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Kioxia Corporation empieza la construcción de una nueva fábrica en la planta de Kitakami

Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, realizó hoy la ceremonia de inauguración de su fábrica de semiconductores de última tecnología (Fab2) en la planta de Kitakami, prefectura de Iwate, Japón. La nueva fábrica, que ...

Communicado publicado en el 06/04/2022 - 14:47

Toshiba Memory y Western Digital celebran la apertura de Fab 6 y Memory R&D Center en Yokkaichi, Japón

Toshiba Memory Corporation y Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) celebraron hoy la inauguración de la nueva planta de fabricación de semiconductores Fab 6 y el Memory R&D Center, en las operaciones de ...

Communicado publicado en el 19/09/2018 - 23:14

Toshiba Memory Corporation Inicia la Construcción de la Primera Instalación de Fabricación en la Ciudad de Kitakami, en la Prefectura de Iwate

Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, celebró hoy una ceremonia de colocación de cimientos de la primera instalación de fabricación de semiconductores (fab), llamada K1, en ...

Communicado publicado en el 24/07/2018 - 14:21

Toshiba Inicia la Construcción de Fab 6 y el Memory R&D Center en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha comenzado la construcción de una nueva planta de fabricación de semiconductores de vanguardia, Fab 6, y un nuevo Centro de I+D, el Memory R&D Center, para ...

Communicado publicado en el 09/02/2017 - 12:14

Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”

Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...

Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23

Toshiba Presentará la Primera SSD de Paquete Único del PCI Express del Mundo en CES

La Compañía de Productos de Almacenamiento y Semiconductores de Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció que presentará una muestra de referencia del primer[1] SSD de paquete único del PCI Express (PCIe) ...

Communicado publicado en el 07/01/2015 - 23:27

EL SISTEMA PARA REUTILIZAR HOJAS IMPRESAS DE TOSHIBA REDUCE UN 80% LOS COSTES DE PAPEL DE LAS FÁBRICAS

Ideal para las plantas con producción en cámaras blancas asépticas (LCD o semiconductores) donde usan papel 10 veces más caro que el estándar.

Communicado publicado en el 29/05/2014 - 08:10

GCT Semiconductor colabora con NVIDIA para ofrecer solución de plataforma 4G para smartphones y tablets LTE

GCT® Semiconductor, diseñador y proveedor líder de soluciones avanzadas de semiconductores móviles 4G, ha anunciado que está colaborando con NVIDIA para ofrecer una plataforma de referencia 4G LTE en una ...

Communicado publicado en el 27/02/2012 - 23:31

Se anuncian los nominados a los premios GSA 2010

Se entregarán en la cena de entrega de los premios GSA el 9 de diciembre.

Communicado publicado en el 16/11/2010 - 14:46

Rochester Electronics ofrece soluciones de señal mixta activas y fuera de catálogo de Semtech

Soporte para aplicaciones de vida útil prolongada y extensión del ciclo de vida de los productos.

Communicado publicado en el 18/09/2023 - 14:00

GSA expande su plataforma colaborativa a Japón

GSA designa al principal ejecutivo de Toshiba, Shozo Saito, para formar parte del directorio.

Communicado publicado en el 15/12/2010 - 23:02

Panasonic Comercializa el Primer*1 Compuesto de Moldeo por Encapsulación Libre de Azufre para Cables de Cobre de la industria

Panasonic Corporation anunció hoy la comercialización de su primer compuesto de moldeo por encapsulación libre de azufre*2 para bonding de cables de cobre de la industria*1, cuya producción en masa comenzará en ...

Communicado publicado en el 07/03/2016 - 18:47

Digi-Key Corporation y Ramtron International Corporation, precursor en memoria F-RAM, firman acuerdo de distribución a nivel mundial

El distribuidor de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos disponibles para su envío ...

Communicado publicado en el 16/02/2012 - 15:30

Rochester Electronics e Intelligent Memory garantizan la disponibilidad de las soluciones de almacenamiento heredadas

Una fuente continua de productos DRAM y NAND maduros.

Communicado publicado en el 25/03/2024 - 14:00