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Greene Tweed logra la acreditación Nadcap para pruebas no destructivas

El laboratorio de pruebas no destructivas (NDT) de Greene Tweed acaba de completar una auditoría de acreditación Nadcap para la radiografía digital de materiales compuestos con un conjunto de detectores digitales ...

Communicado publicado en el 03/10/2018 - 00:12

ORDERFOX.com y Autodesk: La colaboración aporta grandes ventajas a los usuarios nuevos y a los existentes

ORDERFOX.com hace una vez más honor a su reputación como empresa pionera en la digitalización del ramo CNC y facilita aún más la visualización y el aprovisionamiento al unir fuerzas con el líder del ramo ...

Communicado publicado en el 29/05/2018 - 08:00

Versum Materials celebra la gran inauguración de su centro de investigación y desarrollo en Hometown (Pensilvania)

El centro de última generación desarrollará compuestos organometálicos utilizados en la fabricación de semiconductores..

Communicado publicado en el 20/04/2018 - 00:00

CreativeDrive adquiere la startup tecnológica Decora, especializada en CGI, realidad aumentada y contenido inmersivo

La compañía de creación de contenidos responde a la gran demanda de contenido CGI escalable con su reciente adquisición, una operación que potencialmente puede superar los 100 millones de dólares.

Communicado publicado en el 15/03/2018 - 20:03

El nuevo Sistema de Soldadura por Jetting de Nordson EFD proporciona una dosificación sin contacto, rápida y repetible

La válvula de jetting diseñada para trabajar con la pasta de soldadura EFD SolderPlus proporciona depósitos precisos y repetibles a velocidades más rápidas para aumentar la productividad en los procesos de ensamblaje de ...

Communicado publicado en el 14/03/2018 - 00:07

Nordson EFD lanza nuevos componentes de dosificación a prueba de descargas electroestáticas para productos electrónicos de alta gama

Diseñados para la aplicación repetitiva de microdosis extremadamente precisas y sin acumulación de carga estática, protegen los componentes electrónicos frágiles y minimizan las devoluciones.

Communicado publicado en el 05/12/2017 - 15:03

Velodyne LiDAR produce más del cuádruple en el auge de los vehículos autónomos

Mejora la disponibilidad inmediata de sensores en Europa, Asia-Pacífico y el continente americano..

Communicado publicado en el 10/10/2017 - 20:02

Voices.com anuncia una inversión de crecimiento de 18 millones de dólares

Se aportarán fondos para acelerar el crecimiento, la planificación de productos tecnológicos y la expansión internacional.

Communicado publicado en el 12/07/2017 - 13:00

Toshiba Es el Ganador del 63.º Premio Okochi Memorial Grand Technology Prize

Innovación para lograr una regla de diseño de alta densidad para memoria Flash NAND de celda de varios bits reduciendo el efecto de acoplamiento de celdas de memoria adyacentes.

Communicado publicado en el 17/02/2017 - 22:34

Centric Software y Adobe mejoran la integración del PLM con Illustrator

La conexión entre el PLM de Centric y la herramienta predilecta de los diseñadores es fácil de instalar y soporta las aplicaciones de Creative Cloud..

Communicado publicado en el 22/11/2016 - 13:10

Acelerando el crecimiento mundial, cuatro expertos en comunicaciones seguras se suman al equipo TrustCall de KoolSpan

Los expertos en comunicaciones cifradas TK Eppley, Mark Pearson, John Puente y Paul Wood se suman a la principal proveedora del mundo que ofrece soluciones para hacer llamadas y enviar mensajes de manera segura.

Communicado publicado en el 21/09/2016 - 13:00

Toshiba y Western Digital Celebran la Inauguración de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2 en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y Western Digital Corporation (NASDAQ:WDC) celebran hoy la inauguración de la nueva planta de fabricación de semiconductores Fab 2 ubicada en Yokkaichi, prefectura de Mie, Japón. ...

Communicado publicado en el 16/07/2016 - 05:48

Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”

Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...

Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23

Panasonic y Siemens Colaborarán en la Planta de Ensamble de Equipos Electrónicos de Próxima Generación

Firma del Memorando de Entendimiento en Hannover Messe Acuerdo sobre el potencial del desarrollo conjunto de estándares de automatización para la industria electrónica Los socios tienen la ...

Communicado publicado en el 27/04/2016 - 02:14