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FLIR Systems y ANSYS Acelerarán el Aprendizaje Automático de la Cámara Térmica para Automóviles Más Seguros

FLIR integrará un sensor térmico en el simulador de conducción de vanguardia de ANSYS para modelar, probar y validar imágenes térmicas para el desarrollo de vehículos autónomos.

Communicado publicado en el 08/01/2020 - 00:53

La inteligencia artificial y la tecnología vehicular serán las protagonistas de CES Asia

Ejecutivos de Alibaba A.I. Labs y BYTON darán los discursos de apertura.

Communicado publicado en el 09/05/2018 - 00:18

La innovación en CES 2017 trasciende las industrias y estimula los mercados emergentes

Discursos iniciales de Qualcomm y Under Armour, sesiones de política, C Space Storytellers y líderes en tecnología resumen los días 2 y 3 de CES 2017.

Communicado publicado en el 09/01/2017 - 01:52

Comenzará, en 2017, la Fabricación a Gran Escala del Sensor LiDAR de Estado Sólido S3 de Quanergy, el Primer Sensor LiDAR de Estado Sólido Asequible del Mundo

El innovador sensor LiDAR, que recibió el Premio a la Mejor Innovación 2017 de la CES, impulsará las aplicaciones de los vehículos autónomos, la automatización industrial, la robótica, los drones y la seguridad.

Communicado publicado en el 03/01/2017 - 22:22

Lenovo revela cómo «lo diferente innova mejor» en CES 2017

Experiencia superior para trabajo y videojuegos con la última familia X1 de ThinkPad y el portátil desmontable Miix 720 La nueva submarca de productos para videojuegos Lenovo Legion y dos portátiles: ...

Communicado publicado en el 03/01/2017 - 16:07

Keyssa lanza su 'Conector Kiss' para transferencia de videos y datos de alta velocidad sin contacto

Keyssa inaugura una nueva era de conectividad sin contacto.

Communicado publicado en el 06/01/2016 - 13:00

Visa y Samsung Llevan Los Pagos Móviles al Nuevo Samsung Galaxy S6

La tecnología de Visa facilita los pagos seguros de los consumidores con el nuevo Samsung Galaxy S6 El servicio de pago móvil de Samsung estará disponible en Estados Unidos desde el verano de 2015.

Communicado publicado en el 02/03/2015 - 09:27

Tensorcom anuncia el chip WiGig (NantFi) 802.11ad de menor consumo del mundo en el Barcelona Mobile World Congress

Con una increíblemente veloz transmisión de datos de 2,5 Gb/S, NantFi es la primera solución Green System on a Chip Solution (GSoC™) WiGig completa del mundo que consume menos de 150 Mw de potencia de pico El ...

Communicado publicado en el 25/02/2014 - 17:02

Los Productos SSD y HDD de Toshiba para el Mercado Empresarial son Galardonados con el “Green IT Award 2013”

Los Productos SSD (serie 1) y HDD (serie 3) de Toshiba (TOKYO: 6502)*1 para el mercado empresarial fueron galardonados con el premio “METI*2 Commerce and Information Policy, Director-General’s Awards” de ...

Communicado publicado en el 18/09/2013 - 09:43

Lenovo Informa Resultados del Tercer Trimestre de 2011/2012

Récord en ventas trimestrales por 8.400 millones USD Récord de ingresos antes de impuestos por 192 millones USD Utilidades atribuibles a los tenedores de capital por 153 millones USD ...

Communicado publicado en el 10/02/2012 - 11:37

27 de octubre, inicia ANDICOM 2010, epicentro de la industria TIC en la región

El Congreso contará con la asistencia del Presidente de la República, Juan Manuel Santos, quien hará el lanzamiento del Plan Nacional de Tecnología. Asistirá con todo el gabinete ministerial. El evento, ...

Communicado publicado en el 22/10/2010 - 21:45

Se otorga el prestigioso Premio Dr. Morris Chang al Liderazgo Ejemplar de la GSA al Dr. John Hennessy, presidente de la Universidad de Stanford

La organización galardona por primera vez al presidente de una universidad.

Communicado publicado en el 19/10/2010 - 13:42

Tigo Energy amplía el ecosistema EI Residential con la integración de calefacción inteligente en Intersolar Europe

Tigo presentará el nuevo GO Junction y la plataforma TS4-X, así como una solución totalmente integrada de energía solar, almacenamiento, movilidad y calefacción para las necesidades del mercado europeo en constante evolución..

Communicado publicado en el 16/04/2025 - 16:14

TCL se une al consorcio de patentes HEVC Advance Patent Pool

Amplía significativamente la cobertura del consorcio de los televisores.

Communicado publicado en el 26/11/2024 - 16:59