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Yokogawa Desarrolla Carcasas de Campo con el Estándar N-IO y Plataformas de Virtualización de Sistemas de Control
Para mejorar la agilidad en la implementación de proyectos de sistemas de control.
Communicado publicado en el 26/12/2017 - 02:45
Preselección anunciada para los premios Innovation Awards IBC2017: eSports, OTT, Camiones IP-OB y contenido proporcionado en entrenamientos de alta velocidad entre las tendencias industriales abordadas por los participantes
IBC anunció hoy la preselección para los Innovation Awards IBC2017. Con una demostración de una amplitud de innovación en los medios electrónicos, entretenimiento e industria tecnológica, el panel de jueces ...
Communicado publicado en el 19/06/2017 - 18:59
NTT DATA anuncia una inversión estratégica e intensifica su alianza comercial con MarkLogic
La próspera asociación acercará sus sistemas de bases de datos de nueva generación y servicios comerciales a todos los rincones del mundo.
Communicado publicado en el 02/06/2017 - 17:40
CES Asia y Zhangjiang Hi-Tech Park presentan empresas emergentes en CES Asia 2017
Se prevé una reunión global de empresas emergentes de por lo menos cinco países que promocionen las últimas innovaciones en Startup Park en CES Asia 2017.
Communicado publicado en el 05/04/2017 - 08:45
E-Networks ofrecerá conectividad “Fibra desde el cielo” de O3b al complejo minero Guyana Goldfields
El proveedor de servicios líder de Guyana, ofrecerá banda ancha asequible y de última generación a la mina remota Aurora Gold, lo que mejorará sus comunicaciones y productividad..
Communicado publicado en el 27/10/2016 - 15:19
Panasonic Presentará "A Better Life, A Better World" en CEATEC 2015
Panasonic exhibió sus últimos productos y tecnologías en CEATEC 2015, la mayor feria de Japón para aparatos de electrónica de consumo y para el hogar, del 7 al 10 de octubre de 2015. Panasonic presentó su visión de ...
Communicado publicado en el 16/10/2015 - 17:09
SIGFOX, líder mundial en conectividad del Internet de las Cosas, obtiene 115 millones de dólares en ronda de financiación
SIGFOX, principal proveedor del mundo de una red móvil dedicada al Internet de las Cosas, ha obtenido la cifra récord de 115 millones de dólares en una ronda de financiación de inversores financieros y ...
Communicado publicado en el 11/02/2015 - 15:15
Muestra “Mejor Vida, Mejor Mundo” de Panasonic en CES 2015
Panasonic Corporation realiza una muestra de sus soluciones innovadoras con el tema “Mejor vida, mejor mundo” en el 2015 International CES, del 6 al 9 de enero de 2015 en Las Vegas, Nevada, Estados Unidos. ...
Communicado publicado en el 10/01/2015 - 14:01
eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)
eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00
Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48
EVault Citada como Líder en Servicios de Recuperación de Desastres por la Principal Compañía de Investigación Independiente
EVault es reconocida por ofrecer “una de las garantías más avanzadas” con su servicio.
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 09:00
TA Associates adquirirá CMOSIS
CMOSIS se complace en anunciar que TA Associates, empresa líder en capital privado de crecimiento global, ha acordado la adquisición de CMOSIS, proveedor líder de canal exclusivo de sensores de imagen CMOS, ...
Communicado publicado en el 09/12/2013 - 14:15
Digi-Key y Digilent Inc. firman un acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...
Communicado publicado en el 05/09/2013 - 18:30
Digi-Key firma un acuerdo de distribución mundial con GainSpan fabricante de Wi-Fi de bajo consumo
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la incorporación de GainSpan, ...
Communicado publicado en el 04/09/2013 - 19:00
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