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Oerlikon otra vez número uno en encuesta sobre nivel de satisfacción del cliente
La compañía corona un año contundente con su aparición entre los primeros puestos de la lista.
Communicado publicado en el 19/06/2012 - 21:02
VeriSilicon presenta sus últimas aplicaciones de propiedad intelectual de bajo consumo en Embedded World 2024
Innovaciones de nueva generación para diferentes casos de aplicación.
Communicado publicado en el 09/04/2024 - 15:07
ASMPT AMICRA y Teramount colaboran para avanzar en el empaquetado de fotónica de silicio
ASMPT AMICRA, proveedor líder mundial de equipos de interconexión de troqueles de altísima precisión, y Teramount Ltd, líder en conectividad escalable de fibra a chips, anuncian una colaboración para afrontar el reto de conectar fibras a ...
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 13:00
Alphawave Semi lidera el silicio personalizado con tecnología chiplet para IA generativa y cargas de trabajo de centros de datos con exitosas pruebas de 3 nm de HBM3 y UCIe IP
La exhaustiva cartera de IP en la plataforma de 3 nm compatible con chiplets acelera el movimiento de datos masivos generados por IA en infraestructuras con capacidad de cálculo, de memoria y de red..
Communicado publicado en el 10/07/2023 - 21:23
Según una investigación de CSC, se ha producido un aumento sospechoso del registro de dominios en medio de la crisis de la cadena de suministro de fórmulas para bebés
Los terceros que registran dominios intentan enmascarar su propiedad e identidad, lo que sugiere la posibilidad de que sus intenciones sean nefastas..
Communicado publicado en el 13/07/2022 - 16:54
Toshiba Anuncia una Reorganización Estratégica para Separarse en Tres Compañías Independientes, con el Fin de Mejorar el Valor para los Accionistas
Otorga más valor, promueve una gestión centrada y ágil, y mejora las opciones para los accionistas. El Consejo aprueba por unanimidad el plan de separación recomendado por el Comité de Revisión Estratégica como mejor alternativa para Toshiba ...
Communicado publicado en el 13/11/2021 - 22:32
JEOL: Lanzamiento de las versiones (i)/(is) del microscopio electrónico de barrido de emisión de campo tipo Schottky JSM-IT800
- Microscopio electrónico de barrido de emisión de campo (Field Emission Scanning Electron Microscope, FE-SEM) con plataforma de tecnología de inteligencia (Intelligence Technology, IT) -.
Communicado publicado en el 31/08/2021 - 18:35
El Pionero en Fotorresistores UVE Inpria Recauda 31 millones de USD en Financiación de la Serie C Dirigida por JSR Corporation
El crecimiento del grupo de inversores refleja un mayor apoyo de la industria.
Communicado publicado en el 20/02/2020 - 22:43
Optomind Inc., II-VI Incorporated, MACOM y MultiLane SAL colaboran para hacer una demostración de 200G QSFP56 AOC en OFC 2019
La Optical Networking and Communication Conference & Exhibition 2019 (OFC 2019), San Diego Convention Center, CA, 5 a 7 de marzo de 2019: Optomind Inc. estará haciendo una demostración del diseño (QSFP) 56 AOC ...
Communicado publicado en el 05/03/2019 - 05:16
Shanhai Capital Completa la Adquisición de Analogix Semiconductor
La Transacción Acelerará el Crecimiento, la Innovación y la Expansión del Mercado.
Communicado publicado en el 06/04/2017 - 21:00
Advantest y W2BI exhibirán soluciones avanzadas para la realización de pruebas en el Congreso Mundial de Comunicaciones Móviles que se realizará en Barcelona del 27 de febrero al 2 de marzo
Empresas de equipos de pruebas de vanguardia expondrán productos novedosos para los mercados de las comunicaciones móviles y la internet de las cosas.
Communicado publicado en el 21/02/2017 - 21:32
Infineon y Panasonic Establecerán un Abastecimiento Dual para Dispositivos de Potencia de 600V de GaN Normalmente Inactivos
Infineon Technologies AG (FSE: IFX/OTCQX: IFNNY) y Panasonic Corporation (TSE: 6752) han anunciado un acuerdo en virtud del cual ambas empresas desarrollarán conjuntamente los dispositivos de nitruro de galio (GaN) ...
Communicado publicado en el 10/03/2015 - 22:19
Pragmatic da la bienvenida a SAR la Princesa Real a Pragmatic Park para la inauguración de la primera planta de fabricación de obleas semiconductoras de 300 mm del Reino Unido
Hoy, Pragmatic Semiconductor tuvo el honor de recibir a SAR la Princesa Real para inaugurar oficialmente la primera línea de fabricación de obleas semiconductoras de 300 mm del Reino Unido en Pragmatic Park, en Durham. Esta avanzada instalación ...
Communicado publicado en el 27/03/2024 - 16:44
La GPU IP integrada de VeriSilicon, líder del sector, potencia los MCU RISC-V de alto rendimiento de la serie HPM6800 de HPMicro
Una nueva generación de cuadros de instrumentos con alta calidad de imagen y bajo consumo energético..
Communicado publicado en el 04/03/2024 - 15:57
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