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MEF anuncia evento 2014 de Global Ethernet Networking
El GEN14 de MEF definirá el futuro de servicios de nube, datos y móviles habilitados para red con tecnologías Carrier Ethernet 2.0, SDN y de virtualización MEF (Metro Ethernet Forum), el órgano ...
Communicado publicado en el 09/12/2013 - 20:27
Toshiba Inicia el Embarque de Muestras de Nuevos Microcontroladores para Aplicaciones de Control de Motores que Incluyen MFP e Impresoras
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que lanzó una nueva serie de microcontroladores “TMPM462F15FG”, “TMPM462F10FG”, “TMPM461F15FG” y “TMPM461F10FG”, de la serie TX04 basados en el núcleo ...
Communicado publicado en el 30/10/2013 - 18:37
Digi-Key y Digilent Inc. firman un acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...
Communicado publicado en el 05/09/2013 - 18:30
Digi-Key completa la cartera de ledes al firmar el acuerdo de distribución a nivel mundial con Philips Lumileds
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...
Communicado publicado en el 07/05/2013 - 15:30
Gemalto y STMicroelectronics se asocian para ampliar oferta de soluciones de seguridad para aplicaciones NFC
TMicroelectronics (NYSE: STM), líder mundial en circuitos integrados microcontroladores de seguridad, y Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder en seguridad digital, anunciaron hoy una nueva sociedad con el fin ...
Communicado publicado en el 21/03/2011 - 06:00
Interactive Brokers suma acciones coreanas y amplía las oportunidades para inversores globales
Interactive Brokers (Nasdaq: IBKR), bróker global automatizado, anunció hoy que sumó a su plataforma acciones cotizadas en la Korea Exchange (KRX) y se convirtió en el primer gran bróker con sede en Estados Unidos en ofrecer acceso integrado y ...
Communicado publicado en el 08/05/2026 - 13:37
En MWC 2023, GIGABYTE presentará soluciones de informática 5G Edge y ecológicas, y revelará las nuevas visiones del “Power of Computing”
GIGABYTE, innovador líder de hardware informático y soluciones de servidores, exhibirá las configuraciones de servidores de próxima generación en MWC 2023 (puesto #5F60, pabellón 5). Esta es la primera vez que GIGABYTE realizará una ...
Communicado publicado en el 15/02/2023 - 14:00
Mavenir y Qualcomm aceleran la adopción de la nueva generación de infraestructura 5G con una cartera ampliada de soluciones Open RAN
Las empresas ampliarán las soluciones globales para el uso de Open RAN con RU y DU Massive MIMO en 5G, lo que permitirá ofrecer RAN de alta capacidad Aspectos Destacados: Mavenir y Qualcomm Technologies trabajan en conjunto para comercializar ...
Communicado publicado en el 01/03/2022 - 06:02
SOFTBANK GROUP CORP. ANUNCIA EL LANZAMIENTO DE UN NUEVO FONDO DE 5 MIL MILLONES DE USD PARA EL CRECIMIENTO TECNOLÓGICO EN AMÉRICA LATINA
SoftBank Group Corp. (“SBG”) anunció hoy el lanzamiento de SoftBank Innovation Fund, el fondo de tecnología más grande de la historia centrado exclusivamente en el mercado latinoamericano de rápido ...
Communicado publicado en el 07/03/2019 - 14:58
Macnica anuncia el lanzamiento de "EasyMVC", un kit de desarrollo de cámara de visión por ordenador
Permite el desarrollo inmediato de cámaras de visión por ordenador con sensores de imagen CMOS avanzados e interfaces visuales..
Communicado publicado en el 05/11/2018 - 08:10
Panasonic Presenta una Amplia Gama de Tecnologías Líderes en la PCIM, Europa 2016
Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe presentó su línea tecnológica en la Feria de Conversión de Potencia y Sistemas de Movimiento Inteligente 2016 (Power Conversion Intelligent Motion, PCIM), que ...
Communicado publicado en el 18/05/2016 - 19:06
Toshiba Expande su Línea de Diodos Barrera SiC Schottky de 650 V
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que expandirá su familia de diodos barrera schottky (SBD) de carburo de silicio (SiC) de 650 V con la adición de ...
Communicado publicado en el 30/05/2014 - 22:42
MEF lanza la guía de estudio del MEF-CECP
El MEF (Metro Ethernet Forum – Foro de Metro Ethernet) ha lanzado una guía de estudio en línea para brindar soporte a su programa de certificación profesional de tecnología de transporte Carrier Ethernet ...
Communicado publicado en el 21/03/2012 - 12:00
ZTE amplía sus asociaciones con empresas de tecnología líderes de Estados Unidos
ZTE Corporation («ZTE») (código accionario índice H: 0763.HK/código accionario índice A: 000063.SZ), un proveedor mundial de equipos de telecomunicaciones y soluciones de redes que cotiza en bolsa, ha reforzado ...
Communicado publicado en el 22/02/2012 - 14:48
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