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VeriSilicon ha obtenido la certificación Bluetooth 5.3 para su solución completa de Bluetooth Low Energy
Con una reducción significativa de los riesgos del diseño y una aceleración del tiempo de comercialización para SoC del cliente, VeriSilicon consolida su presencia en el sector del IoT.
Communicado publicado en el 06/06/2023 - 10:05
DiBcom elegido por Huawei para televisión de alta definición con tarjeta de datos en Latinoamérica
DiBcom suministra nuevo chip programable Octopus DIB10096 para habilitar la recepción de televisión de alta definición norma ISDB-T Full-Seg en dongles USB 3G HSPA en América Latina.
Communicado publicado en el 07/09/2010 - 13:00
Toshiba Memory Corporation desarrolla BiCS FLASH™ de 96 capas con Tecnología QLC
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que ha desarrollado una muestra prototipo BiCS FLASHTM de 96 capas, su memoria flash 3D patentada, con tecnología de ...
Communicado publicado en el 20/07/2018 - 09:05
Prepárese para el regreso a la escuela con Texas.gov
Ahorre tiempo y organícese con información y servicios en línea.
Communicado publicado en el 18/08/2011 - 18:15
Powertranz, en Asociación con First Atlantic Commerce, Lanza una Nueva Plataforma para Respaldar el Procesamiento de Tarjetas en Puntos de Venta con P2PE Validado por el EMV y el PCI
Powertranz elimina la complejidad en la aceptación de pagos con tarjeta en persona en todo el Caribe.
Communicado publicado en el 15/01/2019 - 23:52
Adaptec por PMC Transforma las Arquitecturas de Almacenamiento de los Centros de Datos con los Adaptadores de Mayor Cantidad de Puertos de la Industria, PCIe Gen3 RAID
La familia de la Serie 7 de Adaptec establece una referencia de rendimiento con 450.000 procesadores de entrada - salida (IOPS) y 6.6 de rendimiento de GB/s; presenta el único adaptador RAID de la industria de 16 puertos y ...
Communicado publicado en el 06/09/2012 - 22:43
Thales refuerza su liderazgo en eSIM y conectividad IoT con una solución certificada «lista para usar»
En una época en la que miles de millones de objetos conectados están remodelando las industrias, Thales ha logrado una certificación de seguridad esencial para su solución eSIM y, de este modo, refuerza su liderazgo en la gestión de ...
Communicado publicado en el 10/07/2025 - 01:38
Hypersen lanza su sensor confocal coaxial de línea 3D con la mínima resolución lateral del sector
Como líder en tecnología confocal cromática, Hypersen se complace en lanzar un sensor confocal de línea 3D coaxial (HPS-LCX1000) para el mercado global de medición e inspección. Este sensor ofrece una solución de inspección 3D eficaz y de ...
Communicado publicado en el 17/11/2022 - 09:07
Lenovo se adentra en la era de las PC de IA con los nuevos ordenadores de escritorio ThinkCentre equipados con procesadores de escritorio AMD Ryzen PRO serie 8000
La nueva generación de caballos de batalla empresariales con funciones de inteligencia artificial es ideal para los lugares de trabajo modernos más exigentes.
Communicado publicado en el 17/04/2024 - 00:22
Quectel continúa impulsando la transformación digital en la CES 2023 con tecnologías de módulos inteligentes, inteligencia de borde y visión artificial
CES – Quectel Wireless Solutions, proveedor mundial de soluciones IoT, expone en la jornada de hoy sus capacidades en tecnología modular inteligente con aplicaciones de computación intensiva e inteligencia de borde (o “edge inteligence”). A ...
Communicado publicado en el 06/01/2023 - 22:25
OT presentará su solución de identificación móvil con elemento seguro integrado (eSE) en el Congreso Mundial de Tecnología Móvil 2015
Oberthur Technologies (OT), líder mundial en soluciones de seguridad digital para el espacio de la movilidad, anunció hoy que fue seleccionada por Samsung para presentar su solución de identificación móvil con ...
Communicado publicado en el 03/03/2015 - 02:14
Tongxin Micro irrumpe con fuerza en TRUSTECH y presenta la primera solución eSIM del mundo adaptada a los TPV inteligentes
El 28 de noviembre se inauguró la feria TRUSTECH 2023 en París (Francia). Tongxin Micro, un proveedor de soluciones de semiconductores líder en el sector, debutó con una impresionante exhibición de sus avances tecnológicos en reconocimiento ...
Communicado publicado en el 30/11/2023 - 09:14
Pasta de dosificación SolderPlus de Nordson EFD garantiza una solución más confiable y cómoda para adhesión de componentes de identificación por radiofrecuencia (RFID)
La aplicación de una pasta de soldadura con una fórmula especializada puede mejorar el rendimiento de la producción, ahorrando tiempo y controlando los costos.
Communicado publicado en el 15/06/2017 - 12:03
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No puedo configurar mi tarjeta de sonido
ayuda urgente!!!!!! tengo una Pentium II de 400 Mhz con WIN XP, la tarjeta de sonido esta incorporada a la tarjeta madre, y la tarjeta madre es una TOMATO pero no se como que serie, la situacion es que el chip dice creative, fui al windows update y ...
Mensaje publicado en el 14/11/2003 - 04:42
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