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Toshiba Lanza un IC Demodulador para las Transmisiones por Cable y Terrestres Digitales de China

Logra gran desempeño de recepción y bajo consumo de energía.

Communicado publicado en el 31/05/2013 - 11:31

Lenovo adapta la Horizon Table PC para el hogar con tres diseños de mueble modernos

Las mesas presentan la intersección de la tecnología y el diseño en la Exposición internacional de muebles contemporáneos Los diseños conceptuales exclusivos combinan forma y función para un nuevo tipo ...

Communicado publicado en el 15/05/2013 - 21:24

Estreno mundial del ZTE Grand X2 In – el smartphone insignia de ZTE que es tan rápido como usted

Con Intel Inside®, Android Jelly Bean y la mejor cámara en su categoría, el nuevo smartphone insignia de ZTE promete rendimiento instantáneo.

Communicado publicado en el 15/05/2013 - 13:53

Telekom Austria Group selecciona a ZTE como su único proveedor de una red convergente de voz

Una solución convergente de “hosting” IMS y CS/IMS ayuda a implementar VoLTE sin inconvenientes.

Communicado publicado en el 02/05/2013 - 19:18

SILICA lanza Power ’n More, su estrategia de respaldo al diseño de fuentes de alimentación

El programa que potenciará el soporte técnico en el diseño de fuentes de alimentación tanto a nivel de dispositivo como de sistema en cada fase del ciclo de diseño.

Communicado publicado en el 25/04/2013 - 12:30

Bridgelux y Toshiba suscriben acuerdo para consolidar su colaboración tecnológica y empresarial LED

Las empresas llegan a un acuerdo sobre la venta a Toshiba de los activos relacionados con chip / tecnología de GaN-On-Silicon, con la ampliación de su colaboración en materia de fabricación y licencia.

Communicado publicado en el 24/04/2013 - 01:46

IneoQuest presenta soluciones vanguardistas para video multipantalla/OTT y difusión lineal de TV en la feria NAB 2013

Amplía a 10 Gb la funcionalidad de sus líneas de productos lineal y OTT.

Communicado publicado en el 02/04/2013 - 13:00

ZTE revela colaboración estratégica con Intel en smartphones de última generación

ZTE hoy anunció una colaboración estratégica con Intel en torno a la nueva plataforma del procesador Intel® Atom™ Z2580, recientemente anunciada durante el Congreso Mundial de Telefonía Móvil. La plataforma ...

Communicado publicado en el 05/03/2013 - 20:06

Xtera presenta el nuevo conmutador de red de transporte óptico (OTN) para redes ópticas eficientes y resistentes de 100G y más de 100G

Xtera Communications, Inc. (“Xtera”), un proveedor líder de soluciones para redes ópticas a escala mundial, anunció hoy el lanzamiento de las capacidades de conmutación de red de transporte óptico (Optical ...

Communicado publicado en el 04/03/2013 - 12:00

ZTE incrementará los ingresos por teléfonos inteligentes un 30 % en 2013

ZTE se concentrará en el mercado de teléfonos inteligentes de alta gama al desarrollar funcionalidades de diseño de software y hardware y construir rutas hacia el mercado; de esa forma, busca consolidar la marca ZTE. ...

Communicado publicado en el 26/02/2013 - 11:43

Toshiba desarrolla un sensor de imágenes CMOS para pequeñas aplicaciones y de baja energía

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el desarrollo de un sensor de imágenes CMOS con circuitos de lectura de pixeles de pequeño tamaño y baja potencia. Un sensor de muestra incrustado en los circuitos de ...

Communicado publicado en el 26/02/2013 - 02:51

Gemalto, el Banco Itaú y TIM lanzan el primer programa piloto para pagos con tecnología NFC de Brasil

Las tarjetas SIM UpTeq NFC de Gemalto y la plataforma Allynis Trusted Service Management permiten realizar pagos móviles sin contacto con las tarjetas TIM Itaucard.

Communicado publicado en el 22/02/2013 - 08:55

Socios de pagos confirmados para la experiencia de comunicaciones de campo cercano (NFC) de la GSMA

CaixaBank, Gemalto, Telefónica y Visa Europe ofrecen la experiencia de pago móvil sin contacto en el MWC 2013.

Communicado publicado en el 18/02/2013 - 17:14

APIX Technology lanza el primer sistema de cromatografía de gases de la industria basado en componentes de silicio a escala nanométrica

GCAPTM está diseñado para una amplia gama de aplicaciones industriales así como laboratorios de investigación, análisis avanzados de gases y screening biomédico.

Communicado publicado en el 15/02/2013 - 10:45