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Toshiba Inicia el Envío de la Producción Masiva del Sensor de Imagen CMOS de 20 Megapíxeles
- Logra módulos de cámara de 6 mm de altura o menos para teléfonos inteligentes y tabletas -.
Communicado publicado en el 05/03/2015 - 22:18
Toshiba Lanza el Micro Controlador Basado en Núcleo Cortex®-M0 Multifunción ARM® con Bajo Recuento de Pin
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el lanzamiento de un nuevo microcontrolador, “TMPM037FWUG”, como la última adición a su serie TX00 basada en el núcleo Cortex®-M0 ARM®. El ...
Communicado publicado en el 26/08/2014 - 23:12
Quectel ilumina la feria Enlit Europe 2023 con productos y dispositivos para el cliente que ayudan a acelerar las soluciones de energía inteligente
Quectel Wireless Solutions, proveedor mundial de soluciones de IoT, expondrá su completa gama de módulos y antenas en el stand n.º 7.2 J123 de Enlit Europe. Durante esta feria, Quectel compartirá detalles sobre casos de uso que están ayudando ...
Communicado publicado en el 28/11/2023 - 12:35
La A2RL de ASPIRE estrena un coche de carreras autónomo en Abu Dabi
La «Abu Dhabi Autonomous Racing League» celebrará su primera carrera en abril de 2024. La A2RL presenta una versión mejorada del bólido de carreras SF23, que alcanza 300 km/h, utilizado en el Campeonato de la Súper Fórmula Japonesa. Las ...
Communicado publicado en el 27/11/2023 - 12:45
Alps Electric Presenta Dispositivo de Entrada para Autos Autónomos y Otras Tecnologías en CES 2018
El fabricante japonés de componentes electrónicos, Alps Electric Co., Ltd. (TOKYO:6770)(Presidente: Toshihiro Kuriyama; casa central: Tokio), abrirá un stand en el CES 2018 para presentar su última tecnología. CES ...
Communicado publicado en el 26/12/2017 - 15:11
Macnica lanza el núcleo IP de interfaz SLVS-EC para FPGA
«Ideal para recibir datos de alta resolución y elevada frecuencia del sensor de imágenes CMOS de Sony».
Communicado publicado en el 09/11/2016 - 06:32
Panasonic Comercializará Compuestos de Moldeo de Tereftalato de Polibutileno (PBT) para Soldadura por Láser
Hoy, Panasonic Corporation anunció que comenzará en marzo de 2016 con la producción en serie de compuestos de moldeo de tereftalato de polibutileno (PBT) para soldadura por láser, un paso que contribuirá a ...
Communicado publicado en el 13/02/2016 - 02:59
Panasonic Desarrolla Película de Resina y Materiales de Aplicación para Electrónica Extensible
Panasonic Corporation anunció hoy que la compañía ha desarrollado una película de resina de polímero suave, flexible y extensible [1] utilizando su tecnología patentada de resina extensible. La compañía ...
Communicado publicado en el 28/12/2015 - 10:00
NTT Group anuncia la expansión de la sociedad con SAP para la Nube Empresarial SAP HANA®
El Grupo Nippon Telegraph y Telephone Corporation (NTT) anunció hoy que ha formado una sociedad prémium con SAP para proveer servicios de infraestructura para la Nube Empresarial SAP HANA®. La Nube Empresarial SAP ...
Communicado publicado en el 01/10/2015 - 13:00
Axis Communications presenta su última generación de soluciones de seguridad unificadas en ISC West 2026
La conectividad celular privada, la inteligencia periférica (edge) avanzada y las tecnologías de sensorización integradas combinan seguridad, escalabilidad e información procesable.
Communicado publicado en el 26/03/2026 - 14:19
Lattice presentará sus soluciones programables de última generación en embedded world 2025
Lattice Semiconductor (NASDAQ: LSCC), el líder programable de bajo consumo de energía, anunció su plan de exhibición para embedded world 2025. La última tecnología de Lattice se presentará durante toda la feria comercial con sesiones ...
Communicado publicado en el 12/02/2025 - 15:37
Lattice mostrará sus últimas innovaciones de FPGA en la FPGA Conference Europe 2024
Lattice Semiconductor (NASDAQ: LSCC), líder en programables de bajo consumo, ha anunciado hoy su presencia en la FPGA Conference Europe. Con actividades clave que incluyen la participación en varias sesiones de pista y demostraciones de ...
Communicado publicado en el 26/06/2024 - 22:46
La 2ª generación de IP de la serie ISP para automoción de VeriSilicon supera las certificaciones ISO 26262 ASIL B y ASIL D
La serie IP ISP8200-FS satisface las cambiantes demandas del mercado automovilístico, en rápida expansión.
Communicado publicado en el 09/01/2024 - 13:14
Dahua Technology presenta Full-color Cube para explorar nuevas posibilidades de innovación
Dahua Technology, proveedor líder mundial de soluciones y servicios AIoT centrados en video, presenta el concepto 2023 Full-color Cube (cubo a todo color), un cubo de magia cromática que combina Full-color, Smart Dual Light y otras tecnologías ...
Communicado publicado en el 19/04/2023 - 20:11
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