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Panasonic Comercializa "Capacitadores Conductivos Electrolíticos Híbridos de Polímero de Aluminio" para Unidades de Control Electrónico para el Área Automotriz
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado "Capacitadores Conductivos Electrolíticos Híbridos de Polímero de Aluminio" que tienen gran capacitancia y corriente en un tamaño compacto (dispositivo de tipo ...
Communicado publicado en el 21/06/2016 - 19:08
Cooltech Applications lanza el primer sistema de refrigeración magnética para refrigeración comercial
Esta nueva tecnología elimina totalmente los gases contaminantes, reduce el consumo de energía hasta un 50 por ciento y aumenta la fiabilidad.
Communicado publicado en el 15/06/2016 - 14:00
BitFury Lanza Centro de Datos con Refrigeración por Inmersión y Uso Eficiente de la Energía
Una Tecnología Disruptiva de Punta que Fija un Nuevo Estándar.
Communicado publicado en el 12/12/2015 - 03:24
El software de supervisión de skytron® energy evoluciona a una avanzada herramienta de análisis
El sistema de gestión de estabilidad de red skycontrol de la empresa skytron energy ha sido acreditado con la certificación cETLus para el mercado norteamericano. Con ello skytron energy completa la certificación ...
Communicado publicado en el 27/01/2014 - 16:21
Toshiba Mostrará Soluciones de Semiconductores de Tecnología de Punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013
Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO: 6502) anunció hoy que mostrará sus soluciones de semiconductores de tecnología de punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013. Toshiba ...
Communicado publicado en el 14/11/2013 - 20:13
Toshiba lanza optoacopladores de 15 Mbps de bajo consumo de energía
Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que ha lanzado optoacopladores, “TLP2361” y “TLP2161”, que combinan comunicación de alta velocidad (15 Mbps) con bajo consumo de energía. La producción en ...
Communicado publicado en el 26/07/2013 - 15:20
Toshiba Exhibirá Soluciones en Semiconductores de Vanguardia para Dispositivos Móviles en Mobile Asia Expo 2013
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que exhibirá sus soluciones en semiconductores de vanguardia para dispositivos móviles en Mobile Asia Expo 2013. Toshiba resaltará soluciones en cinco áreas: ...
Communicado publicado en el 24/06/2013 - 13:53
Toshiba Lanza los Nuevos Circuitos Integrados de Compuerta Lógica Multifunción CMOS
Soporta sistemas de 5V en un paquete pequeño especialmente adecuado para dispositivos móviles.
Communicado publicado en el 11/12/2012 - 02:50
REC ANUNCIA EL PRIMER MÓDULO MULTI-SOLAR CON PASIVACIÓN POSTERIOR DISPONIBLE PARA LA VENTA EN 255W
El mayor productor de módulos solares de Europa, Renewable Energy Corporation (REC), ha lanzado hoy el módulo REC Peak Energy Plus Series, el primer producto multi-cristalino ya disponible basado en células con ...
Communicado publicado en el 12/06/2012 - 09:32
The Gores Group cierra la venta de Vincotech
The Gores Group, LLC (“Gores”), una empresa líder de capital privado con base en Los Ángeles, anunció hoy que el 31 de diciembre de 2010 completó la venta anunciada anteriormente de Vincotech Holdings Sàrl ...
Communicado publicado en el 05/01/2011 - 23:23
AEG Power Solutions y Electrotherm se alían para desarrollar el negocio solar en el mercado indio
La alianza firmada entre AEG Power Solutions y el grupo industrial indio Electrotherm tiene el objetivo de desarrollar una actividad mínima de 100MW en los próximos 36 meses.
Communicado publicado en el 05/10/2010 - 10:00
Delta Electronics presenta el UPS Modular Modulon DPH
Brindar la máxima disponibilidad a las operaciones de misión crítica del centro de datos y reducir al tamaño correcto la inversión en el centro de datos.
Communicado publicado en el 26/10/2012 - 07:27
El Swoosh se une a la "b": Beats y Nike presentan su histórica primera colaboración para los Powerbeats Pro 2
LeBron James cambia la cancha por el campo de golf en una campaña que está repleta de estrellas y celebra la fusión definitiva entre el deporte y el golf.
Communicado publicado en el 18/03/2026 - 14:28
HyperLight presenta los circuitos integrados fotónicos de 400 G por canal en su plataforma TFLN Chiplet™ para las interconexiones de IA de próxima generación
HyperLight Corporation (“HyperLight”), creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anuncia que ya están disponibles los circuitos integrados fotónicos (PIC) de niobato de litio de película delgada (TFLN) de 400 Gigabits por canal, diseñados ...
Communicado publicado en el 18/03/2026 - 14:22
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