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Menara Networks, una subsidiaria de propiedad absoluta de IPG Photonics Corporation y Algar Telecom, un proveedor líder de servicios de video, datos, voz y móviles para clientes privados, comerciales y ...
Communicado publicado en el 21/10/2016 - 21:45
Dispositivo de Protección contra Descarga Electrostática de Toshiba con Proceso de 0,13 μm para Semiconductor de Energía Analógica Mejora Características de ESD
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) ha desarrollado un dispositivo de protección contra descarga electrostática para la aplicación de semiconductores de energía analógica. El dispositivo está fabricado con ...
Communicado publicado en el 15/06/2016 - 21:14
Toshiba Tec lanzará una nueva y revolucionaria generación de multifuncionales láser
Toshiba Tec Corporation (TOKYO:6588) renovará este verano toda su gama de multifuncionales láser con cinco nuevas series que incluyen un total de 20 modelos*1. Entre sus principales novedades, destaca su ...
Communicado publicado en el 24/05/2016 - 08:00
eASIC Se Une a la Fundación OpenPOWER para Ofrecer Chips Aceleradores Diseñados a Medida
eASIC® Corporation (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (plataforma eASIC) ...
Communicado publicado en el 04/05/2016 - 13:00
Panasonic recibe la calificación de Oro en la encuesta de sostenibilidad de EcoVadis
Panasonic Corporation ha recibido el nivel de reconocimiento de Oro en la encuesta de desempeño en materia de sostenibilidad realizada por EcoVadis. Este magnífico resultado también ubica a Panasonic dentro del ...
Communicado publicado en el 31/03/2016 - 15:33
Moody’s compra GGY y mejora notablemente sus ofertas en riesgo de seguros
Moody’s Corporation (NYSE: MCO) anunció hoy que acaba de adquirir GGY, proveedor líder de software actuarial de avanzada para la industria mundial de los seguros de vida. En combinación con los productos de ...
Communicado publicado en el 01/03/2016 - 22:07
Panasonic Desarrolla Película de Resina y Materiales de Aplicación para Electrónica Extensible
Panasonic Corporation anunció hoy que la compañía ha desarrollado una película de resina de polímero suave, flexible y extensible [1] utilizando su tecnología patentada de resina extensible. La compañía ...
Communicado publicado en el 28/12/2015 - 10:00
SanDisk lanza el nuevo software FlashSoft® para mejorar el rendimiento de las aplicaciones de Microsoft Hyper-V y Microsoft Windows Server
Esta nueva solución ofrece aceleración I/O sin precedentes en entornos virtuales.
Communicado publicado en el 30/10/2015 - 04:52
AGCO® Anuncia los Sistemas de Guiado para Equipamiento Agrícola más Abiertos del Mercado
La próxima generación de guiado de AGCO ofrece a los clientes una integración impecable y más opciones que ningún otro fabricante de equipos agrícolas.
Communicado publicado en el 23/09/2015 - 09:55
Panasonic Desarrolla Hojas Integradas de Difusión del Calor y Eliminación de Ruidos Electromagnéticos
Panasonic Corporation anunció hoy que desarrolló las primeras*1 “hojas integradas de difusión del calor y eliminación de ruidos electromagnéticos” de la industria, las cuales son adecuadas para reducción ...
Communicado publicado en el 21/08/2015 - 19:41
Panasonic Inaugura "Wonder Life-BOX" con Estilos de Vida del Futuro en Tokio
Panasonic Corporation abrirá una exhibición que presenta estilos de vida del futuro a partir del 2020 en el Panasonic Center Tokyo, el centro de comunicaciones globales de la compañía que relaciona a ...
Communicado publicado en el 04/07/2015 - 12:01
eASIC, China Mobile Research, Telenor Research y ASOCS Discuten Sobre Cómo Hacer que NFV C-RAN sea Una Realidad en 2015
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores que ofrece una plataforma de circuito integrado personalizado (Plataforma eASIC) anunció hoy que patrocina un seminario por Internet sobre Lectura Ligera ...
Communicado publicado en el 17/03/2015 - 07:57
eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció ...
Communicado publicado en el 05/03/2015 - 15:27
eASIC y Comcores Anuncian la Disponibilidad de CPRI v6.1
eASIC Corporation, (@easic) una compañía sin centro de fabricación de semiconductores que ofrece una plataforma (eASIC Platform) de circuitos integrados personalizados (IC), y Comcores ApS, con sede en Dinamarca, ...
Communicado publicado en el 02/03/2015 - 21:16
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