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Ya está abierta la inscripción para CES Asia 2017
La exposición extendida presentará el nuevo programa de premios CES Asia por innovación que resaltará los avances destacados en tecnología.
Communicado publicado en el 18/01/2017 - 08:25
OT y el flamante emprendimiento australiano de tecnología financiera Inamo se asocian para introducir los dispositivos para vestir y la plataforma de Inamo en el mercado australiano
OT (Oberthur Technologies), proveedor líder mundial de productos, servicios y soluciones de software de seguridad integrada, firmó hoy un acuerdo por el suministro de su tecnología para facilitar pagos digitales ...
Communicado publicado en el 09/12/2016 - 05:15
Toshiba lanza un SoC Bluetooth® de bajo consumo con un consumo de corriente de recepción de 3,2 mA y corriente de transmisión de 3,5 mA
Toshiba (TOKIO:6502) desarrolló un sistema en un chip (System-on-Chip, SoC) Bluetooth® de bajo consumo 1 compatible con la versión 4.2 que reduce la corriente a un 50 % de los productos actuales2 para ...
Communicado publicado en el 08/11/2016 - 07:51
La GSMA presenta la lista de oradores para el congreso "Mobility Live! – Norteamérica"
Mobility Live de la GSMA presentará un programa de conferencias de primer nivel en Atlanta.
Communicado publicado en el 31/08/2016 - 01:28
EnvisionTEC Presenta SLCOM 1 Como su Más Importante Innovación de Impresión 3D de 2016 en RAPID
EnvisionTEC presentará la primera impresora 3D a escala industrial para la producción de compuestos de fibra tejida.
Communicado publicado en el 18/05/2016 - 03:53
Moody’s compra GGY y mejora notablemente sus ofertas en riesgo de seguros
Moody’s Corporation (NYSE: MCO) anunció hoy que acaba de adquirir GGY, proveedor líder de software actuarial de avanzada para la industria mundial de los seguros de vida. En combinación con los productos de ...
Communicado publicado en el 01/03/2016 - 22:07
AgencyIP y HGP administrarán una importante subasta de patrimonio de propiedad intelectual para Dow Corning Corporation que incluye más de 1000 activos
La subasta mundial por Internet presentará activos de propiedad intelectual y tecnología de primer nivel a partir del 17 de marzo de 2015.
Communicado publicado en el 05/02/2015 - 22:46
Scott Salmon, Ejecutivo Prepago Global, se Incorpora a i2c
El antiguo jefe de productos prepagos de Visa en Asia-Pacífico, Europa Central, Medio Oriente y África es Gerente General Internacional de i2c.
Communicado publicado en el 07/05/2014 - 12:10
TIME WARNER CABLE SE FUSIONA CON COMCAST CORPORATION PARA CREAR UNA COMPAÑÍA DE MEDIOS Y TECNOLOGÍA DE PRIMERA CLASE
Esta Combinación Estratégica Acelerará la Prestación de Productos y Servicios de Tecnología Avanzada de Comcast a Los Clientes de Time Warner Cable La Transacción Genera Múltiples Beneficios para los Consumidores ...
Communicado publicado en el 13/02/2014 - 21:08
TCT Magazine + Personalize se asocia con la CEA (Asociación de electrónica de consumo, en español) en CES Unveiled LONDON y la feria International CES 2014
TCT Magazine + Personalize, la fuente, de hecho, de información e inteligencia para las tecnologías de impresión en 3D, fabricación de aditivos y desarrollo de productos, se enorgullece de anunciar una ...
Communicado publicado en el 26/09/2013 - 01:53
RISO lanza la nueva gama de las impresoras de inyección de tinta a color más rápidas del mundo, la "serie ComColor"
RISO KAGAKU CORPORATION (TOKYO:6413)(Presidente & C.E.O.: Akira Hayama) y RISO IBÉRICA. S.A. han anunciado el lanzamiento de una nueva gama de productos, las impresoras de inyección de tinta a color de alta ...
Communicado publicado en el 10/04/2013 - 09:00
IneoQuest presenta soluciones vanguardistas para video multipantalla/OTT y difusión lineal de TV en la feria NAB 2013
Amplía a 10 Gb la funcionalidad de sus líneas de productos lineal y OTT.
Communicado publicado en el 02/04/2013 - 13:00
Yamaha debutará en la Bienal Internacional de Diseño de Saint-Étienne en Francia
Presentará la temática "DESIGN RECIPE".
Communicado publicado en el 06/03/2013 - 02:00
ERCOM anuncia sus soluciones de producto de prueba LTE eNodeB a la carta y mejora los módulos RF y CPRI
ERCOM anunció la disponibilidad de su oferta de productos LTE a la carta. Debido a que cada eNodeB está dotado de su propia arquitectura interna y estrategia de prueba asociada, ERCOM ha creado una familia de ...
Communicado publicado en el 24/02/2012 - 14:42
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