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EnVerv Anuncia la Disponibilidad de su Solución EV8600 PLC + Wireless Single-Chip
El Chip Híbrido Permite la Implementación de Múltiples Redes de Tecnología AMI.
Communicado publicado en el 11/07/2014 - 07:10
Midea Group publica su primer discurso de marca sobre ESG con una visita VIP inesperada que resalta su compromiso con la sostenibilidad
Midea Group: Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: https://www.businesswire.com/news/home/20240328620046/es/ Antecedentes: Midea Group, grupo de tecnología líder mundial, publicó recientemente su ...
Communicado publicado en el 29/03/2024 - 07:18
NEONEX y Fabasoft Approve apoyan a KSB en el camino hacia la fábrica digital
Socios de éxito en la digitalización para la Industria 4.0.
Communicado publicado en el 08/11/2023 - 22:57
Lafito Industrial Free Zone Da la Bienvenida a Reliable Source Industrial
La Zona Franca Industrial Lafito (Lafito Industrial Free Zone, LIFZ) agrega un cliente prestigioso como arrendatario fijo.
Communicado publicado en el 16/11/2016 - 19:18
Posiflex expone PDV móvil galardonado en COMPUTEX TAIPEI 2015
Posiflex Technology, Inc. (TSE:8114.TW) exhibirá su PDV (punto de venta) móvil MT-4008W, que ha sido acreedor de varios galardones en COMPUTEX TAIPEI 2015, la feria de TI más importante de Asia. Después ...
Communicado publicado en el 28/05/2015 - 01:00
Kioxia adquirirá Chubu Toshiba Engineering
Chubu Toshiba Engineering se convertirá en una subsidiaria de propiedad absoluta de Kioxia en 2022 Obtiene talento de ingeniería con amplia experiencia y logra eficiencias de costos.
Communicado publicado en el 24/02/2022 - 17:09
Rosenberger anuncia el spin-off de su portafolio de antenas y soluciones de cobertura con la creación de una nueva marca, PROSE.
El Grupo Rosenberger anunció recientemente el spin-off de su portafolio de antenas y soluciones de cobertura con la creación de una nueva marca, PROSE. El enfoque estratégico de PROSE se centrará en el desarrollo de antenas para estaciones ...
Communicado publicado en el 08/02/2022 - 03:32
Zayo refuerza la conectividad de alta capacidad en el corredor manufacturero entre México y EE. UU.
El primer punto de presencia (PoP) propiedad de Zayo de 400G en México conecta la creciente economía industrial y basada en la nube de Monterrey con la red troncal norteamericana de Zayo.
Communicado publicado en el 10/11/2025 - 20:25
Obi Worldphone Lanza un Nuevo Modelo, el MV1, en el Congreso Mundial de Tecnología Móvil (Mobile World Congress)
Diseño sofisticado, hardware potente y precio accesible se combinan para un dispositivo móvil de clase mundial.
Communicado publicado en el 23/02/2016 - 20:10
Cinterion: conectividad segura de máquina a máquina para sistemas industriales de automatización y control en Brasil
Cinterion, el segmento de negocios de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO) especializado en comunicación entre máquinas (M2M) y líder mundial en tecnología de comunicación celular M2M, anuncia que su módulo ...
Communicado publicado en el 06/12/2012 - 17:20
Quectel presenta nuevas computadoras de placa única (SBC) inteligentes para ayudar a acelerar el desarrollo de dispositivos inteligentes, la creación rápida de prototipos y la reducción de costos de desarrollo
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT integrales, ha lanzado tres nuevas computadoras de placa única (SBC) inteligentes. Los modelos QSM368Z, QSM560DR y QSM668SR están diseñados para ofrecer a los desarrolladores más ...
Communicado publicado en el 06/11/2025 - 03:56
MESTEC obtiene el galardón Oracle® Global Leaders ISV of the Year Award
El premio reconoce el rápido crecimiento de la adopción de MESTEC por parte de los clientes de NetSuite y su presente como solución de MES de expansión más veloz a nivel mundial.
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 17:41
Toshiba desarrolla el TMPM36BFYFG, un nuevo microcontrolador basado en el núcleo CORTEX™-M3
Toshiba (TOKYO:6502) anunció hoy la última incorporación a su serie TXO3 de microcontroladores basados en núcleos ARM® , el TMPM36BFYFG. El nuevo dispositivo mejora el rendimiento básico y reduce el consumo de ...
Communicado publicado en el 03/04/2013 - 16:24
Lattice amplía la pila de soluciones ORAN con capacidades integradas de puenteo de células pequeñas 5G que permiten una infraestructura inalámbrica de próxima generación
— Añade PCIe ® al puente de interfaz JESD para permitir la aceleración de baja potencia de aplicaciones de ruta de datos 5G —.
Communicado publicado en el 28/02/2024 - 22:27
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