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Toshiba es galardonada por la Promotion Foundation for Electrical Science and Engineering por la comercialización de la unidad de disco duro con tecnología de grabación magnética perpendicular
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) recibió hoy el premio Promotion of Electrical Science and Engineering de la Promotion of Electrical Science and Engineering por el “Desarrollo de un medio granular de CoPt-SiO2 ...
Communicado publicado en el 27/11/2013 - 10:30
Toshiba desarrolla un sistema operativo de baja energía para LSI multinúcleo para aplicaciones incorporadas
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha desarrollado un sistema operativo (operating system, OS) innovador, de baja energía, para procesadores multinúcleo, orientado a aplicaciones en sistemas ...
Communicado publicado en el 22/03/2013 - 02:00
Digi-Key Corporation y Touchstone Semiconductor firman un acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor la selección más amplia de componentes electrónicos de la industria ...
Communicado publicado en el 18/10/2012 - 15:30
Digi-Key Corporation y Ramtron International Corporation, precursor en memoria F-RAM, firman acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos disponibles para su envío ...
Communicado publicado en el 16/02/2012 - 15:30
ChipAgents recauda USD 74 millones para escalar una plataforma de IA agéntica a fin de acelerar el diseño de chips
La empresa inaugura una sede de 20.000 ft² en Silicon Valley para implementar agentes de IA que aceleren los flujos de trabajo de diseño de chips. Sandeep Bharathi se une al Consejo Asesor..
Communicado publicado en el 18/02/2026 - 14:49
GSA expande su plataforma colaborativa a Japón
GSA designa al principal ejecutivo de Toshiba, Shozo Saito, para formar parte del directorio.
Communicado publicado en el 15/12/2010 - 23:02
Quantum Motion amplía su presencia mundial con la apertura de su sucursal europea en España
Quantum Motion ha anunciado hoy la inauguración de su sucursal en España, estableciendo así una base permanente para el desarrollo, la integración y el despliegue de sistemas cuánticos en la Unión Europea. La nueva sede, ubicada en la recién ...
Communicado publicado en el 05/02/2026 - 09:00
Panasonic Comercializa el Primer*1 Compuesto de Moldeo por Encapsulación Libre de Azufre para Cables de Cobre de la industria
Panasonic Corporation anunció hoy la comercialización de su primer compuesto de moldeo por encapsulación libre de azufre*2 para bonding de cables de cobre de la industria*1, cuya producción en masa comenzará en ...
Communicado publicado en el 07/03/2016 - 18:47
eASIC Anuncia Soporte a Plataforma Nextreme-3 para PCIe Gen3.1-SRIS
Nextreme-3 permite una conectividad con cables, de alto ancho de banda y escalable con SATA-Express mediante PCIe Gen3.1.
Communicado publicado en el 11/08/2015 - 21:35
Huawei Elige a eASIC como Backhaul para Transport Network
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC, anunció hoy que Huawei está utilizando dispositivos Nextreme-3 de 28nm de eASIC para cumplir con el mayor rendimiento de sistemas y ...
Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:00
Toshiba: Un dispositivo de estructura innovadora en el MOSFET de bajo consumo para aplicaciones RF/analógicas
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el desarrollo de un transistor de alta ganancia de potencia utilizando un proceso compatible con CMOS. El transistor reduce eficazmente el consumo de energía en la ...
Communicado publicado en el 11/06/2013 - 16:20
Lattice expondrá sus últimas innovaciones tecnológicas en FPGA durante el Congreso Internacional VLSID
‒ Pravin Desale, director de I+D, pronunciará un discurso inaugural sobre la necesidad creciente de disponer de FPGA de bajo consumo ‒ ‒ Habrá diversas sesiones técnicas centradas en la IA periférica, la fusión de los sensores, el ...
Communicado publicado en el 23/12/2025 - 08:52
VeriSilicon lanza plataforma de diseño Soc (Sistema en Chip) de conducción inteligente para el sector automovilístico líder de la industria
Brinda un servicio personalizado integral que abarca desde verificación y diseño de chip hasta certificación para el sector automovilístico.
Communicado publicado en el 29/04/2025 - 18:00
VeriSilicon ha obtenido la certificación Bluetooth 5.3 para su solución completa de Bluetooth Low Energy
Con una reducción significativa de los riesgos del diseño y una aceleración del tiempo de comercialización para SoC del cliente, VeriSilicon consolida su presencia en el sector del IoT.
Communicado publicado en el 06/06/2023 - 10:05