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Integra Technologies comienza los envíos de producción del primer RF GaN de 100 V de la industria
Integra también amplía su cartera de productos de RF GaN de 100 V con 7 lanzamientos de nuevos productos.
Communicado publicado en el 21/06/2022 - 21:04
Foro de la cumbre COMPUTEX TAIPEI 2015
IoT y la nube: del software al hardware, la etapa siguiente.
Communicado publicado en el 08/05/2015 - 15:11
Samsung se asocia con Qualcomm y ARM Technologies para llevar contenido de video HD premium a los usuarios móviles
Samsung Galaxy Note con procesadores Snapdragon de Qualcomm ofrecerá la experiencia de visualización HD de mayor calidad disponible en un dispositivo móvil.
Communicado publicado en el 28/02/2012 - 13:23
GLOBALFOUNDRIES presenta kit de desarrollo de flujo de diseño para producción de señal mixta/análoga de 28nm
El flujo AMS de acceso abierto completamente integrado se ofrecerá a los clientes en el cuarto trimestre de 2010.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 03:14
Alphawave Semi e InnoLight colaboran para demostrar en OFC 2024 una solución de subsistema de óptica lineal enchufable de baja latencia con PCIe 6.0 ® para una infraestructura de IA de alto rendimiento
La colaboración amplía el liderazgo de Alphawave Semi e InnoLight en conectividad óptica con una preparación demostrada para escalar la infraestructura de IA.
Communicado publicado en el 25/03/2024 - 17:45
TRIPLE-1, Inc. Firmó un Contrato de Distribución con Fujitsu Electronics Inc.
TRIPLE-1, Inc. (Director Representativo: Takuya Yamaguchi) y Fujitsu Electronics Inc. (Director Representativo: Junji Ogihara) han celebrado un contrato de distribución para una minería ASIC (circuito integrado de ...
Communicado publicado en el 18/03/2019 - 15:00
Dialog Semiconductor Plc: certificación de FCC para el transmisor de carga inalámbrico de potencia a distancia de Energous abre paso a una completa hoja de ruta de una solución de conjunto de chips del sistema ...
La aprobación de FCC valida la carga inalámbrica remota de WattUp(R) y permite que Dialog acelere la producción masiva de conjunto de chips.
Communicado publicado en el 08/01/2018 - 22:41
MyDevices Cayenne Es Presentado por 14 Socios en Mobile World Congress
El IoT Ready Program de myDevices crece a 73 empresas en los primeros 60 días.
Communicado publicado en el 27/02/2017 - 14:40
eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD
La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17
Vectron International y Knowles Electronics se asocian con SiTime Corporation
Fortalecen su posición de liderazgo en materia de dispositivos de temporización basados en MEMS.
Communicado publicado en el 01/08/2012 - 19:18
Samsung destaca innovaciones en dispositivos móviles generadas por los componentes durante la conferencia inaugural de la feria CES
Presidente de Samsung presenta alianzas más amplias, nuevos productos y las posibilidades que generan.
Communicado publicado en el 10/01/2013 - 04:04
MESTEC obtiene el galardón Oracle® Global Leaders ISV of the Year Award
El premio reconoce el rápido crecimiento de la adopción de MESTEC por parte de los clientes de NetSuite y su presente como solución de MES de expansión más veloz a nivel mundial.
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 17:41
Kioxia no emitirá gases de efecto invernadero en 2050
Kioxia Group acaba de anunciar que, para el ejercicio fiscal 2050, la empresa tiene previsto alcanzar el objetivo de cero emisiones netas de gases de efecto invernadero (GEI) de Alcance 1, es decir, las emisiones directas de sus centros de ...
Communicado publicado en el 13/04/2023 - 17:15
Prodapt amplía los servicios de su diseño System-On-Chip (SoC) junto a Intel Pathfinder for RISC-V
Prodapt se une al ecosistema de Intel para potenciar el desarrollo de las plataformas RISC-V de última generación.
Communicado publicado en el 15/12/2022 - 23:12