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Digi-Key Corporation lanza el nuevo sitio web integrado completamente traducido para México
El distribuidor de componentes electrónicos, Digi-Key Corporation, reconocido por los ingenieros de diseño como el proveedor de la más amplia variedad de componentes electrónicos de la industria ...
Communicado publicado en el 12/11/2011 - 20:47
ZTE y China Mobile lanzan la futura arquitectura de red orientada al 5G
ZTE Corporation (0763.HK / 000063.SZ), importante proveedor internacional de soluciones de tecnología para las telecomunicaciones, las empresas y los consumidores, orientadas a la Internet móvil, y China Mobile, ...
Communicado publicado en el 22/02/2016 - 20:31
Mouser Electronics y Grant Imahara Exploran la Financiación Colectiva para Innovadores en el Último Video de “Engineering Big Ideas”
Hoy Mouser Electronics Inc. y el famoso ingeniero Grant Imahara lanzaron el tercer video de la serie Engineering Big Ideas como parte de su programa premiado Empowering Innovation Together™. Para ver el tercer video de la serie, ingrese a ...
Communicado publicado en el 21/11/2019 - 00:32
Panasonic Desarrolla una Solución de un Único Cable y Conector para la Transmisión de Señales de Video 8K de Amplio Espectro*1
Mediante la utilización de una única fibra óptica de plástico y modulación de nivel múltiple, el nuevo cable con conector de Panasonic permite una transmisión de video de alta calidad y a larga distancia..
Communicado publicado en el 06/01/2016 - 11:31
La marca de Digi-Key "Prototype to Production"
se ha convertido en una marca registrada por su modelo de distribución innovador de componentes electrónicos..
Communicado publicado en el 17/06/2013 - 18:30
Director de 'Need for Speed' Usa Ford Mustang Para Filmar Acción Carro a Carro
Un fan de toda la vida de las secuencias de cine de acción clásico, el director Scott Waugh optó por filmar una verdadera acción de carro-a-carro en lugar de utilizar imágenes generadas por ordenador en la nueva ...
Communicado publicado en el 24/03/2014 - 14:21
Digi-Key Corporation y Olimex Anuncian un acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos de la industria ...
Communicado publicado en el 16/08/2012 - 19:30
NTT Com inicia pruebas de interconexión con la plataforma que conecta Gaia-X (plataforma europea de intercambio seguro de datos para empresas de la cadena de suministro) con sistemas de empresas/organizaciones nacionales y extranjeras
— Contribuir a la consecución de los ODS mediante la visualización de las emisiones de CO2 y de residuos en la cadena de suministro global —.
Communicado publicado en el 15/10/2021 - 23:34
Toshiba Memory Corporation Desarrolla la Primera Memoria Flash 3D con Tecnología TSV
Logra una entrada y salida de datos de alta velocidad, bajo consumo energético, gran capacidad.
Communicado publicado en el 11/07/2017 - 17:25
Toshiba Memory Corporation anuncia la Memoria flash de 96 capas 3D
La cuarta generación de Toshiba Memory Corporation BiCS FLASH™ agrega capas y aumenta la capacidad.
Communicado publicado en el 28/06/2017 - 13:27
Rockwell Automation Anuncia Coinnovación de Movilidad con Microsoft
Los Desarrollos ilustran cómo la Empresa Conectada entregará la próxima ola de productividad de fabricación..
Communicado publicado en el 13/11/2015 - 03:00
Un avatar impulsado por IA de Lenovo, DeepBrain AI y la Fundación Scott-Morgan crea nuevas posibilidades de comunicación para personas con discapacidades graves
Presentado en CES 2024, el avatar hiperrealista conserva la voz y la personalidad de una mujer de 24 años con ELA para permitir una comunicación y una conexión sin precedentes, complementada por una IA personal en el dispositivo de Lenovo para ...
Communicado publicado en el 10/01/2024 - 03:33
Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...
Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11
Makino incorpora a su plataforma la tecnología Laser MicroJet® de Synova
Tras haber establecido en 2009 una cooperación para el desarrollo de aplicaciones en común con Makino Milling Machine Co. Ltd., empresa con sede en Tokio, Synova S.A. celebró el 1 de enero de 2012 un acuerdo OEM ...
Communicado publicado en el 07/02/2012 - 15:00
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