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Lenovo integra estilo e inteligencia en una tableta y un teléfono inteligente nuevos

Los productos PC Plus más recientes combinan un exterior elegante con capacidades fotográficas de vanguardia y pantallas nítidas El teléfono inteligente Vibe X, el miembro más joven de la cartera de ...

Communicado publicado en el 05/09/2013 - 12:00

Fishman Corporation informa que su tecnología SmartDispenser® se exhibió en Fox Business News

Fishman Corporation, fabricante de equipos para montaje de productos para la industria y el consumo, exhibió su tecnología de dosificación de fluidos AirFree® en Fox Business News. El producto se aplicó a la ...

Communicado publicado en el 08/08/2013 - 19:26

Fuji Electric amplía su línea de interfaces con un nuevo modelo rentable

La serie TECHNOSHOT garantiza más comodidad y valor.

Communicado publicado en el 11/07/2013 - 18:25

Justo a tiempo para divertirse este verano: sumérgete con el Kyocera Hydro Edge resistente al agua

Para trabajar o para jugar, Hydro Edge es el dispositivo para mojarse y no preocuparse.

Communicado publicado en el 11/07/2013 - 13:00

Toshiba Expandirá su Planta de Fabricación de Semiconductores

- La segunda fase de construcción de Fab 5 en Yokkaichi está por comenzar -.

Communicado publicado en el 02/07/2013 - 15:36

Nextant presenta su innovador modelo de avión 400Xti

El nuevo interior de materiales compuestos ofrece espacio adicional para la cabeza y los hombros Un paquete de aislamiento acústico de alta tecnología para una notable reducción del ruido en cabina (una ...

Communicado publicado en el 24/05/2013 - 11:32

Jupiter Systems, Mitsubishi Electric y Winsted colaboran para apoyar el rápido crecimiento del mercado AV latinoamericano

El equipo de líderes de la industria demostrará las mejores prácticas en la implementación y diseño de la sala de control en Expo Seguridad México 2013 Productos presentados en el stand n.º 2533 en Expo Seguridad ...

Communicado publicado en el 23/04/2013 - 10:00

Toshiba lanza módulos de transmisión de fibra óptica con paquetes de tipo horizontal y vertical de bajo consumo para aplicaciones sensibles al consumo de energía.

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) ha lanzado la última incorporación a su serie de dispositivos de transmisión de fibra óptica TOSLINKTM: módulos de transmisión de fibra óptica que pueden enviar y recibir ...

Communicado publicado en el 21/03/2013 - 21:06

Visa y Samsung Firman un Acuerdo de Alianza Global para Acelerar los Pagos Móviles (NFC)

A las instituciones financieras se les ofrecerá un servicio seguro para descargar la información de las cuentas de pagos en los dispositivos móviles de Samsung..

Communicado publicado en el 25/02/2013 - 15:30

FotoFinder presenta handyscope®: el dermatoscopio móvil para iPhone 5

FotoFinder, el fabricante de soluciones de imágenes médicas, anuncia el lanzamiento de su dermatoscopio móvil, handyscope® para iPhone 5. La presentación del handyscope® en Estados Unidos tendrá lugar en la ...

Communicado publicado en el 20/02/2013 - 18:28

Toshiba Presentará las Tecnologías de Vanguardia en nano tech 2013

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy la línea de tecnologías innovadores que traerá a "nano tech 2013 - La 12ava Exhibición y Conferencia Internacional sobre Nanotecnología", la exhibición más ...

Communicado publicado en el 25/01/2013 - 19:19

Samsung destaca innovaciones en dispositivos móviles generadas por los componentes durante la conferencia inaugural de la feria CES

Presidente de Samsung presenta alianzas más amplias, nuevos productos y las posibilidades que generan.

Communicado publicado en el 10/01/2013 - 04:04

ZTE y Telstra lanzan la personalización de interfaz de usuario Easy para operadores globales

ZTE Corporation («ZTE») (0763.Hong Kong/000063.Shenzhen), un proveedor mundial líder de equipos de telecomunicaciones, soluciones de redes y dispositivos móviles, acaba de anunciar el lanzamiento mundial del T82, ...

Communicado publicado en el 10/01/2013 - 01:08

Toshiba Lanza el Nuevo Opto Acoplador con Amplificador de Potencia IGBT/MOSFET

Ayuda a reducir el tiempo muerto y mejora la eficacia en circuitos inversores en un rango de temperatura operativa entre -40 °C y 125 °C..

Communicado publicado en el 08/01/2013 - 15:03