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Mentor Graphics y Digi-Key acercan el software EDA profesional a la masa de ingenieros
Ya está disponible la versión beta de la herramienta de diseño Designer Schematic™a un precio inferior a los $300.
Communicado publicado en el 21/05/2014 - 09:00
Toshiba Lanza IC de Puente de Interfaz que Soportan la Tecnología de Seguridad de Contenidos de Próxima Generación, SeeQVault™
Soporta Almacenamiento en USB Habilitado para SeeQVault™.
Communicado publicado en el 26/03/2014 - 13:51
Toshiba Lanza LED Blancos de 1 W y 0,6 W para Iluminación LED
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el lanzamiento de dos nuevas series de LED blancos: la "serie TL1L2" del tipo de paquete de lentes de 1W y de 3,5 x 3,5 mm, y la "serie TL3GB" del tipo de paquete plano ...
Communicado publicado en el 25/03/2014 - 20:21
Toshiba Lanza Procesadores de Aplicaciones que Soportan Comunicación Inalámbrica de Video de Alta Calidad
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el lanzamiento de la “serie TZ5000” de procesadores de aplicaciones que soportan comunicación inalámbrica de video de alta calidad como la última incorporación ...
Communicado publicado en el 25/02/2014 - 22:24
Monitor de Actividad de Pulsera Desarrollado por Toshiba Ahora Disponible de NTT Docomo, Inc.
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy que ha desarrollado una pulsera con monitor de actividad y estado físico disponible a partir de hoy de NTT Docomo, Inc. El monitor integra un Bluetooth® 4.0 de baja ...
Communicado publicado en el 29/01/2014 - 02:00
Toshiba Lanzará MOSFET ultra compactos para los circuitos de carga de alta corriente de dispositivos móviles
Se amplía la serie para los paquetes de disipación de alta potencia.
Communicado publicado en el 29/07/2013 - 12:07
Toshiba Lanza Microcontroladores Integrados Vector Engine de Paso de Pin Ancho y Bajo Recuento de Pin
Nueva incorporación a la serie TX03 basada en el núcleo ARM Cortex™-M3 posibilita la reducción de los costos de montaje.
Communicado publicado en el 16/04/2013 - 02:58
Teradyne presenta sus nuevos sistemas TestStation en la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference
Teradyne, Inc. (NYSE:TER), proveedor global de equipamiento de inspección y pruebas PCB probado y de alta calidad, anunció hoy que la empresa participará de la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference como ...
Communicado publicado en el 08/04/2013 - 12:00
Toshiba desarrolla tecnología de bajo consumo para SRAM integrada
Se confirma un 27 % de reducción del consumo en modo activo y un 85 % de reducción del consumo en modo de espera.
Communicado publicado en el 22/02/2013 - 02:00
Canon gana Emmy® 2012 a la tecnología y la ingeniería
Masaya Maeda, director general de productos de comunicación por imágenes de Canon Inc., anuncia con orgullo que Canon ha sido premiada junto con sus pares Sony, Red, y Arri, recibiendo el premio Emmy a la tecnología ...
Communicado publicado en el 12/01/2013 - 14:22
Pacific Biosciences e Imec anuncian colaboración para desarrollar microchips avanzados para aplicaciones de secuenciado de única molécula
Pacific Biosciences of California, Inc. (NASDAQ:PACB) proveedor del analizador genético de alta resolución PacBio® RS y el centro de investigación de nanoelectrónica con sede en Bélgica, imec, han anunciado un ...
Communicado publicado en el 23/07/2012 - 14:33
Samsung presenta la gira "Smarter Life" en el Foro Regional Europeo 2011
La empresa da vida a la filosofía "Digitalismo Humano" a través de alianzas exclusivas y una innovadora tecnología; lanza cuatro principios rectores sobre la televisión inteligente en la región europea.
Communicado publicado en el 22/02/2011 - 14:54
La nueva entrega de Mouser explora la intersección de la tecnología sostenible y la innovación en ingeniería
Mouser Electronics, Inc., el distribuidor global autorizado que ofrece los componentes electrónicos más novedosos y productos de automatización industrial, lanzó hoy "Reduce, Reuse, Reimagine Tech", la última entrega de Juntos Impulsando la ...
Communicado publicado en el 21/05/2025 - 01:24