Las mas buscadas
ATP ofrece su nueva gama de módulos y componentes DDR3 de 8 Gbit de fabricación propia contra la escasez de suministros para DDR3
Garantía de compromiso a largo plazo para el suministro continuo de DDR3 y otros módulos de memoria de versiones anteriores.
Communicado publicado en el 12/03/2019 - 12:00
Goodix presenta la primera tecnología de sensor de huella digital en pantalla del mundo en MWC 2017
Goodix, desarrollador líder mundial de tecnologías de interfaz humana y biométricas para dispositivos móviles, ha presentado en el Mobile World Congress (MWC) 2017 su nuevo sensor de huella digital incorporado en la ...
Communicado publicado en el 28/02/2017 - 14:48
Toshiba lanza un circuito integrado de conmutador bus SPDT de baja capacitancia para aplicaciones móviles de pequeño tamaño
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el lanzamiento de un circuito integrado de conmutador bus SPDT (Single Pole Double Throw) de baja capacitancia, “TC7SB3157DL6X”, para equipos digitales que requieren ...
Communicado publicado en el 16/10/2013 - 17:22
DigiLens anuncia el lanzamiento de SRG+
SRG+ se convertirá en una revolución en el sector gracias a su eficiencia reflectante a un costo muy razonable..
Communicado publicado en el 03/04/2023 - 17:26
Toshiba Comienza la Producción en Masa de CI de Alimentación de Sistemas para Módulos LCD de Tamaño Medio para Navegación en Automóviles
Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO:6502) de Toshiba Corporation anunció hoy el comienzo de la producción en masa de "TC7735FTG", un circuito integrado (CI) de alimentación de sistemas con 5 ...
Communicado publicado en el 04/06/2015 - 22:16
eASIC, China Mobile Research, Telenor Research y ASOCS Discuten Sobre Cómo Hacer que NFV C-RAN sea Una Realidad en 2015
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores que ofrece una plataforma de circuito integrado personalizado (Plataforma eASIC) anunció hoy que patrocina un seminario por Internet sobre Lectura Ligera ...
Communicado publicado en el 17/03/2015 - 07:57
Toshiba lanza IC de alimentación de sistemas para módulos LCD de tamaño medio usados para navegación en vehículos
Cinco salidas integradas de potencia de tensión diferente reducen el área de montaje.
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 16:28
Toshiba Expande su Línea de Paquete de ICs de Motor Directo de Velocidad Gradual de Alta Corriente
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy una expansión de la línea de paquete de las series “TB67S10xA” y “TB6600” de ICs de motores directos de velocidad gradual de alta corriente con 50V de valores ...
Communicado publicado en el 19/12/2013 - 16:52
Eurosmart y CARTES 2013: Continúa la tendencia de crecimiento para las soluciones que combinan practicidad y seguridad
Casi mil millones de tarjetas inteligentes sin contacto se despacharán en 2013.
Communicado publicado en el 20/11/2013 - 02:44
Toshiba lanza un circuito integrado de radiofrecuencia (Radio Frequency-Integrated Circuit, RF-IC) para el sistema de cobro electrónico de peaje (Electronic Toll Collection, ETC) de China
Logra bajo consumo de energía y baja tensión adecuados para la operación a batería.
Communicado publicado en el 05/06/2013 - 14:24
Cinterion lanza terminal M2M multiuso, ultra compacto y listo para conectar
Mobile World Congress Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación celular máquina a máquina (M2M) y una empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), presentó hoy el Terminal BGS2, un ...
Communicado publicado en el 28/02/2012 - 14:08
AutoChips integra una serie de patentes de VeriSilicon en su SoC de control de dominio de cabina inteligente
La cartera de patentes (IP) de alto rendimiento de VeriSilicon mejoró la experiencia de la cabina inteligente.
Communicado publicado en el 14/08/2024 - 18:53
REPLY pone en práctica la computación cuántica
Reply forma parte del proyecto de investigación «Bench-QC», cuyo concepto se refiere a la evaluación comparativa de la computación cuántica en función de las aplicaciones. El proyecto, financiado por el ministerio de Economía, Desarrollo ...
Communicado publicado en el 14/09/2023 - 17:03
Avnet e IDEMIA desarrollan una solución de conectividad celular ‘Plug & Play’ altamente flexible para aplicaciones de la IoT y la industria 4.0
Avnet (NYSE: AVT), un distribuidor líder de tecnología a nivel mundial, e IDEMIA (anteriormente denominada OT-Morpho), el líder global en realidad aumentada, han unido esfuerzos para colaborar en el ...
Communicado publicado en el 23/02/2018 - 00:07
Anterior
Martes 30 de junio - 05:36
Registrar 
Conectar