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Estudio del BID: La congestión vial cuesta miles de millones a las ciudades sudamericanas
El Banco Interamericano de Desarrollo apunta a la necesidad de una gestión inteligente del tráfico..
Communicado publicado en el 27/10/2021 - 13:30
NEC y Kagome utilizarán servicios habilitados por IA que mejoran la cosecha de tomate
NEC Corporation anunció hoy la conclusión de un acuerdo estratégico de colaboración con Kagome Co., Ltd. para lanzar servicios de apoyo a la gestión agrícola utilizando IA para las empresas líderes de producción de tomates. Este comunicado ...
Communicado publicado en el 31/03/2020 - 14:56
Velodyne Lidar nombra a Mathew Rekow como nuevo director de Tecnología
Rekow lidera el equipo de I + D de Velodyne reconocido por desarrollar soluciones lidar revolucionarias.
Communicado publicado en el 05/02/2020 - 00:30
Rapid Tampere impulsa las innovaciones industriales conjuntas
Sandvik, Kalmar, Caruna y Valmet, empresas industriales internacionales de alto nivel, se han unido a Rapid Tampere, el primer impulsor de colaboración en la región de Tampere, Finlandia. Se pone en marcha la búsqueda global de socios de alta ...
Communicado publicado en el 25/09/2019 - 13:02
FLIR lanza una cámara térmica de segunda generación para automóviles de conducción autónoma y una nueva cámara térmica portátil para la reparación automotriz
La compañía da a conocer un vehículo de prueba de conducción autónoma con frenado de emergencia automático habilitado por cámaras térmicas.
Communicado publicado en el 07/01/2019 - 23:35
CHTF 2018 se inaugurará el 14 de noviembre en Shenzhen e incluirá la muestra “Time Gallery”, una memoria de 20 años
La temática de China Hi-tech Fair 2018, que se llevará a cabo del 14 al 18 de noviembre de 2018 en el Centro de Convenciones y Exhibiciones de Shenzhen, será “Nuevo concepto de desarrollo para un crecimiento de alta ...
Communicado publicado en el 12/11/2018 - 06:00
Alps Electric Presenta Dispositivo de Entrada para Autos Autónomos y Otras Tecnologías en CES 2018
El fabricante japonés de componentes electrónicos, Alps Electric Co., Ltd. (TOKYO:6770)(Presidente: Toshihiro Kuriyama; casa central: Tokio), abrirá un stand en el CES 2018 para presentar su última tecnología. CES ...
Communicado publicado en el 26/12/2017 - 15:11
OT-Morpho presenta MorphoTop Slim, su nueva solución cómoda e innovadora para inscripciones
OT-Morpho, líder mundial en seguridad digital e identificación, anunció hoy el lanzamiento de MorphoTop Slim, su nuevo producto ultracompacto para tomar huellas digitales. A diferencia de las generaciones ...
Communicado publicado en el 12/09/2017 - 20:13
Macnica lanza el núcleo IP de interfaz SLVS-EC para FPGA
«Ideal para recibir datos de alta resolución y elevada frecuencia del sensor de imágenes CMOS de Sony».
Communicado publicado en el 09/11/2016 - 06:32
SES PRESENTA SOLUCIÓN DE VIGILANCIA TÁCTICA Y DE COMUNICACIONES PARA RESOLVER AMENAZAS DE SEGURIDAD MUNDIAL
El primer producto de SES Government+, Tactical Persistent Surveillance (TPS), es una solución sumamente portátil y rápido despliegue y operación en todo el mundo.
Communicado publicado en el 22/09/2016 - 15:50
SII Semiconductor Corporation Lanza EEPROM Serial Automotriz de 3 hilos (Microhilo) con Paquete Ultra Pequeño
Operación de bajo voltaje (1.6V min.) y velocidad de escritura líder de la industria de 4 ms (máx.).
Communicado publicado en el 04/08/2016 - 03:55
Panasonic Comercializará Compuestos de Moldeo de Tereftalato de Polibutileno (PBT) para Soldadura por Láser
Hoy, Panasonic Corporation anunció que comenzará en marzo de 2016 con la producción en serie de compuestos de moldeo de tereftalato de polibutileno (PBT) para soldadura por láser, un paso que contribuirá a ...
Communicado publicado en el 13/02/2016 - 02:59
Panasonic Desarrolla Película de Resina y Materiales de Aplicación para Electrónica Extensible
Panasonic Corporation anunció hoy que la compañía ha desarrollado una película de resina de polímero suave, flexible y extensible [1] utilizando su tecnología patentada de resina extensible. La compañía ...
Communicado publicado en el 28/12/2015 - 10:00
NTT Group anuncia la expansión de la sociedad con SAP para la Nube Empresarial SAP HANA®
El Grupo Nippon Telegraph y Telephone Corporation (NTT) anunció hoy que ha formado una sociedad prémium con SAP para proveer servicios de infraestructura para la Nube Empresarial SAP HANA®. La Nube Empresarial SAP ...
Communicado publicado en el 01/10/2015 - 13:00
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