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ChipAgents recauda USD 74 millones para escalar una plataforma de IA agéntica a fin de acelerar el diseño de chips
La empresa inaugura una sede de 20.000 ft² en Silicon Valley para implementar agentes de IA que aceleren los flujos de trabajo de diseño de chips. Sandeep Bharathi se une al Consejo Asesor..
Communicado publicado en el 18/02/2026 - 14:49
DigiLens amplía su ecosistema tecnológico junto a Kaynes Technology India Limited, líder en producción y diseño de sistemas electrónicos (ESDM) como parte de su crecimiento a nivel mundial
DigiLens y Kaynes unen sus fuerzas para revolucionar la Realidad Aumentada y la informática móvil en APAC y producir soluciones escalables para los mercados comerciales, industriales y de defensa en la India.
Communicado publicado en el 30/01/2024 - 19:25
Rossell Techsys Construirá Piezas EWIS para la Plataforma MH-60R
Rossell Techsys ha obtenido un contrato con Lockheed Martin para construir piezas del sistema de interconexión y de arneses de cableado eléctrico (Electrical Wire Harness and Interconnect System, EWIS) en apoyo de las aeronaves MH-60R de Lockheed ...
Communicado publicado en el 11/11/2021 - 03:00
SiFAB™ de Unifrax se presentará en The Battery Show North America
Respaldada por Clearlake Capital, la nueva tecnología de baterías propiedad exclusiva de Unifrax ofrece resultados prometedores con pruebas de aplicación en el mundo real.
Communicado publicado en el 09/09/2021 - 17:23
Foxconn y Rockwell Automation anuncian una alianza para implementar soluciones IIoT líderes de la industria en las operaciones de ensamblado de productos electrónicos de consumo de Foxconn
Hon Hai Precision Industry Co., Ltd., también conocida como Foxconn, y Rockwell Automation, anunciaron hoy que están colaborando para implementar los conceptos de Empresa Conectada (Connected Enterprise) e Internet ...
Communicado publicado en el 29/07/2017 - 23:17
cippe 2015 en Shanghái: la innovación y la modernización de la industria petroquímica mundial y las tendencias del mercado en el foco de la exposición
La mayor exposición petrolera de Asia abre sus puertas en Shanghái el próximo 26 de agosto.
Communicado publicado en el 28/07/2015 - 12:00
GLOBALFOUNDRIES será anfitrión de foro con ejecutivos sénior de líderes mundiales en la comunidad de IP y EDA para semiconductores en la Conferencia Internacional sobre Tecnología 2010
ARM, Cadence, Mentor y Synopsys debatirán los retos relacionados con la habilitación de diseños de última tecnología.
Communicado publicado en el 24/08/2010 - 19:57
La industria automotriz cambia a medida que el talento y la tecnología se convierten en el centro de atención
El informe de Rockwell Automation muestra que los fabricantes se están inclinando hacia la IA, la mejora de destrezas y la innovación para superar los retos operacionales y de personal.
Communicado publicado en el 03/06/2025 - 14:00
Sintavia recibe una inversión de USD 10 millones en deuda subordinada del Fondo Stifel North Atlantic AM-Forward
Capital destinado a refinanciar los préstamos existentes para equipamiento y a proporcionar capital circulante general.
Communicado publicado en el 12/02/2025 - 00:09
MESTEC obtiene el galardón Oracle® Global Leaders ISV of the Year Award
El premio reconoce el rápido crecimiento de la adopción de MESTEC por parte de los clientes de NetSuite y su presente como solución de MES de expansión más veloz a nivel mundial.
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 17:41
Murata y Shizuki crean empresa conjunta
La nueva empresa se especializará en condensadores de película de alta temperatura.
Communicado publicado en el 16/09/2016 - 17:45
Catalent compra Micron Technologies
Suma al líder mundial en tecnología granulométrica para crear la oferta más amplia de la industria en biodisponibilidad y suministro de fármacos.
Communicado publicado en el 14/11/2014 - 12:48
AVNET Y SANDISK SE ASOCIAN PARA GENERAR INNOVADORAS SOLUCIONES DE ALMACENAMIENTO FLASH COMERCIAL EN TODO EL MUNDO
SanDisk firma el Acuerdo de distribución mundial con Avnet para ampliar la disponibilidad de opciones de almacenamiento flash para su uso en mercados empresariales e industriales.
Communicado publicado en el 19/12/2013 - 14:00
TSMC se incorpora al programa de co-inversión para clientes de ASML en materia de innovación
ASML Holding NV ha comunicado hoy que TSMC se ha incorporado al programa de co-inversión para clientes en materia de innovación, comprometiéndose a invertir 276 millones de euros en I+D para la próxima generación de ...
Communicado publicado en el 06/08/2012 - 10:34