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MEF rompe la cinta a los 200 miembros
Otro hito incluye 150 empresas y 300 MEF-CECP ya certificados.
Communicado publicado en el 17/07/2012 - 01:07
Samsung se asocia con Qualcomm y ARM Technologies para llevar contenido de video HD premium a los usuarios móviles
Samsung Galaxy Note con procesadores Snapdragon de Qualcomm ofrecerá la experiencia de visualización HD de mayor calidad disponible en un dispositivo móvil.
Communicado publicado en el 28/02/2012 - 13:23
Toshiba lanza los nuevos circuitos integrados para bus de conmutador SPDT de una sola pista (dos canales diferenciales) compatibles con el PCI Express Gen3 (8 Gbps)
Alcanza un ancho de banda elevado de 11,5 GHz a -3 dB.
Communicado publicado en el 28/03/2013 - 14:22
Toshiba lanza los nuevos diodos de protección contra ESD compactos que soportan las líneas de datos de alta velocidad
Se agregan productos del tipo de flujo de múltiples bits a la línea de la serie de velocidad extremadamente alta.
Communicado publicado en el 19/12/2012 - 20:27
Toshiba Inicia los Embarques de Muestras de los Circuitos Integrados Reguladores para Aplicaciones Automotrices
Soportan Altas Corrientes de Salida en Combinación con un Transistor de Potencia Externo.
Communicado publicado en el 25/03/2014 - 13:28
Adaptec por PMC Transforma las Arquitecturas de Almacenamiento de los Centros de Datos con los Adaptadores de Mayor Cantidad de Puertos de la Industria, PCIe Gen3 RAID
La familia de la Serie 7 de Adaptec establece una referencia de rendimiento con 450.000 procesadores de entrada - salida (IOPS) y 6.6 de rendimiento de GB/s; presenta el único adaptador RAID de la industria de 16 puertos y ...
Communicado publicado en el 06/09/2012 - 22:43
JEOL lanza los microscopios electrónicos de barrido JSM-IT710HR/JSM-IT210
-Una mayor evolución permite dejar la observación y el análisis a cargo del instrumento, lo que mejora la eficacia-.
Communicado publicado en el 12/07/2023 - 17:20
Prodapt amplía los servicios de su diseño System-On-Chip (SoC) junto a Intel Pathfinder for RISC-V
Prodapt se une al ecosistema de Intel para potenciar el desarrollo de las plataformas RISC-V de última generación.
Communicado publicado en el 15/12/2022 - 23:12
Tigo Apunta a los Módulos Fotovoltaicos de Alta Potencia de 700W con el Lanzamiento del Nuevo TS4 Duo
Ahora se envía la nueva solución expandida de accesorios/actualización, TS4-R-X-Duo, en funciones personalizadas: O (Optimización), S (Seguridad) y M (Monitoreo).
Communicado publicado en el 12/09/2017 - 14:00
EnVerv Completa con Éxito Todas las Pruebas de Interoperabilidad WS3 G3-PLC en los Laboratorios ERDF para la Capa de Red 6LoWPAN, PHY, MAC en las Bandas CENELEC A, FCC y ARIB
Se alcanzó una interoperabilidad completa en Plugfest ERDF WS3.
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 21:39
Samsung destaca innovaciones en dispositivos móviles generadas por los componentes durante la conferencia inaugural de la feria CES
Presidente de Samsung presenta alianzas más amplias, nuevos productos y las posibilidades que generan.
Communicado publicado en el 10/01/2013 - 04:04
Toshiba Lanza los Nuevos Circuitos Integrados para Bus de Conmutación que Soportan PCI Express 3.0 (8Gbps)
Logra ancho de banda elevado de 10 GHz al reducir la capacitancia del terminal de conmutación.
Communicado publicado en el 26/12/2012 - 03:09
Toshiba Comienza los Envíos de Muestras de HDD Corporativos de Gran Capacidad y Críticos para el Negocio
Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que ya están disponibles las muestras de dos nuevas unidades de disco duro (hard disk drives, HDD) nearline de gran capacidad. La serie MG de 3,5 pulgadas y 7.200 rpm ...
Communicado publicado en el 12/12/2012 - 19:31
Cuerpo, mente y comunidad son los temas de interés para los ganadores del desafío europeo de TV inteligente de Samsung
Las selecciones del público ilustran la personalización y diversidad de las TV inteligentes de Samsung.
Communicado publicado en el 22/02/2011 - 12:08
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