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Finaliza el foro de la cumbre Computex Taipei 2014
Cuatro líderes tecnológicos debaten sobre la integración de hardware y software para el Internet inteligente de las cosas.
Communicado publicado en el 06/06/2014 - 13:29
SunEdison Semiconductor Limited elige a Heritage Global Partners para gestionar la disposición de su planta vanguardista de producción de silicio policristalino en Merano, Italia
Heritage Global Partners participará en la Conferencia Europea Intersolar, a celebrarse del 4 al 6 de junio en Munich, Alemania.
Communicado publicado en el 03/06/2014 - 14:02
Toshiba Reemplazará Fab 2 en Yokkaichi Japón para la Transición a la Tecnología NAND 3D
- Toshiba y SanDisk Firman un Memorando de Entendimiento -.
Communicado publicado en el 15/05/2014 - 02:04
Analogix Introduce SlimPort Pro en la Segunda Cumbre Anual de SlimPort
SlimPort Pro ofrece convergencia de audio, video, datos y energía en una sola interfaz, brindando a los teléfonos inteligentes la conectividad de una computadora personal.
Communicado publicado en el 13/05/2014 - 15:34
NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink
eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto ...
Communicado publicado en el 14/04/2014 - 15:27
EnVerv Anuncia el Cierre de la Ronda de Inversiones de la Serie C de 15,4 Millones de USD
La nueva ronda de financiación impulsa la expansión de la base actual de clientes y el desarrollo de nuevos productos.
Communicado publicado en el 25/03/2014 - 01:08
Analogix Anuncia la Disponibilidad de su Línea de Productos SlimPort-4K
Transmisores y receptores 4K Ultra-HD SlimPort alimentan un ecosistema que continúa expandiéndose.
Communicado publicado en el 24/02/2014 - 05:00
El acuerdo de distribución con MACOM fortalece la cartera de productos de onda milimétrica, de microondas y de RF de Digi-Key.
Digi-Key Corporation, el distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial, líder en la industria de selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anuncia hoy un acuerdo de distribución ...
Communicado publicado en el 04/02/2014 - 20:30
NXP aprovecha el modelo de distribución híbrido de Digi-Key para lograr un crecimiento con los clientes a nivel de producción mundial.
Digi-Key Corporation, el distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial, líder en la industria de selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anuncia hoy el apoyo de NXP a las ...
Communicado publicado en el 13/01/2014 - 16:00
Toshiba Lanza IC de Conmutador de Carga de 8,5 mΩ con la más Baja Resistencia en Encendido y Bloqueo de Corriente Inversa y Circuitos de Cierre Térmico de la Industria
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el lanzamiento de circuitos integrados (integrated circuit, IC) de conmutador de carga con circuitos de bloqueo de corriente inversa[1] y circuitos de cierre ...
Communicado publicado en el 05/12/2013 - 17:43
Toshiba: Un dispositivo de estructura innovadora en el MOSFET de bajo consumo para aplicaciones RF/analógicas
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el desarrollo de un transistor de alta ganancia de potencia utilizando un proceso compatible con CMOS. El transistor reduce eficazmente el consumo de energía en la ...
Communicado publicado en el 11/06/2013 - 16:20
Analogix será anfitriona de la primera cumbre Slimport
Los expertos mostrarán cómo descubrir la potencia de los dispositivos móviles.
Communicado publicado en el 14/05/2013 - 04:11
SILICA lanza Power ’n More, su estrategia de respaldo al diseño de fuentes de alimentación
El programa que potenciará el soporte técnico en el diseño de fuentes de alimentación tanto a nivel de dispositivo como de sistema en cada fase del ciclo de diseño.
Communicado publicado en el 25/04/2013 - 12:30
Bridgelux y Toshiba suscriben acuerdo para consolidar su colaboración tecnológica y empresarial LED
Las empresas llegan a un acuerdo sobre la venta a Toshiba de los activos relacionados con chip / tecnología de GaN-On-Silicon, con la ampliación de su colaboración en materia de fabricación y licencia.
Communicado publicado en el 24/04/2013 - 01:46
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