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Gemalto y STMicroelectronics se asocian para ampliar oferta de soluciones de seguridad para aplicaciones NFC
TMicroelectronics (NYSE: STM), líder mundial en circuitos integrados microcontroladores de seguridad, y Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder en seguridad digital, anunciaron hoy una nueva sociedad con el fin ...
Communicado publicado en el 21/03/2011 - 06:00
En MWC 2023, GIGABYTE presentará soluciones de informática 5G Edge y ecológicas, y revelará las nuevas visiones del “Power of Computing”
GIGABYTE, innovador líder de hardware informático y soluciones de servidores, exhibirá las configuraciones de servidores de próxima generación en MWC 2023 (puesto #5F60, pabellón 5). Esta es la primera vez que GIGABYTE realizará una ...
Communicado publicado en el 15/02/2023 - 14:00
Mavenir y Qualcomm aceleran la adopción de la nueva generación de infraestructura 5G con una cartera ampliada de soluciones Open RAN
Las empresas ampliarán las soluciones globales para el uso de Open RAN con RU y DU Massive MIMO en 5G, lo que permitirá ofrecer RAN de alta capacidad Aspectos Destacados: Mavenir y Qualcomm Technologies trabajan en conjunto para comercializar ...
Communicado publicado en el 01/03/2022 - 06:02
SOFTBANK GROUP CORP. ANUNCIA EL LANZAMIENTO DE UN NUEVO FONDO DE 5 MIL MILLONES DE USD PARA EL CRECIMIENTO TECNOLÓGICO EN AMÉRICA LATINA
SoftBank Group Corp. (“SBG”) anunció hoy el lanzamiento de SoftBank Innovation Fund, el fondo de tecnología más grande de la historia centrado exclusivamente en el mercado latinoamericano de rápido ...
Communicado publicado en el 07/03/2019 - 14:58
Macnica anuncia el lanzamiento de "EasyMVC", un kit de desarrollo de cámara de visión por ordenador
Permite el desarrollo inmediato de cámaras de visión por ordenador con sensores de imagen CMOS avanzados e interfaces visuales..
Communicado publicado en el 05/11/2018 - 08:10
Panasonic Presenta una Amplia Gama de Tecnologías Líderes en la PCIM, Europa 2016
Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe presentó su línea tecnológica en la Feria de Conversión de Potencia y Sistemas de Movimiento Inteligente 2016 (Power Conversion Intelligent Motion, PCIM), que ...
Communicado publicado en el 18/05/2016 - 19:06
Toshiba Expande su Línea de Diodos Barrera SiC Schottky de 650 V
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que expandirá su familia de diodos barrera schottky (SBD) de carburo de silicio (SiC) de 650 V con la adición de ...
Communicado publicado en el 30/05/2014 - 22:42
MEF lanza la guía de estudio del MEF-CECP
El MEF (Metro Ethernet Forum – Foro de Metro Ethernet) ha lanzado una guía de estudio en línea para brindar soporte a su programa de certificación profesional de tecnología de transporte Carrier Ethernet ...
Communicado publicado en el 21/03/2012 - 12:00
ZTE amplía sus asociaciones con empresas de tecnología líderes de Estados Unidos
ZTE Corporation («ZTE») (código accionario índice H: 0763.HK/código accionario índice A: 000063.SZ), un proveedor mundial de equipos de telecomunicaciones y soluciones de redes que cotiza en bolsa, ha reforzado ...
Communicado publicado en el 22/02/2012 - 14:48
SIMCON revela el primer modelo de ingeniería grande del mundo para moldeo por inyección de plástico
SIMCON anunció hoy el lanzamiento de Cadmould AI Solver, el primer modelo de ingeniería grande del mundo para moldeo por inyección. Desarrollado de forma conjunta con Emmi AI, la nueva arquitectura basada en Transformer ofrece resultados de ...
Communicado publicado en el 20/03/2026 - 08:30
Solidigm presenta la SSD PCIe de mayor capacidad del mundo para el almacenamiento masivo de datos desde el núcleo hasta el perímetro
Se ofrece en capacidades de 7,68 TB a 61,44 TB.
Communicado publicado en el 20/07/2023 - 15:00
GIGABYTE presentará en COMPUTEX 2023 sus soluciones de IA e informática líderes en el mercado con el lema "El futuro de la computación"
GIGABYTE, la empresa líder en hardware informático y soluciones para servidores, anunció exhibiciones únicas para el COMPUTEX 2023. Con el lema "Future of COMPUTING" ("El futuro de la computación"), GIGABYTE dará a conocer sus logros ...
Communicado publicado en el 17/05/2023 - 14:30
Kioxia y Western Digital invierten conjuntamente en una nueva planta de fabricación de memoria flash en la planta de Yokkaichi
La producción inicial comenzará en el otoño del calendario 2022.
Communicado publicado en el 15/04/2022 - 15:33
Total Telecom: La producción masiva de chips de 14 nm en China se alcanzará el año que viene
Total Telecom informa de que, tras haber adquirido competencias en la fabricación de chips de 28 nm, China está avanzando hacia la realización de una producción masiva de chips de 14 nm en el próximo año. Según el Dr. Yungang Bao, ...
Communicado publicado en el 29/07/2021 - 17:50
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