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Microvast y el proveedor de soluciones de gestión de cargas Kalmar amplían su colaboración hasta 2026
Microvast Holdings, Inc. (NASDAQ: MVST), un innovador tecnológico que diseña, desarrolla y fabrica soluciones de baterías de iones de litio, ha anunciado hoy la ampliación de su acuerdo de suministro y compra con Kalmar. Este comunicado de ...
Communicado publicado en el 07/11/2022 - 14:21
Larry Neal es designado Gerente ejecutivo de Skillsoft
Skillsoft, el líder mundial en Gestión de talentos y Aprendizaje en línea, anunció en el día de la fecha, que designó a Larry Neal como el gerente ejecutivo del grupo, Bill Donoghue, el gerente ejecutivo ...
Communicado publicado en el 09/05/2017 - 20:34
Las perspectivas financieras del primer semestre de IQMS auguran que el resto del ejercicio 2014 será fuerte
Estos seis meses de continuo crecimiento en términos de presencia geográfica, clientes, nuevas industrias de fabricación y premios se traducen en unas bases sólidas.
Communicado publicado en el 23/07/2014 - 13:55
Panasonic y Sansha Electric Desarrollan Conjuntamente un Módulo de Energía SiC Compacto con Baja Pérdida Operativa
Panasonic Corporation (Panasonic) y Sansha Electric MFG Co., Ltd. (Sansha Electric) anunciaron hoy que han desarrollado un módulo de energía de Carburo de Silicio (Silicon Carbide, o SiC) muy compacto junto con ...
Communicado publicado en el 04/03/2015 - 19:23
IQMS consigue importante inversión de capital de crecimiento de Technology Crossover Ventures y Banneker Partners
La inversión de la firma de capital de crecimiento tecnológico líder, Technology Crossover Ventures, destaca la posición y la innovación tecnológica de IQMS en el mercado del software de fabricación ERP.
Communicado publicado en el 20/08/2014 - 14:39
Se reconoce a Gemalto por la innovación y el liderazgo en tecnología LTE
Gemalto resultó finalista en tres categorías junto con Alcatel-Lucent, Cisco, Ericsson, Motorota y otros líderes en tecnología inalámbrica.
Communicado publicado en el 07/10/2010 - 05:00
Primer sistema en chip desarrollado como proyecto pionero entre la Universidad de Tampere (Finlandia) y las empresas
Ya está listo el primer sistema en chip (SoC, por sus siglas en inglés) desarrollado por el consorcio finlandés SoC Hub. Los socios del proyecto se centrarán a continuación en mejorar el diseño, la automatización y el rendimiento del SoC. El ...
Communicado publicado en el 13/12/2021 - 20:14
El nuevo protector de pantalla de smartphone de cristal de AGC Asahi Glass permite escaneo de huella dactilar
—Se expondrá con el sensor de huella dactilar BTP de CrucialTec en el Mobile World Congress 2016—.
Communicado publicado en el 23/02/2016 - 23:23
eASIC y Comcores Anuncian la Disponibilidad de CPRI v6.1
eASIC Corporation, (@easic) una compañía sin centro de fabricación de semiconductores que ofrece una plataforma (eASIC Platform) de circuitos integrados personalizados (IC), y Comcores ApS, con sede en Dinamarca, ...
Communicado publicado en el 02/03/2015 - 21:16
El SoC de AIoT de perímetro basado en RISC-V de Canaan adoptó las IP de ISP y GPU de VeriSilicon
Integración de la cartera de IP de procesamiento de píxeles de VeriSilicon en el chip K230 de alta precisión y baja latencia.
Communicado publicado en el 14/03/2024 - 14:48
El grupo Hytera obtiene cinco prestigiosos premios ICCA por sus innovaciones y su excelencia en el mercado
Hytera, proveedor líder mundial de tecnologías y soluciones de comunicaciones profesionales, junto con sus filiales Sepura y Teltronic, ha sido galardonada en 5 categorías en los Premios Internacionales de Comunicaciones Críticas (ICCA) 2022 ...
Communicado publicado en el 05/07/2022 - 18:44
Marcas internacionales y asiáticas líderes presentarán sus últimas innovaciones tecnológicas en la Jornada de prensa de CES Asia 2017
Consumer Technology Association: QUÉ:La Consumer Technology Association (CTA) anunció hoy el programa de la Jornada de prensa de CES Asia 2017 [Media Day]. Las marcas más destacadas que ...
Communicado publicado en el 02/06/2017 - 03:00
La GSMA recibe favorablemente la finalización del 3GPP de tecnologías LPWA
Los nuevos estándares ayudarán a los operadores de telefonía móvil a alentar la adopción de soluciones comerciales de LPWA.
Communicado publicado en el 24/06/2016 - 01:25
Digi-Key y Digilent Inc. firman un acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...
Communicado publicado en el 05/09/2013 - 18:30
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