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Advex Presentadon en el estrado pricipal en TechCrunch como parte de el “Startup Battlefield Top 20”.
Communicado publicado en el 11/11/2024 - 13:00
RMS avanza en la modelación del riesgo climático y traslada más modelos a la alta definición
Los modelos de Tormenta de viento en Europa, Tormenta de invierno en Norteamérica, Tormentas convectivas severa en Norteamérica y Terrorismo pasan a High Definition (HD).
Communicado publicado en el 18/05/2022 - 22:08
Toshiba lanza soluciones inteligentes de próxima generación en la plataforma ELERA para acelerar la transformación digital de los minoristas
La gran expansión de la plataforma y las soluciones ELERA marca el comienzo de una nueva era de tecnología minorista: ágil, interconectada e infinitamente adaptable.
Communicado publicado en el 19/01/2022 - 02:17
Wipro Se Asocia con Moogsoft para Ofrecer Soluciones de AIOps de Próxima Generación
Wipro Limited (NYSE: WIT, BSE: 507685, NSE: WIPRO), una empresa líder a nivel mundial en servicios de tecnología de la información, consultoría y procesos empresariales, y Moogsoft, un proveedor líder y pionero en ...
Communicado publicado en el 12/06/2019 - 23:08
Mavenir Recibe un Premio por su Solución 5G Core de Próxima Generación
El principal contribuyente al desarrollo de redes móviles está listo para implementar su solución 5G Core nativa en la nube.
Communicado publicado en el 31/05/2019 - 22:07
Solución RCS basadas en NFV, de Mavenir, seleccionada por Rakuten para mensajes de voz y de texto de última generación
Innovadora sección del nuevo servicio para construir la primer red completamente virtualizada y nativa en la nube de un extremo a otro en el mundo.
Communicado publicado en el 20/02/2019 - 01:42
Lenovo Avanza con la Plataforma en la Nube Componible ThinkAgile de Próxima Generación
Ofrece una plataforma en la nube automatizada segura, de extremo a extremo y que se adapta a las aplicaciones.
Communicado publicado en el 18/07/2018 - 01:15
C.H. Robinson presenta tecnología de transporte de última generación en Europa
La aplicación móvil Navisphere® Driver para conductores mejora la eficiencia gracias a la automatización y agilización de los procesos.
Communicado publicado en el 29/05/2018 - 15:10
Panasonic y Siemens Colaborarán en la Planta de Ensamble de Equipos Electrónicos de Próxima Generación
Firma del Memorando de Entendimiento en Hannover Messe Acuerdo sobre el potencial del desarrollo conjunto de estándares de automatización para la industria electrónica Los socios tienen la ...
Communicado publicado en el 27/04/2016 - 02:14
Vivala alcanza más de un millón de visitas mensuales a apenas cuatro meses después de su lanzamiento
El crecimiento fue impulsado por el contenido participativo, compartible y de empoderamiento, que habla de las experiencias únicas de las latinas Millennial.
Communicado publicado en el 08/12/2015 - 14:00
Datacolor® presenta la próxima generación de espectrofotómetros de alto rendimiento para la medición precisa del color
La familia de modelos de mesa totalmente compatible continúa con la tradición de Datacolor de ofrecer un rendimiento absoluto.
Communicado publicado en el 06/10/2015 - 16:00
WEL Networks Elige a Silver Spring Networks para la Implementación de una Red Inteligente de Última Generación
La tecnología Gen4 Avanzada de Silver Spring Ofrece la Plataforma, el Rendimiento y el Costo Total de Propiedad (Total cost of ownership, TCO) que se Necesitan para las Demandas de la Red Inteligente del Futuro.
Communicado publicado en el 01/05/2012 - 11:10
ISYS Search Ofrecerá Capacidades de Extracción de Datos de Texto Mejoradas para la Nueva Generación de Soluciones de SAP®
ISYS Search Software, The Master of Enterprise Search™, anunció hoy un acuerdo de fabricante de equipos originales (original equipment manufacturer, OEM) con SAP AG (NYSE: SAP), por medio del cual su tecnología ...
Communicado publicado en el 11/01/2012 - 02:11
Inpria desarrolla junto a SK hynix las resistencias de óxido de metal para reducir la complejidad de los patrones de DRAM de última generación
JSR Corporation anunció hoy su acuerdo de desarrollo conjunto con SK hynix Inc. para aplicar Inpria, una resistencia de óxido de metal (MOR) con litografía ultravioleta extrema (EUV) de una empresa de JSR para la fabricación de chips DRAM ...
Communicado publicado en el 02/08/2022 - 23:15
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