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LA GSMA ANUNCIA LAS ÚLTIMAS NOVEDADES PARA LA EDICIÓN 2018 DEL “MOBILE WORLD CONGRESS AMERICAS, EN ASOCIACIÓN CON CTIA”
Ejecutivos de AEG, AT&T Mobility & Entertainment, Boingo Wireless, T-Mobile US y Verizon Wireless confirmados como keynotes; Expositores, patrocinadores, partners y programas adicionales confirmados.
Communicado publicado en el 26/07/2018 - 15:00
SIRIN LABS elige a FIH Mobile (Foxconn International Holding) para la fabricación de FINNEY™, el primer teléfono inteligente de cadena de bloques
SIRIN LABS (https://sirinlabs.com/) y FIH Mobile presentarán el diseño y la fabricación de FINNEY™, el primer teléfono inteligente de cadena de bloques del mundo. En diciembre de 2017, SIRIN ...
Communicado publicado en el 05/04/2018 - 14:29
Entersekt lanza producto para facilitar pagos digitales
Con Connekt, ahora es mucho más fácil y rápido agregar nuevos servicios de pago.
Communicado publicado en el 07/03/2018 - 07:00
GSMA anuncia que más de 21 000 participantes visitaron la inauguración del “Mobile World Congress Americas, en conjunto con la CTIA”
Más del 55 por ciento de los participantes tenían cargos a nivel sénior, que incluían a más de 2400 directores y presidentes ejecutivos.
Communicado publicado en el 15/09/2017 - 09:56
Bledsoe Telephone Cooperative Elige a Nominum para Ofrecer una Internet más Rápida y más Segura
Las soluciones Vantio y N2 de Nominum aumentan la velocidad y la confiabilidad del rendimiento de la banda ancha, y protegen a la red y a los suscriptores contra las amenazas cibernéticas maliciosas.
Communicado publicado en el 22/06/2017 - 07:34
Mavenir introduce la Plataforma de RCS en la nube que ofrece tanto una plataforma de RCS como un Hub de interconexión de RCS global para permitir Servicios de RCS en nombre de los operadores a nivel global
Ofrece un marco abierto para permitir innovación diversa de un ecosistema en todo el sector.
Communicado publicado en el 20/03/2017 - 12:16
GSMA bate récord de asistencia en el Congreso Mundial de Telefonía Móvil de Shanghái 2016
Más de 53.000 visitantes asistieron al evento en Shanghái, un 33 por ciento más que la exposición de 2015.
Communicado publicado en el 05/07/2016 - 02:50
Patton se asocia con Unify para responder al mercado mundial de las comunicaciones unificadas en las PyMEs
Para empresas con un máximo de 1000 usuarios, la nueva SmartNode OpenScape Business Appliance ofrece una solución de comunicaciones unificadas de vanguardia, económica y fácil de implementar en un único dispositivo. ...
Communicado publicado en el 08/12/2015 - 14:15
COMPUTEX TAIPEI: sus soluciones inteligentes
Apertura de una nueva galaxia de NUBE, Internet de las cosas y aplicaciones móviles.
Communicado publicado en el 01/06/2015 - 14:52
GSMA anuncia los primeros oradores destacados del Congreso Mundial de Telefonía Móvil de Shangái 2015
Líderes de BSH Home Appliances, Idea Cellular, KDDI, Nokia, NTT DOCOMO, Telenor y Telstra disertarán en Shangái.
Communicado publicado en el 02/04/2015 - 08:28
Panduit Lanza el Cuadro de Distribución Industrial (Industrial Distribution Frame, IDF) Preconfigurado
Instala un 25% más rápido que las soluciones que no están preconfiguradas Proporciona la mayor capacidad de refrigeración de la industria.
Communicado publicado en el 11/02/2015 - 00:02
POS on Cloud Certificó las Impresoras OmniLink-i y Dos Impresoras POS Tablet para sus Aplicaciones de Punto de Venta Basadas ​​en la Nube
La Solución Integrada Basada en la Nube Reduce el Costo y Ofrece una Escalabilidad de Gran Alcance y Flexibilidad para los Diseños de Sistemas en Tienda de los Clientes.
Communicado publicado en el 15/10/2014 - 00:04
OpenPeak y Box permiten una colaboración en la nube empresarial segura y fluida con ADAM™
La nueva integración permite el acceso directo a documentos y datos a través de una aplicación de email desde dentro de un espacio de trabajo móvil seguro.
Communicado publicado en el 25/02/2014 - 20:20
Bridgelux y Toshiba suscriben acuerdo para consolidar su colaboración tecnológica y empresarial LED
Las empresas llegan a un acuerdo sobre la venta a Toshiba de los activos relacionados con chip / tecnología de GaN-On-Silicon, con la ampliación de su colaboración en materia de fabricación y licencia.
Communicado publicado en el 24/04/2013 - 01:46