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Macnica lanza el núcleo IP de interfaz SLVS-EC para FPGA
«Ideal para recibir datos de alta resolución y elevada frecuencia del sensor de imágenes CMOS de Sony».
Communicado publicado en el 09/11/2016 - 06:32
SES PRESENTA SOLUCIÓN DE VIGILANCIA TÁCTICA Y DE COMUNICACIONES PARA RESOLVER AMENAZAS DE SEGURIDAD MUNDIAL
El primer producto de SES Government+, Tactical Persistent Surveillance (TPS), es una solución sumamente portátil y rápido despliegue y operación en todo el mundo.
Communicado publicado en el 22/09/2016 - 15:50
SII Semiconductor Corporation Lanza EEPROM Serial Automotriz de 3 hilos (Microhilo) con Paquete Ultra Pequeño
Operación de bajo voltaje (1.6V min.) y velocidad de escritura líder de la industria de 4 ms (máx.).
Communicado publicado en el 04/08/2016 - 03:55
Panasonic Comercializará Compuestos de Moldeo de Tereftalato de Polibutileno (PBT) para Soldadura por Láser
Hoy, Panasonic Corporation anunció que comenzará en marzo de 2016 con la producción en serie de compuestos de moldeo de tereftalato de polibutileno (PBT) para soldadura por láser, un paso que contribuirá a ...
Communicado publicado en el 13/02/2016 - 02:59
Panasonic Desarrolla Película de Resina y Materiales de Aplicación para Electrónica Extensible
Panasonic Corporation anunció hoy que la compañía ha desarrollado una película de resina de polímero suave, flexible y extensible [1] utilizando su tecnología patentada de resina extensible. La compañía ...
Communicado publicado en el 28/12/2015 - 10:00
NTT Group anuncia la expansión de la sociedad con SAP para la Nube Empresarial SAP HANA®
El Grupo Nippon Telegraph y Telephone Corporation (NTT) anunció hoy que ha formado una sociedad prémium con SAP para proveer servicios de infraestructura para la Nube Empresarial SAP HANA®. La Nube Empresarial SAP ...
Communicado publicado en el 01/10/2015 - 13:00
Seiko Instruments: Nuevo Condensador de Tipo de Chip Ajustable y de Baja Impedancia
Ideal para copia de seguridad de datos, servoasistencia y recolección de energía.
Communicado publicado en el 16/07/2015 - 01:00
La Nueva Fábrica de Dispositivos de Cableado y Disyuntores Comienza a Operar Integralmente en Vietnam
El 15 de noviembre de 2014, Panasonic Corporation anunció que Panasonic Eco Solutions Vietnam Co., Ltd. (PESVN) celebró la gran apertura de su nueva fábrica de dispositivos de cableado y disyuntores y comenzó la ...
Communicado publicado en el 18/11/2014 - 07:39
Rockwell Automation adquirirá vMonitor, un líder tecnológico global para soluciones inalámbricas que conectan al pozo digital
Rockwell Automation, Inc. (NYSE: ROK) anunció hoy que ha acordado adquirir vMonitor, un líder tecnológico global para soluciones inalámbricas en la industria del petróleo y del gas. vMonitor is a leader in ...
Communicado publicado en el 29/10/2013 - 11:00
Toshiba Lanza un Módulo Sensor de Imagen por Contacto con una Velocidad Más Rápida de Transferencia de Datos
Soporta Aplicaciones de Reconocimiento de Billetes de Alta Velocidad y Alta Precisión para el Mercado Chino.
Communicado publicado en el 25/07/2013 - 21:23
Toshiba Exhibirá Soluciones en Semiconductores de Vanguardia para Dispositivos Móviles en Mobile Asia Expo 2013
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que exhibirá sus soluciones en semiconductores de vanguardia para dispositivos móviles en Mobile Asia Expo 2013. Toshiba resaltará soluciones en cinco áreas: ...
Communicado publicado en el 24/06/2013 - 13:53
Estudio del BID: La congestión vial cuesta miles de millones a las ciudades sudamericanas
El Banco Interamericano de Desarrollo apunta a la necesidad de una gestión inteligente del tráfico..
Communicado publicado en el 27/10/2021 - 13:30
FLIR lanza una cámara térmica de segunda generación para automóviles de conducción autónoma y una nueva cámara térmica portátil para la reparación automotriz
La compañía da a conocer un vehículo de prueba de conducción autónoma con frenado de emergencia automático habilitado por cámaras térmicas.
Communicado publicado en el 07/01/2019 - 23:35
Lattice amplía su cartera de software con el conjunto de soluciones Lattice Drive para acelerar el desarrollo de aplicaciones automovilísticas
— Esta nueva tecnología permite conectividad y procesamiento de infoentretenimiento, ADAS flexible y puente zonal de bajo consumo —.
Communicado publicado en el 20/07/2023 - 16:29
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