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Kioxia y Sandisk anuncian el comienzo de la puesta en marcha de Fab2 en la Planta de Kitakami, en Japón, para satisfacer la demanda del mercado impulsada por la IA
Kioxia Corporation, subsidiaria de Kioxia Holdings Corporation (TOKYO: 285A) y Sandisk Corporation (NASDAQ: SNDK) anunciaron hoy que comenzó a ponerse en marcha Fab2 (K2), una instalación de fabricación de semiconductores de vanguardia, en la ...
Communicado publicado en el 01/10/2025 - 05:11
La tercera edición anual de los Digital Engineering Awards honran a los pioneros que transforman la ingeniería y la tecnología
- La 3era edición de estos prestigiosos premios se presenta en asociación con ISG, L&T Technology Services y CNBC-TV18 - Más de 230 nominaciones de organizaciones y equipos líderes mundiales en tecnologías revolucionarias, como la IA y la ...
Communicado publicado en el 09/12/2024 - 01:14
Foodmate adquiere Barth Industrial Automation
Foodmate, líder en equipos de procesamiento avícola, amplía sus soluciones de hardware y software de automatización con la adquisición de Barth Industrial Automation..
Communicado publicado en el 05/12/2023 - 22:11
Kioxia y Western Digital celebran la inauguración de Fab7 en Yokkaichi, Japón
Kioxia Corporation y Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) celebraron hoy la inauguración de las instalaciones de fabricación de semiconductores de vanguardia, Fab7, en la Planta Yokkaichi en la prefectura Mie, Japón. La capacidad de ...
Communicado publicado en el 26/10/2022 - 15:41
AGCO RELANZA SU VISIÓN PARA ENFATIZAR SU COMPROMISO DE PROPORCIONAR SOLUCIONES SUSTENTABLES DE ALTA TECNOLOGÍA
AGCO (NYSE: AGCO), líder mundial en el diseño, fabricación y distribución de maquinaria y soluciones agrícolas, anunció hoy que reafirma su compromiso de brindar a los agricultores soluciones sustentables de alta tecnología al relanzar su ...
Communicado publicado en el 11/05/2020 - 13:28
Para celebrar su vigésimo aniversario, DSBJ da a conocer su nueva marca
Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co. Ltd. («DSBJ») (SZSE: 002384), proveedor líder de tecnología de componentes críticos como interconexiones, LED, equipos de telecomunicaciones y precisión metálica, ...
Communicado publicado en el 29/01/2019 - 12:27
Toshiba Memory y Western Digital celebran la apertura de Fab 6 y Memory R&D Center en Yokkaichi, Japón
Toshiba Memory Corporation y Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) celebraron hoy la inauguración de la nueva planta de fabricación de semiconductores Fab 6 y el Memory R&D Center, en las operaciones de ...
Communicado publicado en el 19/09/2018 - 23:14
Versum Materials celebra la gran inauguración de su centro de investigación y desarrollo en Hometown (Pensilvania)
El centro de última generación desarrollará compuestos organometálicos utilizados en la fabricación de semiconductores..
Communicado publicado en el 20/04/2018 - 00:00
SMK Electronics Presenta Controles Remotos de TV Digital Avanzada en Andina Link Expo 2017
SMK Electronics, una división de SMK Corporation, uno de los fabricantes líderes del mundo de controles remotos de fabricantes de equipos originales, anunció hoy que presentará una nueva familia de ...
Communicado publicado en el 07/03/2017 - 13:35
El equipo de Holanda de Meggitt Training Systems presenta equipación de campos de entrenamiento en IWA Outdoor Classics 2016 en Nuremberg
Resaltando la importancia de los clientes europeos, el equipo con sede en Holanda de Meggitt Training Systems, presentará los últimos equipos para campos de tiro militares y productos de munición real en el IWA ...
Communicado publicado en el 05/02/2016 - 14:07
EnvisionTEC se Asocia con Somos® para Desarrollar Materiales de Alto Rendimiento
EnvisionTEC se enorgullece en anunciar su colaboración con la marca de productos Somos® de DSM, un líder mundial en el desarrollo de materiales de fabricación de aditivos. La alianza les permitirá a ambas ...
Communicado publicado en el 23/09/2015 - 00:57
eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció ...
Communicado publicado en el 05/03/2015 - 15:27
PHC y Cyfuse desarrollan una tecnología de producción innovadora para la comercialización de productos celulares 3D
— Este gran avance apoyará el desarrollo de un nuevo sistema de cultivo celular en circulación que mejorará la calidad y la estabilidad de la fabricación —.
Communicado publicado en el 19/03/2025 - 14:41
CloudNC recurre a HTEC para ampliar su capacidad internacional de ingeniería en un mercado de talento hipercompetitivo
CloudNC, empresa británica de tecnología de fabricación, ha ampliado su oferta de ingeniería de software gracias a una nueva asociación con HTEC, una empresa global de servicios integrales de ingeniería y desarrollo de productos digitales. ...
Communicado publicado en el 29/02/2024 - 12:20
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