- semiconductores

eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)

eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...

Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00

eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD

La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.

Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17

eASIC Nombra a Richard Deranleau como Director Financiero

El Exdirector Financiero de Fujitsu America y Brocade se Incorpora al Proveedor de Single Mask Adaptable ASIC.

Communicado publicado en el 21/07/2014 - 13:00

Ron Jankov, Ex Director Ejecutivo de NetLogic y Exejecutivo de Broadcom, se Incorpora al Directorio de eASIC

eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy el nombramiento de Ron Jankov al Directorio de la compañía. El Sr. Jankov recientemente fue Vicepresidente Sénior y ...

Communicado publicado en el 14/07/2014 - 15:18

SlimPort TV-Out Logra el Entretenimiento en Pantalla Grande del Smart G3 de LG Sin Esfuerzo en MAE 2014

La Conectividad Sencilla Plug-and-Play Expande las Posibilidades Ya Impresionantes de un Teléfono Inteligente.

Communicado publicado en el 11/06/2014 - 07:20

Finaliza el foro de la cumbre Computex Taipei 2014

Cuatro líderes tecnológicos debaten sobre la integración de hardware y software para el Internet inteligente de las cosas.

Communicado publicado en el 06/06/2014 - 13:29

SunEdison Semiconductor Limited elige a Heritage Global Partners para gestionar la disposición de su planta vanguardista de producción de silicio policristalino en Merano, Italia

Heritage Global Partners participará en la Conferencia Europea Intersolar, a celebrarse del 4 al 6 de junio en Munich, Alemania.

Communicado publicado en el 03/06/2014 - 14:02

Toshiba Reemplazará Fab 2 en Yokkaichi Japón para la Transición a la Tecnología NAND 3D

- Toshiba y SanDisk Firman un Memorando de Entendimiento -.

Communicado publicado en el 15/05/2014 - 02:04

Analogix Introduce SlimPort Pro en la Segunda Cumbre Anual de SlimPort

SlimPort Pro ofrece convergencia de audio, video, datos y energía en una sola interfaz, brindando a los teléfonos inteligentes la conectividad de una computadora personal.

Communicado publicado en el 13/05/2014 - 15:34

NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink

eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto ...

Communicado publicado en el 14/04/2014 - 15:27

EnVerv Anuncia el Cierre de la Ronda de Inversiones de la Serie C de 15,4 Millones de USD

La nueva ronda de financiación impulsa la expansión de la base actual de clientes y el desarrollo de nuevos productos.

Communicado publicado en el 25/03/2014 - 01:08

Analogix Anuncia la Disponibilidad de su Línea de Productos SlimPort-4K

Transmisores y receptores 4K Ultra-HD SlimPort alimentan un ecosistema que continúa expandiéndose.

Communicado publicado en el 24/02/2014 - 05:00

El acuerdo de distribución con MACOM fortalece la cartera de productos de onda milimétrica, de microondas y de RF de Digi-Key.

Digi-Key Corporation, el distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial, líder en la industria de selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anuncia hoy un acuerdo de distribución ...

Communicado publicado en el 04/02/2014 - 20:30

NXP aprovecha el modelo de distribución híbrido de Digi-Key para lograr un crecimiento con los clientes a nivel de producción mundial.

Digi-Key Corporation, el distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial, líder en la industria de selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anuncia hoy el apoyo de NXP a las ...

Communicado publicado en el 13/01/2014 - 16:00