14:50
Tecnologías EnGenius Expande el Portafolio de Soluciones para Redes Agregando Switches Inteligentes Gigabit PoE
Los Switches Inteligentes Gigabit PoE de Activación rápida, fácil despliegue de Línea Actual y Futura de Access Points inalámbricos de EnGenius de interior y exterior y cámaras IP.
Communicado publicado en el 29/10/2013 - 12:00
Ask Ziggy cierra una inversión estratégica por 5 millones USD - Expande el reconocimiento del habla de clase "Siri" para productos Android, Apple y Microsoft
El asistente móvil personal de inteligencia artificial de Ask Ziggy mejora la computación "manos libres" Golden-i® en el ancho mundo de la web Anuncio del kit de desarrollo de software (Software Development Kit, ...
Communicado publicado en el 14/08/2012 - 17:14
Quectel lanza el módulo FCM665D de alto rendimiento para aplicaciones de IA perimetrales
El nuevo módulo de alto rendimiento combina el procesamiento de IA en el perímetro, Wi-Fi 6 y conectividad Bluetooth para aplicaciones de hogar inteligente, edificios inteligentes e IoT industrial.
Communicado publicado en el 29/07/2026 - 16:48
Belkin presenta tecnología lista para viajar en el MWC 2025: audio sobre la oreja, almacenamiento inteligente y soluciones de alimentación responsable
Belkin, marca líder en electrónica de consumo desde hace más de 40 años, ha presentado hoy una colección de nuevos productos innovadores en sus carteras de productos de alimentación, audio y conectividad móvil. Presentados en ShowStoppers en ...
Communicado publicado en el 03/03/2025 - 16:02
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