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Toshiba Exhibirá Soluciones en Semiconductores de Vanguardia para Dispositivos Móviles en Mobile Asia Expo 2013
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que exhibirá sus soluciones en semiconductores de vanguardia para dispositivos móviles en Mobile Asia Expo 2013. Toshiba resaltará soluciones en cinco áreas: ...
Communicado publicado en el 24/06/2013 - 13:53
Toshiba Lanza los Nuevos Circuitos Integrados de Compuerta Lógica Multifunción CMOS
Soporta sistemas de 5V en un paquete pequeño especialmente adecuado para dispositivos móviles.
Communicado publicado en el 11/12/2012 - 02:50
The Gores Group cierra la venta de Vincotech
The Gores Group, LLC (“Gores”), una empresa líder de capital privado con base en Los Ángeles, anunció hoy que el 31 de diciembre de 2010 completó la venta anunciada anteriormente de Vincotech Holdings Sàrl ...
Communicado publicado en el 05/01/2011 - 23:23
Eaton expondrá en Automechanika Frankfurt sus soluciones innovadoras de posventa para el creciente mercado de vehículos eléctricos
La empresa de gestión inteligente de la energía Eaton anuncia que hará una demostración de su creciente cartera de soluciones de bajo voltaje para el mercado de vehículos eléctricos en Europa, Oriente Medio y África (EMEA) en la feria ...
Communicado publicado en el 03/09/2024 - 10:30
Delta Electronics presenta el UPS Modular Modulon DPH
Brindar la máxima disponibilidad a las operaciones de misión crítica del centro de datos y reducir al tamaño correcto la inversión en el centro de datos.
Communicado publicado en el 26/10/2012 - 07:27
El Swoosh se une a la "b": Beats y Nike presentan su histórica primera colaboración para los Powerbeats Pro 2
LeBron James cambia la cancha por el campo de golf en una campaña que está repleta de estrellas y celebra la fusión definitiva entre el deporte y el golf.
Communicado publicado en el 18/03/2026 - 14:28
HyperLight presenta los circuitos integrados fotónicos de 400 G por canal en su plataforma TFLN Chiplet™ para las interconexiones de IA de próxima generación
HyperLight Corporation (“HyperLight”), creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anuncia que ya están disponibles los circuitos integrados fotónicos (PIC) de niobato de litio de película delgada (TFLN) de 400 Gigabits por canal, diseñados ...
Communicado publicado en el 18/03/2026 - 14:22
Amazfit presenta Active 3 Premium: convertir el movimiento diario en progreso significativo para corredores principiantes
Los materiales de primera calidad, la batería de 12 días de duración y nuevas funciones para correr brindan apoyo a quienes se inician como corredores.
Communicado publicado en el 27/02/2026 - 00:41
Aurobay Technologies amplía su alianza de transformación digital con HCLTech para impulsar la innovación y la excelencia en fabricación
HCLTech, empresa de tecnología líder a nivel mundial, y Aurobay Technologies, una división de Horse Powertrain y líder global en soluciones de trenes de transmisión híbridos y de bajas emisiones, ampliaron su alianza de transformación ...
Communicado publicado en el 15/12/2025 - 23:13
PHOTRON LIMITED anuncia la adquisición de AOS Technologies AG
~ Impulso a la expansión del negocio de cámaras de alta velocidad ~.
Communicado publicado en el 09/12/2025 - 10:25
Hitachi anuncia que usará NVIDIA AI Factory para acelerar la innovación en IA física
La iniciativa estratégica combina la amplia experiencia de Hitachi en tecnología operativa (TO) con la potente computación acelerada y la pila de software de IA de NVIDIA..
Communicado publicado en el 26/09/2025 - 09:34
NuScale se enorgullece de apoyar a TVA y ENTRA1 Energy en el anuncio de un Programa histórico de implementación de reactores modulares pequeños (SMR) de 6 gigavatios
Representa la mayor implementación de SMR en la historia de Estados Unidos La iniciativa impulsa la visión del presidente Trump sobre la seguridad energética de Estados Unidos y el liderazgo estadounidense en tecnologías nucleares avanzadas.
Communicado publicado en el 04/09/2025 - 03:53
Lattice gana el premio "Best in Show" de ECD en Embedded World 2025
Lattice Semiconductor (NASDAQ: LSCC), el líder en dispositivos programables de bajo consumo, anunció hoy que la empresa ganó el prestigioso ECD Best in Show award en la exposición y conferencia Embedded World 2025. La plataforma FPGA Lattice ...
Communicado publicado en el 11/03/2025 - 15:54
The smarter E Europe: La integración inteligente ahorra dinero y estabiliza redes
‘Acelerar las soluciones energéticas integradas’ es el lema de The smarter E Europe 2025, que se llevará a cabo este año del 7 al 9 de mayo en Messe München. La integración inteligente es crucial en los sectores de energía y movilidad ...
Communicado publicado en el 13/02/2025 - 08:38
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