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Cuando la tecnología móvil y el comercio minorista convergen: OT e Ingenico exhiben la solución de generación de cupones NFC en el MWC
Oberthur Technologies, líder mundial en soluciones de seguridad digital para la movilidad, e Ingenico (Euronext: FR0000125346 – ING), proveedor líder mundial en soluciones de pago, anunciaron hoy que exhibirán ...
Communicado publicado en el 26/02/2014 - 02:24
Quectel presenta nuevas antenas resistentes “3 en 1” 4G, Wi-Fi y GNSS en la Feria Electronica 2024
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, se complace en anunciar el lanzamiento de dos nuevas antenas combo, diseñadas para ofrecer una enorme flexibilidad y posibilidad de elección de tecnologías de red, al tiempo que ...
Communicado publicado en el 13/11/2024 - 11:55
nCipher lanza arquitectura ‘cloud-first’ para traer seguridad y control a las nubes públicas y privadas
Las nuevas API de servicios web y tecnología de contenedores simplifican la integración de los módulos de seguridad de hardware (HSM) nShield® Web Services Option Packcon la nube, dotando a aquellas empresas que migren a la nube de una seguridad ...
Communicado publicado en el 29/01/2020 - 08:00
Analogix Presenta el USB-C de la SlimPort NANO∙CONSOLE para Dispositivos Móviles con Conectores USB Tipo-C
El USB-C de la NANO∙CONSOLE conecta los teléfonos inteligentes y las tabletas compatibles con DisplayPort sobre USB-C con su televisor.
Communicado publicado en el 05/01/2016 - 14:15
Toshiba Mostrará Soluciones de Semiconductores de Tecnología de Punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013
Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO: 6502) anunció hoy que mostrará sus soluciones de semiconductores de tecnología de punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013. Toshiba ...
Communicado publicado en el 14/11/2013 - 20:13
ERCOM lanza el primer Smartphone triple play  con servicios de ''voz, correo electrónico/SMS e Internet''
ERCOM se complace en anunciar el lanzamiento de su teléfono móvil Android triple play seguro en la feria MILIPOL. Una solución con nivel de seguridad gubernamental única para proteger a funcionarios y personas clave en el ...
Communicado publicado en el 17/10/2011 - 07:00
Patton y empresas asociadas promocionarán el programa VoIP Buyback en ITEXPO
Junto con sus socios estratégicos ABP Technology, VoipStore y Elastix, Patton presentará el equipo VoIP SmartNode™ en ITEXPO, donde dará a conocer la promoción VoIP buyback de Patton y distribuirá cupones ...
Communicado publicado en el 02/02/2011 - 00:06
El procesador de pantalla IP DC8200-FS de VeriSilicon obtiene la certificación ISO 26262 ASIL B
Impulsa pantallas automotrices más inteligentes y seguras con un rendimiento avanzado.
Communicado publicado en el 08/01/2025 - 20:47
ZAPI GROUP expondrá una gama incomparable de soluciones de carga en The Battery Show North America 2024
ZAPI GROUP lanzará el ZIVAN SG9, una nueva solución de carga fuera de borda de 9 kW para vehículos y máquinas todoterreno..
Communicado publicado en el 26/09/2024 - 17:30
ZAPI GROUP presenta soluciones avanzadas para electrificar el sector agrícola
Expone en AGRITECHNICA 2023, la feria líder de maquinaria agrícola.
Communicado publicado en el 02/11/2023 - 21:21
Posiflex expone PDV móvil galardonado en COMPUTEX TAIPEI 2015
Posiflex Technology, Inc. (TSE:8114.TW) exhibirá su PDV (punto de venta) móvil MT-4008W, que ha sido acreedor de varios galardones en COMPUTEX TAIPEI 2015, la feria de TI más importante de Asia. Después ...
Communicado publicado en el 28/05/2015 - 01:00
Synchronoss presenta Rich Communication Services (RCS) para plataforma personal en la nube durante el Mobile World Congress 2013
Synchronoss Technologies, Inc. (NASDAQ: SNCR), líder en innovaciones móviles que proporciona soluciones personales en la nube y activación basada en software para dispositivos conectados en todo el mundo, ha ...
Communicado publicado en el 26/02/2013 - 15:22
Quectel presenta la serie FGM842D de módulos Wi-Fi y BLE para hogares inteligentes e IoT industrial
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, presenta hoy los módulos FGM842D y FGM842D-P Wi-Fi 4 y Bluetooth Low Energy 5.2. Estos módulos incorporan procesadores ARM968 de alto rendimiento con 288 KB de memoria RAM ...
Communicado publicado en el 04/03/2025 - 21:49
VeriSilicon presenta sus últimas aplicaciones de propiedad intelectual de bajo consumo en Embedded World 2024
Innovaciones de nueva generación para diferentes casos de aplicación.
Communicado publicado en el 09/04/2024 - 15:07
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