Search diseno proxima generacion

544 resultados
Ordenar por fecha - Ordenar por pertinencia
Todos (544)
Prensa (543)
Foros (1)
 
Quectel presenta los módulos 5G RG660QA y RG660QB con funciones de rendimiento de avanzada
Quectel Wireless Solutions, proveedor mundial de soluciones de internet de las cosas (IoT) integrales, anunció hoy la presentación de los módulos de 5G RG660QA y RG660QB, que utilizan los sistemas de módem-RF 5G Qualcomm® X85 y X82, ...
Communicado publicado en el 07/01/2026 - 22:10
HARMAN se hará con el negocio ADAS de ZF
Consolida las bases estratégicas de HARMAN en ADAS y plataformas electrónicas automotrices centralizadas para definir el mercado de vehículos definidos por software en rápido crecimiento..
Communicado publicado en el 23/12/2025 - 11:47
CYNORA, innovador en materiales OLED, recauda u$s 25 millones en la primera ronda C de financiación; nombra a Adam Kablanian como nuevo gerente general de la empresa
En el marco del cierre inicial de su ronda de financiación de C, CYNORA anunció hoy que ha recaudado u$s 25 millones en fondos de inversionistas provenientes de Asia, Europa y Estados Unidos. CYNORA, con sede en ...
Communicado publicado en el 13/05/2019 - 13:00
ProGrade Digital es el Primero en Demostrar Públicamente la Tecnología CFexpress™ 1.0 en Capacidad de 1TB
La velocidad de transferencia de datos de 1400MB/segundo alcanza un nuevo hito.
Communicado publicado en el 09/04/2018 - 08:02
Powa Technologies e Ingram Micro Llegan a un Acuerdo de Distribución Latinoamericana
El líder de tecnología global proporciona una ventaja competitiva con el hardware avanzado PowaPOS basado en la tableta, y apoya a sus extensos canales de reventa en el mercado de rápido crecimiento.
Communicado publicado en el 29/04/2015 - 16:26
Toshiba Memory Revela Nueva Tecnología para Dispositivos de Memoria NVMe con un Tamaño Innovador para el Índice de Rendimiento
La tecnología de XFMEXPRESS™ redefine el almacenamiento para aplicaciones ultramóviles e incorporadas con una combinación poderosa de tamaño, rendimiento y funcionalidad.
Communicado publicado en el 07/08/2019 - 16:13
El acuerdo de distribución con MACOM fortalece la cartera de productos de onda milimétrica, de microondas y de RF de Digi-Key.
Digi-Key Corporation, el distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial, líder en la industria de selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anuncia hoy un acuerdo de distribución ...
Communicado publicado en el 04/02/2014 - 20:30
Lenovo nombra a Ashton Kutcher como su nuevo ingeniero de producto
Alianza inédita entre el líder en PC Plus y el inversor tecnológico.
Communicado publicado en el 30/10/2013 - 02:30
Picsart y Zazzle impulsan la evolución del modelo del creador al comercio con la integración de la impresión a demanda
Esta alianza permite que los creadores accedan a una solución integral para concebir una serie de productos en una economía de creadores de 205 mil millones de dólares.
Communicado publicado en el 18/12/2025 - 02:59
AWS lanzará una región de infraestructura en Tailandia
La nueva región de AWS de Asia Pacífico (Bangkok) permitirá a los clientes ejecutar cargas de trabajo y almacenar datos de manera segura en Tailandia y, al mismo tiempo, proporcionar servicio a los usuarios finales con una latencia aún menor ...
Communicado publicado en el 18/10/2022 - 12:09
Lenovo presenta innovaciones y soluciones para impulsar la vida híbrida en la Feria de Electrónica de Consumo (Consumer Electronics Show, CES), con productos más inteligentes para el trabajo, el hogar y los juegos
Los nuevos dispositivos para juegos de ThinkPad™, ThinkBook™ y Lenovo Legion™, así como las innovaciones, el software y las soluciones para centros de datos, hacen su debut en la CES® 2022.
Communicado publicado en el 06/01/2022 - 17:39
Anuncian la nueva SGI® UV™: La computadora de gran cerebro
El sistema con memoria integrada más grande del mundo para problemas de uso intensivo de datos.
Communicado publicado en el 18/06/2012 - 07:15
GIGABYTE en COMPUTEX 2025: Acelerando el futuro de la IA con soluciones totales de infraestructura y computación
GIGABYTE, líder mundial en infraestructura de TI e IA, está listo para mostrar sus soluciones de IA de pila completa en COMPUTEX 2025 del 20 al 23 de mayo, bajo el lema «Omnipresence of Computing: AI Forward» (Omnipresencia de la computación: ...
Communicado publicado en el 19/05/2025 - 08:13
Desde soluciones escalables hasta infraestructura de IA completa, GIGABYTE presentará su cartera de IA de punta a punta en COMPUTEX 2025
GIGABYTE Technology, líder global en innovación informática, regresará a COMPUTEX 2025 del 20 al 23 de mayo bajo el lema "Omnipresencia de la informática: IA hacia el futuro". Demostrará cómo el espectro completo de soluciones de GIGABYTE ...
Communicado publicado en el 01/05/2025 - 15:00
Otros resultados también están disponibles en nuestros foros :