Renice lanza el dispositivo de estado sólido X9 RSATA de 2TB

Recientemente, Shenzhen Renice Technology Co., Ltd., fabricante del dispositivo de estado sólido (SSD, por sus siglas en inglés) de alta calidad con sede en Shenzhen, anunció que la empresa lanzará su dispositivo ...

Communicado publicado en el 22/03/2016 - 14:43

ITEN y A*STAR IME anuncian un gran avance en la integración de baterías de estado sólido para “packaging” avanzado

ITEN, líder mundial en microbaterías de estado sólido, y el Instituto de Microelectrónica A*STAR (A*STAR IME), líder en investigación de envasado avanzado, han anunciado un logro sin precedentes para la integración de las microbaterías de ...

Communicado publicado en el 16/05/2025 - 09:00

Solidigm presenta la P44 Pro, la primera unidad de estado sólido (SSD) para aficionados en el mundo

La principal unidad SSD para clientes con rendimiento PCIe 4.0, velocidad vertiginosa y excelente eficiencia energética.

Communicado publicado en el 18/10/2022 - 20:22

Toshiba Lanza Unidades de Disco Híbridas de Estado Sólido de Nueva Generación

La nueva serie SSHD de Toshiba lanza las capacidades NAND, que ofrecen capacidad y velocidad.

Communicado publicado en el 08/01/2015 - 10:50

Toshiba Desarrolla el Controlador de Dispositivo más Rápido del Mundo para Módulo de Memoria Flash NAND Integrada Compatible con la Norma JEDEC UFS Ver.2.0

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha desarrollado el controlador de dispositivo más rápido del mundo para módulos de memoria flash NAND integradas compatible con las normas de Almacenamiento flash ...

Communicado publicado en el 25/02/2014 - 22:17

Revolución en la tecnología sanitaria: ITEN y Baracoda unen sus fuerzas para impulsar la próxima generación de productos de salud y bienestar

En un mundo en el que la salud y la sostenibilidad se unen cada vez más, ITEN y Baracoda están abriendo el camino a la innovación. ITEN, líder en innovación y fabricación de tecnología para microbaterías de estado sólido, y Baracoda, ...

Communicado publicado en el 16/04/2025 - 10:00

Toshiba Desarrolla la Primera BiCS (Memoria Flash Tridimensional de Estructura Apilada) de 48 Capas del Mundo

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy el desarrollo de la primera memoria flash tridimensional de estructura*2 de células apiladas de 48 capas*1 del mundo, denominada BiCS, un dispositivo de 2 bits ...

Communicado publicado en el 26/03/2015 - 12:30

Acabó la espera por el Sistema compacto todo trabajo Toshiba C10

Dispositivo con pantalla táctil TFT de 10.4” para aplicaciones de información, productividad e inteligencia comercial.

Communicado publicado en el 17/05/2011 - 08:20

Lenovo Group: resultados financieros del tercer trimestre de 2024/25

Lenovo ofrece un sólido desempeño impulsado por la IA: crecimiento y dinamismo en todos los negocios principales.

Communicado publicado en el 21/02/2025 - 03:52

Keyssa lanza su 'Conector Kiss' para transferencia de videos y datos de alta velocidad sin contacto

Keyssa inaugura una nueva era de conectividad sin contacto.

Communicado publicado en el 06/01/2016 - 13:00

Huawei lanza MateBook en el Mobile World Congress 2016

Una nueva herramienta de productividad móvil emblemática introduce el nuevo estilo para los negocios.

Communicado publicado en el 22/02/2016 - 01:57

Kioxia presenta la memoria Flash QLC de 2 Tb de mayor capacidad del sector con la última tecnología BiCS FLASH™

Un logro como resultado de innovaciones arquitectónicas revolucionarias en tecnología de escalado y pegado de obleas..

Communicado publicado en el 03/07/2024 - 13:20

Kanguru suma nuevas memorias flash de cifrado seguro con certificación FIPS 140-2 y tecnología USB 3.0 a su cartera de productos Defender para una óptima seguridad de datos

Kanguru anuncia la adición de la nueva tecnología SuperSpeed USB 3.0 en sus memorias flash de cifrado seguro Defender®, lo cual proporciona seguridad y practicidad sin igual para todo tipo de datos. Con el nuevo ...

Communicado publicado en el 15/07/2015 - 12:00

Lenovo presenta productos y soluciones diseñados para impulsar un mundo híbrido en el MWC ‘22

Lanzamiento de nuevos dispositivos y soluciones ThinkPad™, ThinkBook™, ThinkVision™, IdeaPad™, motorola y tabletas en el MWC 2022.

Communicado publicado en el 28/02/2022 - 16:35

dispositivo estado solido