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Sentencia provisional en litigio contra Powerchip y colaboradores en Taiwán
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha recibido la sentencia provisional del Tribunal de Propiedad Intelectual en Taiwán contra Powerchip Technology Corporation, Powerflash Technology Corporation, ...
Communicado publicado en el 24/11/2015 - 09:45
eASIC Anuncia Soporte a Plataforma Nextreme-3 para PCIe Gen3.1-SRIS
Nextreme-3 permite una conectividad con cables, de alto ancho de banda y escalable con SATA-Express mediante PCIe Gen3.1.
Communicado publicado en el 11/08/2015 - 21:35
Toshiba Comienza la Producción Masiva del Sensor de Imágenes CMOS de Alta Definición Completa (1080 p) para Uso Industrial
- Produce imágenes más nítidas al grabar a sujetos con alto contraste -.
Communicado publicado en el 30/03/2015 - 19:13
ZTE presenta innovaciones en tecnologías de la información y las comunicaciones móviles al vicecanciller alemán Gabriel y al vice primer ministro chino Ma
Durante la conferencia CeBIT de Hannover que se celebra esta semana, prestigiosos funcionarios de Alemania y China evalúan nuevas soluciones de ZTE, incluido el sistema de carga inalámbrica para vehículos eléctricos y la ...
Communicado publicado en el 19/03/2015 - 21:59
Itron y Tantalus introducen su oferta de servicios en Sudamérica con un proyecto en Guyana
Guyana Power and Light es la primera compañía internacional de servicios públicos en utilizar la oferta conjunta de servicios de Tantalus e Itron.
Communicado publicado en el 23/01/2013 - 13:45
Kinaxis y Tosoh Corporation formulan una transformación de la cadena de suministro impulsada por IA
Empresa química líder a nivel mundial mejorará las operaciones de la cadena de suministro con mayor visibilidad, colaboración y velocidad.
Communicado publicado en el 24/06/2025 - 11:00
VeriSilicon lanza plataforma de diseño Soc (Sistema en Chip) de conducción inteligente para el sector automovilístico líder de la industria
Brinda un servicio personalizado integral que abarca desde verificación y diseño de chip hasta certificación para el sector automovilístico.
Communicado publicado en el 29/04/2025 - 18:00
El Programa Automated with Velodyne Aumenta su Ecosistema a 100 Socios
El programa suma a socios de Velodyne Lidar en todo el mundo, incluidos NVIDIA y Siemens, para el crecimiento de la industria.
Communicado publicado en el 15/02/2022 - 18:59
AGM Elige el Sensor Alpha Prime de Velodyne Lidar para su Nuevo Sistema de Escaneo Móvil
AGM brinda un mapeo móvil preciso y sólido para aplicaciones complejas que incluyen infraestructura, ciudades inteligentes y mucho más.
Communicado publicado en el 20/09/2021 - 22:28
Velodyne Lidar presenta el kit de desarrollo Vella para crear soluciones autónomas
El nuevo kit de herramientas de software simplifica el desarrollo de aplicaciones basadas en la tecnología de detección y alcance de luz (light detection and ranging, lidar).
Communicado publicado en el 29/07/2021 - 18:06
Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...
Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11
Toshiba Comienza la Producción Comercial del Sensor de Imagen CMOS de 13 Megapíxeles Equipado con Tecnología de Video a Alta Velocidad "Bright Mode"
Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO:6502) de Toshiba Corporation anunció hoy que se inició la producción comercial del “T4K82”, un sensor de imagen CMOS de 13 megapíxeles BSI[1] que permite ...
Communicado publicado en el 19/03/2015 - 22:08
Publicación en Inglés del Informe Ambiental 2014 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha publicado la edición en inglés del “Informe Ambiental 2014 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company”, su revisión anual de la política ...
Communicado publicado en el 24/02/2015 - 11:27
Toshiba Lanza Unidad de Disco Rígido de 2,5 Pulgadas y Capacidad de 3TB, la Mayor de la Industria
La unidad “MQ03ABB” brinda 750GB por disco, la primera en hacerlo en la industria, y está optimizada para el almacenamiento externo personal y las necesidades limitadas por el espacio.
Communicado publicado en el 07/01/2015 - 20:00
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