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Toshiba Amplía su Línea de Paquetes de LSI Puente de Interfaz para Pantallas LCD
Permite el Diseño sin Placa de Circuito Impreso (Printed Circuit Board, PCB) de Múltiples Capas para Ahorrar Costos.
Communicado publicado en el 14/06/2013 - 17:18
SILICA lanza Power ’n More, su estrategia de respaldo al diseño de fuentes de alimentación
El programa que potenciará el soporte técnico en el diseño de fuentes de alimentación tanto a nivel de dispositivo como de sistema en cada fase del ciclo de diseño.
Communicado publicado en el 25/04/2013 - 12:30
Toshiba Desarrolla Circuitos de Procesamiento de Señales Mixtas Analógicas y Digitales de Dominio Temporal
- Para reducir un 38 % del circuito de corrección de errores de memoria flash NAND -.
Communicado publicado en el 21/02/2013 - 21:02
Toshiba Lanza el Nuevo Opto Acoplador con Amplificador de Potencia IGBT/MOSFET
Ayuda a reducir el tiempo muerto y mejora la eficacia en circuitos inversores en un rango de temperatura operativa entre -40 °C y 125 °C..
Communicado publicado en el 08/01/2013 - 15:03
Toshiba Presentará la Tarjeta de Memoria SDHC con Tecnología de Transferencia Inalámbrica TransferJet™ en CES
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) presentará una demostración de referencia de una tarjeta de memoria SDHC con tecnología de transferencia inalámbrica de proximidad TransferJet™ en la CES Internacional 2013 que ...
Communicado publicado en el 28/12/2012 - 16:44
Toshiba Lanza el Regulador LDO Ultrapequeño de Bajo Ruido de 200 mA para Dispositivos Móviles
La serie TCR2DG logra un relación de bajo ruido, alto rechazo de murmullo y respuesta excelente bajo cargas de alta velocidad.
Communicado publicado en el 06/12/2012 - 20:40
NXP y Gemalto firman un contrato de licencia para incorporar MIFARE a las Tarjetas UICC
El objetivo del contrato es acelerar la adopción de servicios móviles sin contacto.
Communicado publicado en el 25/11/2010 - 06:00
Xsight Labs anuncia disponibilidad de E1 y revoluciona el mercado de las DPU con arquitectura de red sin precedentes en el sector, totalmente definida por software
E1-SoC, el acelerador de red definida por software de mayor rendimiento del sector para DPU de la próxima generación y plataformas con servidor en el borde, ya se puede usar para centros de datos de IA en la nube y en el borde.
Communicado publicado en el 21/05/2025 - 12:00
Rigaku gana el premio Diana Nyyssonen Memorial a la mejor ponencia gracias a su método de inspección y medición de defectos en memorias flash 3D
- Inspección no destructiva de estructuras a nanoescala realizada con un microscopio de rayos X de ultra alta resolución -.
Communicado publicado en el 11/03/2025 - 03:53
Alphawave Semi amplía su colaboración con Samsung y agrega IP de conectividad de 3nm para abastecer la demanda acelerada de IA y centros de datos
La IP de conectividad de 3nm permite lograr un rendimiento sin precedentes en las plataformas de silicio con chiplets para impulsar la IA y la próxima generación de centros de datos.
Communicado publicado en el 14/06/2023 - 13:15
Líderes mundiales en tecnología adoptan el consorcio de patentes de distribución de vídeo de Access Advance
Un grupo diverso de compañías globales a lo largo del ecosistema de distribución de vídeo se ha unido al consorcio de patentes de distribución de vídeo (VDP Pool) de Access Advance y nos cuentan por qué lo eligieron. Posicionado como una ...
Communicado publicado en el 01/08/2025 - 01:44
VeriSilicon lanza el ISP9000: El ISP integrado con IA de próxima generación para aplicaciones de visión inteligente
Ofrece resultados superiores en condiciones de muy poca luz, superando a las tecnologías convencionales de visión por computadora..
Communicado publicado en el 02/04/2025 - 22:20
Kioxia presentará tecnologías de memoria emergentes en la Conferencia IEDM 2024
Aplicaciones innovadoras para IA, informática y sistemas de almacenamiento.
Communicado publicado en el 22/10/2024 - 07:26
Analogix introduce ANX7451: Retemporizador USB-C de 10G de segunda generación para teléfonos inteligentes
El ANX7451 garantiza datos de ancho de banda alto y transporte de vídeo en canales largos en placas de sistemas de teléfonos inteligentes y conexiones externas de cables.
Communicado publicado en el 25/02/2019 - 05:00
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